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MX29VS128FBXJI-80G

产品分类: 其他存储器
厂牌: MACRONIX/台湾旺宏电子
产品描述: 16MB 1.7V 1.95V Parallel BGA 贴片安装 7.7mm(长度)*6.2mm(宽度)
供应商型号: MX29VS128FBXJI-80G CSPBGA-56(6.2X7.7)
供应商: 国内现货
标准整包数: 300
MACRONIX/台湾旺宏电子 其他存储器 MX29VS128FBXJI-80G

MX29VS128FBXJI-80G概述

    MX29VS128F 技术手册概述
    本文将详细介绍MX29VS128F多银行、读写并发闪存存储器的技术手册内容。该产品适用于多种工业应用场景,具备高性能、多功能的特点。

    1. 产品简介


    MX29VS128F是一款128M位(8M x 16位)的CMOS 1.8V电压等级的多银行、读写并发闪存存储器。该芯片采用细间距球栅阵列(FBGA)封装,支持JEDEC 42.4标准和通用闪存接口(CFI),能够通过软件命令实现高级安全特性。
    主要功能:
    - 突破性的高速读写能力。
    - 多银行架构,支持多个独立的数据块。
    - 支持数据和地址的复用以减少引脚数量。
    - 内置硬件保护功能,确保数据安全。
    - 兼容JEDEC标准和CFI接口,易于集成到现有系统。
    应用领域:
    - 工业自动化控制系统
    - 电信设备
    - 数据存储解决方案
    - 计算机外围设备

    2. 技术参数


    - 供电范围:1.70V 至 1.95V(读、编程和擦除操作)
    - 时钟频率:最高108 MHz
    - 工作温度范围:-40°C 到 +85°C
    - 供电模式:支持深度功率下降模式
    - 引脚配置:56-ball Thin FBGA封装
    | 参数 | 规格 |

    | 存储容量 | 128 M-bit |
    | 供电电压 | 1.8V (1.70V to 1.95V) |
    | 最高时钟频率 | 108 MHz |
    | 存储器类型 | CMOS |
    | 封装形式 | 56-Ball Thin FBGA |
    | 工作温度范围 | -40°C 到 +85°C |

    3. 产品特点和优势


    - 高性能:具备30μs的字编程时间和7.5μs的有效字编程时间(利用32字的写缓冲器,在VCC水平下)。
    - 高速读取:突发访问时间为7纳秒(在工业温度范围内)。
    - 强大的保护功能:提供硬件锁定功能,支持软件锁定安全硅区域。
    - 灵活的复用特性:支持数据和地址复用以减少引脚数。
    - 兼容性强:符合JEDEC 42.4标准,支持通用闪存接口(CFI)。

    4. 应用案例和使用建议


    - 应用案例:此存储器广泛应用于需要高效存储和快速访问的系统,如工业控制系统和通信设备。
    - 使用建议:
    - 在进行大规模擦除和编程操作时,可考虑使用分批次处理方式,以避免长时间的等待时间。
    - 在使用深度功率下降模式时,应注意电源管理和系统重启策略,确保系统的稳定运行。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性:MX29VS128F与多种电路板设计和处理器架构兼容。
    - 技术支持:制造商提供详尽的技术文档和在线支持,帮助用户更好地理解和使用该产品。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题:存储器在高负载条件下运行时可能出现读取延迟增加的现象。
    - 解决方案:调整系统时钟频率,合理安排数据读取和写入的顺序,以减少等待时间。

    7. 总结和推荐


    综上所述,MX29VS128F是一款具备高性能、多功能、且易于集成的多银行、读写并发闪存存储器。它不仅提供了出色的性能,还拥有先进的安全特性,非常适合应用于各种对数据存储有严格要求的工业应用场景。因此,我们强烈推荐使用该产品。

MX29VS128FBXJI-80G参数

参数
接口类型 Parallel
存储容量 16MB
最大时钟频率 -
最大工作供电电压 1.95V
最小工作供电电压 1.7V
数据总线宽度 -
长*宽*高 7.7mm(长度)*6.2mm(宽度)
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 托盘

MX29VS128FBXJI-80G数据手册

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MX29VS128FBXJI-80G封装设计

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