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QC6A27.0000F18B23M

产品分类:
厂牌: QANTEK TECHNOLOGY
产品描述:
供应商型号: 2508874
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
QANTEK TECHNOLOGY  QC6A27.0000F18B23M

QC6A27.0000F18B23M概述

    QC6A系列3.5x6.0 4-Pad SMD石英晶体单元技术手册

    产品简介


    QC6A系列是QANTEK Technology Corporation生产的3.5x6.0 mm尺寸的四引脚表面贴装(SMD)石英晶体单元。这些石英晶体单元具有低高度、高可靠性和紧公差的特点,适用于高密度应用、调制解调器、通信设备和汽车应用等领域。它们还广泛用于PCMCIA卡和无线设备。

    技术参数


    - 频率范围: 8.000 MHz 至 160.000 MHz
    - 振动模式: 基频模式(8.000 MHz 至 40.000 MHz); 三次谐波模式(40.100 MHz 至 160.000 MHz)
    - 频率容差: 25°C时±10至±30 ppm
    - 负载电容: 10 pF 至 32 pF
    - 串联电阻: 见ESR表
    - 驱动功率: 最大500 μW
    - 绝缘电阻: 100 Vdc ±15 Vdc 时 500 MΩ
    - 存储温度: -55°C 至 +125°C
    - 年老化率: 最大±3 ppm

    产品特点和优势


    1. 低高度设计: 高度低,适合薄型设备的应用。
    2. 高可靠性: 陶瓷封装加金属盖,确保高可靠性。
    3. 紧公差稳定性: 可提供紧公差和稳定性。
    4. 宽工作温度范围: 可在极端温度条件下稳定运行,从-40°C到+125°C。
    5. 多功能应用: 适用于高密度应用、通信设备、无线设备和汽车应用。

    应用案例和使用建议


    QC6A系列广泛应用于多种设备,如调制解调器、通信设备、PCMCIA卡和汽车系统。对于需要高精度和可靠性的场合,建议使用QC6A晶体单元。例如,在车载娱乐系统中,可以确保信号传输的稳定性和准确性。对于长期稳定性要求高的应用,选择频率容差为±10 ppm的产品将更为合适。

    兼容性和支持


    QC6A系列提供了多种封装和配置选项,适用于不同的电子设备。制造商提供了全面的技术支持,包括焊接工艺指导、环境测试规范以及详细的安装指南。此外,QANTEK还提供了丰富的在线资源,帮助用户更好地理解和应用这些产品。

    常见问题与解决方案


    1. 问题: 设备在低温环境下出现异常。
    - 解决方案: 确保所选晶体单元的工作温度范围能够覆盖实际应用的最低温度。建议选择具有更宽温度范围的型号,如工作温度范围为-40°C至+125°C的型号。

    2. 问题: 设备在高温环境下出现不稳定。
    - 解决方案: 确认晶体单元的工作温度范围。如果工作环境温度超过85°C,建议选择具有更高温度稳定性的型号。

    3. 问题: 设备在焊接过程中出现不良焊接。
    - 解决方案: 按照QANTEK提供的焊接工艺指导进行操作,确保焊接过程符合标准要求。如果仍然存在问题,联系技术支持以获取进一步的帮助。

    总结和推荐


    总体来看,QC6A系列石英晶体单元是一款高性能、高可靠性的产品。其紧凑的设计、广泛的温度适应能力和多样化的配置使其成为高密度应用、通信设备和汽车应用的理想选择。推荐对温度稳定性和可靠性有较高要求的项目使用QC6A系列产品。

QC6A27.0000F18B23M厂商介绍

QANTEK Technology是一家领先的高科技公司,专注于研发和生产先进的电子测试和测量设备。公司主营产品包括:

1. 射频与微波测试设备:用于无线通信、**和**通信等领域,提供精确的信号分析和测量。

2. 数字信号处理设备:应用于音频、视频和数据通信行业,实现高速数据处理和分析。

3. 电源与电子负载测试设备:服务于电力电子、电池测试和能源管理领域,确保电源系统的稳定性和效率。

4. 半导体测试设备:支持半导体制造和研发,提高芯片性能和可靠性。

QANTEK Technology的优势在于:

- 技术创新:持续投入研发,拥有多项专利技术,保持行业领先地位。
- 定制解决方案:根据客户需求提供定制化的测试解决方案,满足特定应用需求。
- 全球服务网络:在全球范围内提供技术支持和服务,确保客户体验。
- 质量保证:严格的质量控制流程,确保产品性能稳定可靠。

QANTEK Technology致力于为客户提供高质量的产品和服务,推动电子测试和测量技术的发展。

QC6A27.0000F18B23M数据手册

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QC6A27.0000F18B23M封装设计

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