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QC5CA24.5760F18B23M

产品分类:
厂牌: QANTEK TECHNOLOGY
产品描述:
供应商型号: 2508924
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
QANTEK TECHNOLOGY  QC5CA24.5760F18B23M

QC5CA24.5760F18B23M概述

    QC5CA系列3.2x5.0 4-Pad SMD陶瓷晶体单元技术手册

    产品简介


    QC5CA系列是由QANTEK Technology Corporation生产的一种表面贴装(SMD)陶瓷晶体单元。该系列产品采用了环氧密封封装技术,专为高密度应用设计。其主要特点包括低高度设计、紧公差和稳定性等。广泛应用于调制解调器、通信设备和测试设备等领域。

    技术参数


    - 频率范围:8.000至48.000MHz(基本频率)
    - 频率公差:±20至±50ppm(标准公差为±30ppm)
    - 频率稳定性:
    - 在-20至+70°C范围内:±20ppm、±30ppm、±50ppm
    - 在-40至+85°C范围内:±20ppm、±30ppm、±50ppm
    - 存储温度:-55至+125°C
    - 老化率:每年最大±5ppm
    - 负载电容:10至32pF
    - 并联电容:最大7.0pF
    - 等效串联电阻(ESR):最大值见ESR表
    - 驱动功率:典型值100μW(最大值500μW)
    - 绝缘电阻:500 MΩ(100Vdc ±15Vdc)

    产品特点和优势


    QC5CA系列的优势主要体现在以下几个方面:
    - 紧凑设计:所有型号均采用紧凑型4-pad SMD封装,适用于厚度要求较高的设备。
    - 高精度:提供多种频率公差选项,包括±20ppm、±30ppm和±50ppm,确保高精度要求的应用需求。
    - 可靠性:通过严格的振动、冲击和热循环测试,确保在恶劣环境下的稳定性和耐用性。
    - 应用灵活性:可以用于多种应用场景,如调制解调器、通信和测试设备等。

    应用案例和使用建议


    - 调制解调器:适用于需要高精度和稳定性的调制解调器设备。
    - 通信设备:可用于移动通信基站和无线通信模块。
    - 测试设备:适用于各种测试仪器和测量设备,确保信号传输的准确性和可靠性。
    使用建议:
    - 在选择负载电容时,根据具体应用场景进行匹配,以保证最佳性能。
    - 定期进行老化检查,确保长期运行的稳定性。

    兼容性和支持


    QC5CA系列具有良好的兼容性,可与多种SMD封装的电子元件和设备兼容。QANTEK Technology Corporation提供了全面的技术支持和售后服务,确保用户能够顺利使用和维护该产品。

    常见问题与解决方案


    - Q:如何确定最佳的负载电容?
    - A:参考数据表中的负载电容范围,根据实际应用需求进行选择。
    - Q:如何进行老化检查?
    - A:定期使用高精度仪表进行老化率测量,确保不超过±5ppm。
    - Q:如何提高信号传输的准确性?
    - A:确保安装过程严格按照制造商的指南进行,避免机械应力对晶体的影响。

    总结和推荐


    总体来看,QC5CA系列陶瓷晶体单元在技术参数、可靠性和应用范围等方面表现优异。其紧凑设计、高精度和高稳定性使其成为各种高密度应用的理想选择。强烈推荐在调制解调器、通信设备和测试设备中使用此产品。

QC5CA24.5760F18B23M厂商介绍

QANTEK Technology是一家领先的高科技公司,专注于研发和生产先进的电子测试和测量设备。公司主营产品包括:

1. 射频与微波测试设备:用于无线通信、**和**通信等领域,提供精确的信号分析和测量。

2. 数字信号处理设备:应用于音频、视频和数据通信行业,实现高速数据处理和分析。

3. 电源与电子负载测试设备:服务于电力电子、电池测试和能源管理领域,确保电源系统的稳定性和效率。

4. 半导体测试设备:支持半导体制造和研发,提高芯片性能和可靠性。

QANTEK Technology的优势在于:

- 技术创新:持续投入研发,拥有多项专利技术,保持行业领先地位。
- 定制解决方案:根据客户需求提供定制化的测试解决方案,满足特定应用需求。
- 全球服务网络:在全球范围内提供技术支持和服务,确保客户体验。
- 质量保证:严格的质量控制流程,确保产品性能稳定可靠。

QANTEK Technology致力于为客户提供高质量的产品和服务,推动电子测试和测量技术的发展。

QC5CA24.5760F18B23M数据手册

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QC5CA24.5760F18B23M封装设计

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