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QC7A18.4320F12B12M

产品分类:
厂牌: QANTEK TECHNOLOGY
产品描述:
供应商型号: 2508509
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
QANTEK TECHNOLOGY  QC7A18.4320F12B12M

QC7A18.4320F12B12M概述

    QC7A 系列 5x7 4-Pad SMD 石英晶体单元技术手册

    产品简介


    QC7A 系列是一款采用 5x7 尺寸封装的表面贴装(SMD)石英晶体单元,适合高密度应用和通信测试设备使用。它采用陶瓷包装和金属盖设计,具有低高度的特点,适合用于需要薄型设备的应用场合。此款晶体单元广泛应用于调制解调器、通信设备、PCMCIA 卡、无线设备以及汽车电子等领域。

    技术参数


    | 参数 | 规格 |

    | 频率范围 | 6.000 至 150.000 MHz |
    | 振荡模式 | 基频:6.000 至 48.000 MHz
    第三泛音:40.000 至 150.000 MHz |
    | 负载电容 | 10 至 32 pF |
    | 串联电阻(ESR) | 见 ESR 表 |
    | 温度范围 | -40 至 +125 °C |
    | 频率稳定性 | 见稳定性与温度表 |
    | 存储温度 | -55 至 +125 °C |
    | 年老化率 | 最大值为 ±3 ppm |

    产品特点和优势


    QC7A 系列石英晶体单元具有以下显著特点和优势:
    - 低高度设计:特别适合于空间受限的应用场合。
    - 高可靠性:陶瓷包装和金属盖设计提供卓越的机械保护。
    - 紧密公差和稳定性:可选择 ±10 ppm 至 ±100 ppm 的频率公差和稳定性。
    - 广泛的工作温度范围:适应多种恶劣环境条件。

    应用案例和使用建议


    该晶体单元适用于多种应用场合,例如调制解调器、通信和测试设备、PCMCIA 卡、无线应用以及汽车电子产品。为了获得最佳效果,在实际应用时需要注意以下几点:
    - 确保负载电容与所需频率匹配。
    - 根据具体应用选择合适的频率稳定性和温度范围。
    - 考虑焊接工艺以确保焊接质量和长期可靠性。

    兼容性和支持


    QC7A 系列晶体单元支持多种封装方式,如 250 个/卷带(Tape & Reel)或 1000 个/卷带。这些单元具备良好的兼容性,可与多种其他电子元件配合使用。厂商还提供了相应的技术支持和服务保障。

    常见问题与解决方案


    以下是一些可能遇到的问题及其解决办法:
    - 问题 1:焊接过程中出现裂缝或损坏
    - 解决办法:确保焊接温度和时间符合制造商的规范。
    - 问题 2:晶体单元不稳定
    - 解决办法:检查负载电容是否正确配置并调整至指定范围内。
    - 问题 3:老化率过高
    - 解决办法:尽量避免长时间高温运行,并保持环境干燥清洁。

    总结和推荐


    总体来看,QC7A 系列石英晶体单元凭借其高可靠性和宽广的工作温度范围,非常适合作为高性能应用的首选组件。无论是调制解调器还是通信设备,都能通过这款产品实现更高的性能表现。基于其广泛的适用性、良好的兼容性以及优质的技术支持,强烈推荐使用 QC7A 系列石英晶体单元。

QC7A18.4320F12B12M厂商介绍

QANTEK Technology是一家领先的高科技公司,专注于研发和生产先进的电子测试和测量设备。公司主营产品包括:

1. 射频与微波测试设备:用于无线通信、**和**通信等领域,提供精确的信号分析和测量。

2. 数字信号处理设备:应用于音频、视频和数据通信行业,实现高速数据处理和分析。

3. 电源与电子负载测试设备:服务于电力电子、电池测试和能源管理领域,确保电源系统的稳定性和效率。

4. 半导体测试设备:支持半导体制造和研发,提高芯片性能和可靠性。

QANTEK Technology的优势在于:

- 技术创新:持续投入研发,拥有多项专利技术,保持行业领先地位。
- 定制解决方案:根据客户需求提供定制化的测试解决方案,满足特定应用需求。
- 全球服务网络:在全球范围内提供技术支持和服务,确保客户体验。
- 质量保证:严格的质量控制流程,确保产品性能稳定可靠。

QANTEK Technology致力于为客户提供高质量的产品和服务,推动电子测试和测量技术的发展。

QC7A18.4320F12B12M数据手册

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QANTEK TECHNOLOGY QANTEK TECHNOLOGY QC7A18.4320F12B12M QC7A18.4320F12B12M数据手册

QC7A18.4320F12B12M封装设计

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