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QCS10.0000F18B23M

产品分类:
厂牌: QANTEK TECHNOLOGY
产品描述:
供应商型号: 2508481
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
QANTEK TECHNOLOGY  QCS10.0000F18B23M

QCS10.0000F18B23M概述

    QCS系列HC-49/U-S SMD 2-Pad晶体振荡器

    产品简介


    QCS系列HC-49/U-S SMD 2-Pad是一款适用于表面贴装技术(SMT)的小型晶体振荡器,广泛应用于计算机、调制解调器、微处理器以及无线应用等领域。该产品采用HC-49/U-S封装,具备低老化率、宽工作温度范围等特点,符合RoHS标准,适用于多种电子设备的设计与生产。

    技术参数


    - 频率范围: 3.200 MHz至70.000 MHz
    - 振荡模式:
    - 基频:3.200 MHz至32.768 MHz
    - 第三泛音:24.576 MHz至70.000 MHz
    - 频率容差: 在25°C时,频率容差为±10 ppm至±30 ppm(标准为±30 ppm)
    - 频率稳定性: 见温度稳定性表
    - 存储温度: -55°C至+125°C
    - 年老化率: 最大±3 ppm
    - 负载电容: 10 pF至32 pF及串联谐振
    - 并联电容: 7.0 pF
    - 等效串联电阻 (ESR): 见ESR表
    - 驱动功率: 最大1.0 mW
    - 绝缘电阻: 500 MΩ(在100 Vdc ±15 Vdc条件下)

    产品特点和优势


    QCS系列HC-49/U-S SMD 2-Pad具有以下特点和优势:
    - RoHS兼容: 支持无铅工艺,适用于环保要求高的应用场合。
    - 宽温度范围: 可在极端环境下稳定工作,适应-40°C至+125°C的工作温度范围。
    - 高频率精度: 频率稳定性高,满足精密电子设备的需求。
    - 低老化率: 年老化率仅为最大±3 ppm,确保长期使用的可靠性。
    - 良好的电气特性: 高负载电容、低并联电容和适宜的ESR值,保证了稳定的输出信号。

    应用案例和使用建议


    QCS系列广泛应用于各种高性能电子产品中,如计算机主板、无线通信设备等。建议在设计时考虑以下几点:
    - 匹配负载电容: 确保与电路中的负载电容匹配,以获得最佳的频率稳定性。
    - 避免电磁干扰: 在高频电路中,合理布局和接地可以减少电磁干扰。
    - 散热管理: 长时间高负载工作下,应注意散热以防止过热。

    兼容性和支持


    该产品兼容多种标准SMT设备,可与其他主流品牌的产品互换使用。厂商提供全面的技术支持和售后服务,确保用户在使用过程中能够得到及时有效的帮助。

    常见问题与解决方案


    - 问题: 频率偏差过大
    - 解决办法: 检查负载电容是否正确匹配,调整焊接质量,确保符合技术参数要求。

    - 问题: 驱动电流过高
    - 解决办法: 减少外部驱动源,确保不超过最大驱动功率1.0 mW。
    - 问题: 工作不稳定
    - 解决办法: 检查电路连接,确保接地良好,减少外部干扰。

    总结和推荐


    QCS系列HC-49/U-S SMD 2-Pad晶体振荡器凭借其高精度、宽温度范围和良好的兼容性,成为众多高性能电子设备的理想选择。它不仅能满足常规需求,还能在极端条件下保持稳定表现。因此,强烈推荐在需要高性能、高可靠性的应用场景中使用该产品。

QCS10.0000F18B23M厂商介绍

QANTEK Technology是一家领先的高科技公司,专注于研发和生产先进的电子测试和测量设备。公司主营产品包括:

1. 射频与微波测试设备:用于无线通信、**和**通信等领域,提供精确的信号分析和测量。

2. 数字信号处理设备:应用于音频、视频和数据通信行业,实现高速数据处理和分析。

3. 电源与电子负载测试设备:服务于电力电子、电池测试和能源管理领域,确保电源系统的稳定性和效率。

4. 半导体测试设备:支持半导体制造和研发,提高芯片性能和可靠性。

QANTEK Technology的优势在于:

- 技术创新:持续投入研发,拥有多项专利技术,保持行业领先地位。
- 定制解决方案:根据客户需求提供定制化的测试解决方案,满足特定应用需求。
- 全球服务网络:在全球范围内提供技术支持和服务,确保客户体验。
- 质量保证:严格的质量控制流程,确保产品性能稳定可靠。

QANTEK Technology致力于为客户提供高质量的产品和服务,推动电子测试和测量技术的发展。

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QCS10.0000F18B23M封装设计

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