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FS21F105Z250ECG

产品分类: 陶瓷电容
厂牌: PSA/台湾信昌电陶
产品描述: 1μF -20%~80% 25V 0805
供应商型号: FS21F105Z250ECG 105 25V 0805 +80/-20% Y5V
供应商: 国内现货
标准整包数: 3000
PSA/台湾信昌电陶 陶瓷电容 FS21F105Z250ECG

FS21F105Z250ECG概述


    产品简介


    高容积多层陶瓷芯片电容器(High Capacitance Multilayer Ceramic Chip Capacitors)是信昌电子陶瓷股份有限公司(Prosperity Dielectrics Co., Ltd.)生产的先进电子产品。该系列电容器采用环保材料制成,不含铅或镉,适合用于数字电路耦合或去耦应用、旁路应用以及直流到直流转换器等领域。其尺寸小而容量大,适用于现代电子设备的小型化和高性能需求。

    技术参数


    尺寸与容值范围
    - 尺寸:≤2225
    - 容值范围:
    - X7R: 1μF 至 47μF
    - X7S: 1μF 至 100μF
    - X6S: 1μF 至 100μF
    - X5R: 1μF 至 220μF
    - Y5V: 1μF 至 100μF
    额定电压(WVDC)
    - X7R, X7S, X6S, X5R: 6.3V, 10V, 16V, 25V, 50V, 100V, 250V, 500V, 630V
    - Y5V: 6.3V, 10V, 16V, 25V, 35V, 50V, 100V
    容值公差
    - J(±5%), K(±10%), M(±20%)
    温度系数(温度容值变化)
    - X7R/X7S: ±15%
    - X6S: ±22%
    - X5R: ±15%
    - Y5V: +30%/-80%

    产品特点和优势


    1. 小型化:实现在较小体积内实现高容值,满足现代电子设备的小型化需求。
    2. 无铅终端:采用纯锡端子,符合RoHS标准,环保友好。
    3. 可靠性高:无极性设计,提高可靠性和稳定性。
    4. 兼容多种应用:适用于各种数字电路,包括耦合/去耦、旁路以及直流到直流转换器。
    5. 高可靠性:通过多项测试验证,确保长期稳定工作。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    1. 数字电路耦合或去耦:在数字电路中实现信号的耦合和去耦,确保电路的稳定运行。
    2. 直流到直流转换器:应用于电源转换器中,提高电源效率。
    3. 旁路应用:在高频电路中提供低阻抗通路,减少噪声干扰。
    使用建议
    1. 选择合适的容值:根据具体应用场景选择合适的容值,避免过载或失效。
    2. 注意安装位置:尽量安装在高频信号路径附近,提高去耦效果。
    3. 避免高温环境:在高温环境下使用时,需考虑电容的温度系数,防止性能下降。

    兼容性和支持


    该电容器系列具有广泛的兼容性,可以与其他常见的电子元件和设备配套使用。厂商提供了详细的技术支持和维护服务,以确保客户能够正确使用并获得最佳性能。

    常见问题与解决方案


    1. 电容值漂移
    - 原因:温度变化或长期工作导致性能下降。
    - 解决办法:选择具有更稳定温度系数的产品或优化电路设计。
    2. 绝缘电阻降低
    - 原因:长期使用或极端环境影响。
    - 解决办法:检查焊接质量,确保电容器安装稳固;考虑更换为更高额定电压的型号。
    3. 焊接不良
    - 原因:焊接温度或时间不当。
    - 解决办法:严格按照焊接工艺要求进行操作,确保焊接温度和时间达到标准。

    总结和推荐


    综上所述,信昌电子陶瓷股份有限公司生产的高容积多层陶瓷芯片电容器凭借其高可靠性、无极性设计和广泛的应用范围,在多个领域都有着显著的优势。建议在需要高容值、小型化和高性能的电子设备中优先考虑此系列产品。其优秀的品质和全面的支持使其成为市场上极具竞争力的产品。

FS21F105Z250ECG参数

参数
电容值 1μF
容差 -20%~80%
温度系数 -
额定电压 25V
通用封装 0805

FS21F105Z250ECG数据手册

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PSA/台湾信昌电陶 陶瓷电容 PSA/台湾信昌电陶 FS21F105Z250ECG FS21F105Z250ECG数据手册

FS21F105Z250ECG封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
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15000+ ¥ 0.0552
30000+ ¥ 0.0538
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