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FS18B225K250PBG

产品分类: 陶瓷电容
厂牌: PSA/台湾信昌电陶
产品描述: 2.2μF ±10% X5R 25V 0603 贴片安装 1.6mm(长度)*800μm(高度)
供应商型号: FS18B225K250PBG 贴片电容 2.2UF 25V ±10% -55~85°C 0603 X5R SM贴片电容 2.2
供应商: 国内现货
标准整包数: 4000
PSA/台湾信昌电陶 陶瓷电容 FS18B225K250PBG

FS18B225K250PBG概述

    高电容多层陶瓷片式电容器产品技术手册

    1. 产品简介


    高电容多层陶瓷片式电容器(High Capacitance Multilayer Ceramic Chip Capacitors)由信昌电子陶瓷股份有限公司生产。这类电容器采用环保材料制造,不含铅或镉。该系列电容器特别设计了多层电容器单元串联连接的方式,以实现高压性能。这种特殊的设计可以将电压梯度分布在整个电容器上,从而防止短路故障,是LCD背光逆变器应用的安全设计。
    主要特点包括:
    - 小尺寸下实现高电容值
    - 无铅端子(纯锡)
    - 符合RoHS标准
    - 表面贴装适用于波峰焊和回流焊接
    - 高可靠性且无极性
    应用领域广泛,可用于数字电路耦合或去耦应用、旁路、平滑电路和DC-DC转换器。

    2. 技术参数


    以下是电容器的主要技术规格和技术参数:
    | 参数 | 规格 |

    | 尺寸 | ≤2225 |
    | 介电材料 | X7R/X7S/X6S/X5R/Y5V |
    | 电容范围 | ≥1μF |
    | 额定电压 | <1KV |
    | 尺寸代码 | 03, 15, 18, 21, 31, 32, 42, 43, 52, 55 |
    | 封装类型 | B, E, G, D, P |
    | 额定电压代码 | 100, 160, 250, 350, 400, 500, 630 |
    | 介电材料代码 | N, X, E, B, S, A, F, Y, L |
    | 厚度描述 | A-I |
    | 工作温度范围 | X7R/X7S: -55 to +125°C |
    X6S: -55 to +105°C |
    X5R: -55 to +85°C |
    Y5V: -25 to +85°C |

    3. 产品特点和优势


    该产品具有多种独特的功能和优势:
    - 在小尺寸下实现了较高的电容值,适用于空间有限的应用场景。
    - 无铅端子符合RoHS标准,对环境友好。
    - 高可靠性,适用于各种恶劣环境下的工业应用。
    - 表面贴装设计方便自动化生产和组装,提高了生产效率。
    - 适用于数字电路、LCD背光逆变器等多种场合,具有广泛的适用性。

    4. 应用案例和使用建议


    应用案例:
    - 数字电路耦合或去耦应用,确保稳定的信号传输。
    - 平滑电路应用,减少电源纹波。
    - DC-DC转换器中作为关键的储能组件。
    使用建议:
    - 选择合适的封装类型和介电材料以满足具体应用需求。
    - 注意保持适当的温度范围,避免电容值和电气特性随温度变化而大幅波动。
    - 严格遵守制造工艺要求,特别是焊接温度和时间,以确保良好的机械强度和电气性能。

    5. 兼容性和支持


    该产品与其他电子元器件兼容,如各种表面贴装集成电路(IC)。厂家提供全面的技术支持和售后服务,包括但不限于:
    - 设计咨询
    - 制造工艺指导
    - 客户现场技术支持

    6. 常见问题与解决方案


    1. 问题:电容器出现漏电流增大
    - 解决方法:检查焊接质量,确保焊接温度和时间符合要求。如果焊接不良,重新焊接。
    2. 问题:电容值波动大
    - 解决方法:确认工作环境温度在规定范围内。如不在规定范围内,调节环境温度或更换为更适合的型号。
    3. 问题:电容器寿命短
    - 解决方法:检查应用环境是否有过高的电压或温度冲击。如有,采取措施降低这些应力。

    7. 总结和推荐


    这款高电容多层陶瓷片式电容器在多个方面表现出色,特别适合于小型化、高性能的电路设计。其高可靠性和广泛的适用性使其成为许多应用场景的理想选择。我们强烈推荐此款产品,特别是在需要紧凑设计和高效能的领域中。
    希望以上信息能够帮助您更好地了解该款高电容多层陶瓷片式电容器的产品特性和应用优势。如有任何疑问或需要进一步的技术支持,请联系我们的技术支持团队。

FS18B225K250PBG参数

参数
电容值 2.2μF
容差 ±10%
温度系数 X5R
额定电压 25V
长*宽*高 1.6mm(长度)*800μm(高度)
通用封装 0603
安装方式 贴片安装

FS18B225K250PBG数据手册

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PSA/台湾信昌电陶 陶瓷电容 PSA/台湾信昌电陶 FS18B225K250PBG FS18B225K250PBG数据手册

FS18B225K250PBG封装设计

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3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
4000+ ¥ 0.0546
20000+ ¥ 0.0537
40000+ ¥ 0.0523
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起订量: 4000 增量: 4000
交货地:
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