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NFCG-2826

产品分类: 扁平带状线缆
厂牌: PRO-POWER
产品描述: IDC Ribbon Cable Flat
供应商型号: 9187200
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
PRO-POWER 扁平带状线缆 NFCG-2826

NFCG-2826概述

    IDC Ribbon Cables 技术手册

    产品简介


    IDC Ribbon Cables 是一种用于内部连接的柔性电缆,广泛应用于计算机、复印机、传真机、游戏设备、接口设备以及其他各种电子设备中。这些电缆通过高密度排线方式连接电路板或芯片,适用于紧凑型设计的电子产品。

    技术参数


    - 导体:多股绞合,每根导体由7根直径为0.127毫米的铜丝组成。
    - 尺寸:28 AWG 规格,导体横截面积为156平方毫米。
    - 绝缘材料:灰色聚氯乙烯(PVC),平均厚度为0.9毫米,最小厚度为0.7毫米。
    - 机械性能:耐拉强度为1500磅/英寸²,拉伸率至少为70%;断裂延伸率至少为200%。
    - 电气性能:火花测试电压为2500V;耐压测试最小值为2KV,持续1分钟;导体电阻最大值为237欧姆/公里;绝缘电阻最小值为100兆欧/公里;电容为45皮法/米;电感为1.5微亨/米;阻抗为100欧姆;传播延迟时间为4.2纳秒/米。
    - 温度和电压等级:额定工作温度为105°C,额定电压为300V。

    产品特点和优势


    IDC Ribbon Cables 具有以下独特功能和优势:
    - 红色标识:第一根导体用红色标记,方便识别和连接。
    - 高可靠性:采用多股绞合铜丝和高质量PVC绝缘材料,确保长期可靠运行。
    - 宽工作温度范围:能够在105°C的高温下稳定工作,适用于严苛的工业环境。
    - 低阻抗和延迟时间:低阻抗和短延迟时间,提高了信号传输效率。

    应用案例和使用建议


    - 内部连接:广泛应用于计算机内部连接,如硬盘、光驱和主板之间的数据传输。
    - 多功能设备:可用于传真机、复印机和游戏机等多种电子设备。
    - 建议使用:确保正确接线,避免过度弯曲导致损坏;定期检查连接点,防止氧化影响信号传输质量。

    兼容性和支持


    - 兼容性:适用于多种标准接口,如D-sub、SCSI等。
    - 厂商支持:制造商提供全面的技术支持和售后服务,包括产品文档、技术咨询和故障排除服务。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:电缆断裂或损坏。
    - 解决方案:确保正确的安装方法,避免过度弯曲和拉伸。
    2. 问题:信号传输不稳定。
    - 解决方案:检查电缆连接点是否有氧化或松动,及时清洁和紧固。
    3. 问题:电缆过热。
    - 解决方案:确保在允许的工作温度范围内使用,避免长时间超负荷运行。

    总结和推荐


    IDC Ribbon Cables 是一款高性能、高可靠性的柔性电缆,适用于广泛的电子设备。其独特的红色导体标识、优异的电气和机械性能使其成为各种内部连接的理想选择。尽管价格可能略高于普通电缆,但其卓越的性能和长久的使用寿命使得它物有所值。因此,强烈推荐在需要高可靠性和高效信号传输的应用中使用这款产品。

NFCG-2826厂商介绍

PRO-POWER是一家提供专业动力解决方案的公司,专注于生产和销售各种类型的发动机和发电机组。以下是该公司的一些主要产品分类和应用领域:

1. 产品分类:
- 柴油发电机组:适用于需要稳定电力供应的场合,如建筑工地、数据中心、医院等。
- 汽油发电机组:适用于小型或临时电力需求,如户外活动、家庭应急等。
- 燃气发电机组:使用天然气或其他气体燃料,适用于环保要求较高的场所。
- 风力发电机组:利用风能发电,适用于风能资源丰富的地区。

2. 应用领域:
- 工业:为工厂、矿山等提供稳定的电力支持。
- 商业:为商场、酒店等商业设施提供备用电源。
- 住宅:为家庭提供应急电力,特别是在电网不稳定的地区。
- 公共设施:为医院、学校等公共设施提供电力保障。

3. PRO-POWER的优势:
- 技术创新:不断研发新技术,提高发电机组的效率和可靠性。
- 定制服务:根据客户需求提供定制化的发电机组解决方案。
- 全球网络:拥有广泛的全球服务网络,提供快速的技术支持和售后服务。
- 环保节能:致力于开发更环保、更节能的发电机组,减少对环境的影响。

PRO-POWER以其高质量的产品、专业的服务和对环保的承诺,在动力解决方案领域赢得了良好的声誉。

NFCG-2826数据手册

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PRO-POWER 扁平带状线缆 PRO-POWER NFCG-2826 NFCG-2826数据手册

NFCG-2826封装设计

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