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IB IL 24 DI 8-PAC

产品分类: 其他工具
厂牌: PHOENIX CONTACT
产品描述:
供应商型号: 2778666
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
PHOENIX CONTACT 其他工具 IB IL 24 DI 8-PAC

IB IL 24 DI 8-PAC概述

    高质量文章:IB IL 24 DI 8-PAC 数字输入终端

    产品简介


    IB IL 24 DI 8-PAC 是一款来自Phoenix Contact的数字输入终端,专为自动化系统设计。它具备8个数字输入通道,可连接传感器,并提供24 V直流电源。此产品广泛应用于工业自动化控制领域,如工厂自动化、过程控制及楼宇自动化系统中,以实现对各种传感器信号的可靠采集和处理。

    技术参数


    - 输入类型:数字输入,共8通道
    - 输入电压:24 V直流
    - 响应时间:<1毫秒
    - 最大负载电流:每个传感器250 mA,总输出电流2 A
    - 电气隔离:500 V AC测试电压(1分钟)
    - 工作温度范围:操作:-25°C到+55°C;储存/运输:-25°C到+85°C
    - 湿度范围:操作:10%到95%;储存/运输:10%到95%
    - 防护等级:IP20
    - 连接方式:弹簧夹连接,支持4线技术
    - 通讯速率:500 kbps

    产品特点和优势


    - 多功能输入能力:可连接2、3、4线制传感器,提供多种连接选项,增强了产品的灵活性。
    - 高可靠性:通过严格的电气隔离测试,确保在恶劣环境下仍能稳定工作。
    - 易于安装与维护:设计紧凑,可直接安装于DIN导轨上,并配有便捷的标记和连接组件。
    - 高标准认证:通过多项国际标准认证,包括IEC 61140、UL认证等,保障产品品质和安全性。

    应用案例和使用建议


    应用场景:IB IL 24 DI 8-PAC可用于自动化生产线上的传感器信号采集,如温度、压力、位移等。它特别适用于需要实时监控和控制的场景。
    使用建议:
    1. 在选择传感器时,要确保其输出信号范围与终端的输入电压范围相匹配。
    2. 使用适当的连接线材,确保良好的电气连接和减少干扰。
    3. 定期检查并维护接线端子,保证长期可靠运行。

    兼容性和支持


    - 兼容性:本产品可与同系列的其他模块和控制系统无缝集成,例如与Phoenix Contact的其他工业自动化产品配合使用。
    - 支持和服务:Phoenix Contact提供全面的技术支持和售后服务,包括在线文档、电话咨询和技术培训等,帮助客户快速解决问题和提升应用效率。

    常见问题与解决方案


    - 问题:终端设备出现短路或过载故障。
    解决方法:首先检查外部线路连接是否正常,确认无误后再重启设备。若问题依旧,可能需要更换损坏的部件。
    - 问题:信号传输不稳定。
    解决方法:检查供电电压是否在规定范围内,调整至适宜的电压后再次测试。如果依然存在问题,则考虑更换终端设备或升级系统软件。

    总结和推荐


    总体而言,IB IL 24 DI 8-PAC 数字输入终端以其强大的功能、高度的可靠性和广泛的适用性,在工业自动化领域展现出显著的优势。无论是对于新建项目还是现有系统的升级改造,它都是一个值得信赖的选择。强烈推荐给那些寻求高效且可靠的工业自动化解决方案的专业人士。

IB IL 24 DI 8-PAC参数

参数
长*宽*高 119.8mm*71.5mm*48.8mm

IB IL 24 DI 8-PAC厂商介绍

PHOENIX CONTACT是一家全球领先的电气连接和自动化技术供应商,总部位于德国。公司专注于为工业环境提供创新的解决方案,包括电气连接、接口技术、工业以太网、现场总线系统、无线解决方案、电源模块、自动化组件和软件等。

主营产品分类包括:
1. 电气连接:提供各种类型的端子、连接器和电缆组件。
2. 接口技术:包括工业以太网、现场总线系统和无线解决方案。
3. 自动化组件:涵盖PLC、HMI、传感器和执行器等。
4. 软件:提供工程软件、可视化工具和数据分析解决方案。

应用领域广泛,涉及能源、交通、制造、建筑自动化等多个行业。

PHOENIX CONTACT的优势在于:
1. 技术创新:持续投入研发,提供前沿技术产品。
2. 质量保证:严格的质量控制流程,确保产品的可靠性和耐用性。
3. 全球网络:在全球设有分支机构,提供本地化服务和支持。
4. 定制解决方案:根据客户需求提供定制化的解决方案,满足特定应用需求。

IB IL 24 DI 8-PAC数据手册

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IB IL 24 DI 8-PAC封装设计

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