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ECD-G0E2R7B

产品分类: 陶瓷电容
厂牌: PANASONIC
产品描述: 2.7pF ±0.1pF C0G(NP0) 0402 贴片安装 1mm*500μm*500μm
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
PANASONIC 陶瓷电容 ECD-G0E2R7B

ECD-G0E2R7B概述

    多层陶瓷电容器(高Q电容器)——EC系列

    产品简介


    多层陶瓷电容器(High-Q Capacitors)系列包括EC39、EC40等多个型号,专为高频应用设计。它们采用先进的多层陶瓷技术,具备低电容值和紧公差的特点,适用于微波电路、RF模块、无线通信等领域。

    技术参数


    - 电容范围:0.1 pF 至 15.0 pF,公差为 ±0.05 pF 至 ±5%。
    - Q值:高Q值 / 高频下的低ESR。
    - 温度系数:C0G型,温度系数为 0 ± 30 ppm/°C。
    - 封装尺寸:0402和0201两种尺寸,适合不同应用需求。
    - 额定电压:直流25V。
    - 电气特性:符合RoHS标准,无铅设计。

    产品特点和优势


    - 低电容值:提供从0.1 pF到15.0 pF的不同电容值,公差控制严格,适用于精密电路设计。
    - 高Q值:在高频条件下表现出色的高Q值和低ESR特性,特别适合微波电路。
    - 稳定性能:采用C0G型材料,温度稳定性极佳,确保长期使用的可靠性。
    - 小体积:提供0402和0201两种尺寸,适用于空间受限的设计。
    - 环保材料:无铅设计,符合RoHS标准,满足现代环保要求。

    应用案例和使用建议


    - 微波电路:用于阻抗匹配电路、谐振电路、耦合电路等,确保信号传输的高效率和高稳定性。
    - RF模块:适用于电压控制振荡器(VCO)、带通滤波器(BPF)、双工器(DUP)、功率放大器(PA)等组件。
    - 通信设备:如手机、蓝牙、无线局域网等设备中广泛应用。
    使用建议:
    - 在设计时应注意电容的公差范围,以确保最佳性能。
    - 在焊接过程中,需注意焊接温度和时间,避免过热导致损坏。
    - 长期使用时,注意保持良好的通风环境,避免湿度过高导致性能下降。

    兼容性和支持


    - 兼容性:与多种RF模块和其他高频电子元件兼容,确保系统的整体兼容性和可靠性。
    - 厂商支持:提供详细的用户手册和技术支持服务,确保用户能够轻松进行安装和维护。

    常见问题与解决方案


    - 问题一:焊接过程中电容损坏。
    - 解决方案:调整焊接温度和时间,避免过热。使用适当的防静电措施。
    - 问题二:电容的性能下降。
    - 解决方案:检查周围环境的湿度和温度,确保处于规定的范围内。定期进行检查和维护。

    总结和推荐


    综上所述,多层陶瓷电容器(High-Q Capacitors)系列凭借其优异的性能和稳定的表现,在高频电路应用中表现出色。无论是在微波电路、RF模块还是无线通信设备中,这些电容器都是不可或缺的关键部件。鉴于其卓越的特性和广泛的适用范围,强烈推荐使用本系列产品,以确保系统稳定运行和高性能表现。

ECD-G0E2R7B参数

参数
电容值 2.7pF
容差 ±0.1pF
温度系数 C0G(NP0)
额定电压 -
长*宽*高 1mm*500μm*500μm
通用封装 0402
安装方式 贴片安装

ECD-G0E2R7B厂商介绍

Panasonic(松下)是一家日本的跨国企业,成立于1918年,由松下幸之助创立。公司总部位于大阪府门真市,是全球领先的电子产品制造商之一,涉足家电、数码视听电子、办公产品、**等诸多领域。

Panasonic的主营产品分类包括:

1. 家电产品:如冰箱、洗衣机、空调、电视等。
2. 数码视听产品:如数码相机、摄像机、耳机等。
3. 办公产品:如打印机、投影仪等。
4. **产品:如**电子设备、**通信设备等。

Panasonic的产品广泛应用于家庭、办公室、公共设施等多个领域。

Panasonic的优势在于:

1. 技术创新:Panasonic在电子技术领域拥有强大的研发实力,不断推出创新产品。
2. 品质保证:Panasonic的产品以高品质著称,深受消费者信赖。
3. 品牌影响力:作为全球知名品牌,Panasonic在全球市场具有较高的知名度和影响力。
4. 服务网络:Panasonic在全球设有广泛的销售和服务网络,为消费者提供便捷的售后服务。

ECD-G0E2R7B数据手册

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PANASONIC 陶瓷电容 PANASONIC ECD-G0E2R7B ECD-G0E2R7B数据手册

ECD-G0E2R7B封装设计

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