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HSTC-TT-K-24S-36-SMPW-CC

产品分类:
厂牌: OMEGA ENGINEERING
产品描述:
供应商型号: 3795250
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
OMEGA ENGINEERING  HSTC-TT-K-24S-36-SMPW-CC

HSTC-TT-K-24S-36-SMPW-CC概述


    产品简介


    Omega公司的GMP和HGMP微型低噪声连接器是专为提供探头和延长线之间简易连接而设计的产品。这些连接器采用了低噪声和高耐温材料,适用于广泛的温度范围和多种类型的热电偶。这些连接器的主要特点是能够确保高精度测量,通过优良的热学和电学特性来实现这一点。

    技术参数


    - 尺寸范围:适用于0.020英寸到0.125英寸和1.5毫米至3.0毫米直径的探头。
    - 温度范围:
    - GMP玻璃填充尼龙:-29°C 到 220°C(-20°F 到 425°F)
    - HGMP液晶聚合物:-29°C 到 260°C(-20°F 到 500°F)
    - 额定电流:接受直径20AWG的绞合线或实心线。
    - 连接类型:有公头和母头两种版本。
    - 材质:采用优质合金针和插座。
    - 保护功能:具备写入窗口,便于标识。

    产品特点和优势


    - 低噪声和高温度稳定性:GMP和HGMP系列连接器能够在广泛的温度范围内保持高精度和低噪声水平。
    - 机械连接稳定性:卓越的机械连接防止由于振动或导线移动引起的信号损失。
    - 易于识别和安装:提供写入窗口和外部接地带,方便用户进行识别和安装。
    - 兼容性强:支持多种热电偶类型(如J、K、T、E等),适用于不同的应用场合。

    应用案例和使用建议


    这些连接器广泛应用于工业控制、科学研究等领域,尤其是在需要精确温度测量的环境中。例如,在自动化生产线上的温度监控系统中,这些连接器可以确保可靠的信号传输和稳定的温度测量。在使用过程中,建议选择与应用相匹配的热电偶类型,并注意保持良好的接地以避免电气噪声的影响。此外,定期检查连接器的连接情况和接地状态,有助于延长产品的使用寿命并保证测量的准确性。

    兼容性和支持


    这些连接器支持多种标准热电偶类型,因此具有很高的兼容性。此外,Omega公司还提供了相应的配件,如侧写窗和接地带,以进一步增强产品的功能性和可靠性。对于购买后的技术支持和维护,用户可以联系Omega公司的专业团队获取帮助。

    常见问题与解决方案


    - 问题:连接不稳定。
    解决方案:检查连接器是否正确安装,确保电线与连接器之间的连接紧密且无松动。
    - 问题:信号丢失。
    解决方案:确认连接器和电线之间的接地是否良好,必要时更换接地带。
    - 问题:温度测量不准确。
    解决方案:检查热电偶类型是否正确匹配,确保连接器处于正确的温度范围内。

    总结和推荐


    Omega公司的GMP和HGMP微型低噪声连接器在高精度温度测量方面表现出色,其优异的热学和电学性能使其成为各种应用的理想选择。产品结构坚固,设计人性化,易于安装和维护。此外,它们还具有出色的兼容性和全面的技术支持,非常值得推荐。对于需要高精度和高稳定性的温度测量应用,Omega的这些连接器无疑是最佳的选择之一。

HSTC-TT-K-24S-36-SMPW-CC参数

参数
包装方式 散装

HSTC-TT-K-24S-36-SMPW-CC厂商介绍

OMEGA Engineering是一家全球知名的工程和技术公司,专注于温度、压力、流量、湿度、pH值和电导率等物理量测量领域的解决方案。公司成立于1962年,总部位于美国新泽西州,在全球拥有多个分支机构。

OMEGA Engineering的主营产品分为以下几类:
1. 温度传感器:包括热电偶、热敏电阻、铂电阻等,广泛应用于工业、医疗、科研等领域。
2. 压力传感器:包括压力变送器、压力开关等,应用于液压、气动、化工、食品等行业。
3. 流量传感器:包括电磁流量计、涡街流量计等,用于测量液体和气体的流量。
4. 湿度传感器:用于测量环境湿度,应用于空调、气象等领域。
5. pH/电导率传感器:用于水质监测、废水处理等领域。

OMEGA Engineering的优势在于:
1. 技术创新:公司不断研发新技术,提高产品性能和可靠性。
2. 产品多样性:提供多种类型的传感器和测量解决方案,满足不同行业的需求。
3. 定制服务:根据客户需求提供定制化产品和解决方案。
4. 全球服务网络:在全球设有多个分支机构,提供快速响应和技术支持。

HSTC-TT-K-24S-36-SMPW-CC数据手册

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HSTC-TT-K-24S-36-SMPW-CC封装设计

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