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MC68EN360VR25L

产品分类: 微处理器(MPU)
厂牌: NXP SEMICONDUCTORS
产品描述: 25MHz L1/L2 CACHE,SRAM 1 25MHz 4KB 5V SCC,SMC,SPI 10Mbps 32bit CPU32+ 通信;CPM PBGA-357 贴片安装
供应商型号: CY-MC68EN360VR25L
供应商:
标准整包数: 1
NXP SEMICONDUCTORS 微处理器(MPU) MC68EN360VR25L

MC68EN360VR25L概述

    MC68360 Quad Integrated Communication Controller (QUICC) 技术手册解析

    1. 产品简介


    MC68360 QUICC 是一款由Freescale Semiconductor(现为NXP)生产的高性能集成通信控制器。它集成了一个32位微处理器和多种外围设备,特别适用于通信应用。该控制器采用“快速”架构设计,具有极高的灵活性和集成度,可支持多种串行和并行通信接口。

    2. 技术参数


    - CPU32+处理器: 32位版本,4.5 MIPS@25 MHz
    - 总线: 最高32位数据总线,至少28位地址总线
    - 电源: 0–25 MHz操作,完全静态设计
    - 存储器: 支持多种存储器类型,如SRAM、EPROM、Flash EPROM
    - 外部总线接口: 支持四条CAS线、四条WE线和一条OE线
    - DMA: 双独立DMA控制器,支持内部和外部32位传输
    - 时钟合成器: 提供时钟合成和低功耗停止模式
    - 中断管理: 七条外部IRQ线,16个内部中断源
    - 通信模块: 支持多种通信协议,如以太网、HDLC、苹果Talk、异步HDLC、PPP等

    3. 产品特点和优势


    - 多协议支持: 四个串行通信控制器(SCC)、两个串行管理控制器(SMC)和一个串行外设接口(SPI),可以灵活配置多种通信协议。
    - 高级通信能力: 支持复杂的通信标准,如Profibus、DDCMP和V.14。
    - 高集成度: 包括多个通用定时器、双独立DMA控制器、系统集成模块(SIM60)等功能。
    - 低功耗: 提供低功耗停止模式,降低系统能耗。
    - 灵活性: 可通过系统总线接口与其他MCU协同工作,支持MC68040伴侣模式。

    4. 应用案例和使用建议


    应用场景:
    - 以太网连接: 如图4所示,可以通过SCC1端口实现以太网连接。
    - 时间分插复用(TDM): 如图5和图6所示,通过TDM接口,可以支持多达六个串行通道的连接。
    使用建议:
    - 在配置网络连接时,建议优先考虑使用SCC1端口进行以太网通信,以便充分利用硬件资源。
    - 针对复杂通信需求,可以利用QUICC的多协议支持特性,根据具体需求选择合适的通信协议。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性: 支持与多种内存类型(如SRAM、EPROM、Flash EPROM)和其他外部设备的接口。
    - 支持和维护: Freescale提供了丰富的文档和技术支持,包括代码移植指南和常见问题解答。

    6. 常见问题与解决方案


    - Q: 是否支持16位系统总线?
    - A: 支持,QUICC可以根据需要配置为16位系统总线。
    - Q: 如何初始化系统集成模块(SIM60)?
    - A: 使用相应的寄存器初始化流程,参考手册中的初始化示例。
    - Q: 如何配置串行通信通道?
    - A: 参考QUICC的数据手册,使用特定的寄存器配置各个串行通道。

    7. 总结和推荐



    总结

    :
    MC68360 QUICC是一款高度集成的通信控制器,具备强大的处理能力和灵活的通信协议支持。它适用于需要高性能通信和控制的应用场合,如网络设备、工业自动化控制系统等。
    推荐:
    鉴于其出色的功能和广泛的适用性,强烈推荐使用MC68360 QUICC作为下一代通信控制器的设计选型。其卓越的性能和灵活的配置使得它在多种应用场景中表现出色。

MC68EN360VR25L参数

参数
最大工作供电电压 -
以太网速度 10Mbps
L1缓存指令存储器 4KB
USB类型 -
数据总线宽度 32bit
I/O电压 5V
程序存储器类型 L1/L2 CACHE,SRAM
速度 25MHz
接口类型 SCC,SMC,SPI
协处理器/DSP 通信;CPM
最小工作供电电压 -
内核数 1
核心处理器 CPU32+
最大时钟频率 25MHz
SATA -
通用封装 PBGA-357
安装方式 贴片安装
应用等级 汽车级
零件状态 新设计不推荐
包装方式 散装,托盘

MC68EN360VR25L厂商介绍

NXP Semiconductors是一家全球领先的半导体公司,总部位于荷兰。公司专注于提供高性能、安全和互联的解决方案,以推动智能生活和智能城市的发展。NXP的产品广泛应用于汽车、工业和物联网(IoT)、移动设备、通信基础设施等多个领域。

主营产品分类包括:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于嵌入式系统,如智能家居、工业自动化等。
2. 射频(RF)和无线技术:包括NFC、蓝牙等,用于无线通信和数据传输。
3. 汽车电子:为汽车提供安全、连接和动力管理解决方案。
4. 安全解决方案:包括安全元件和软件,保护数据和交易安全。
5. 分立器件和传感器:用于各种检测和测量应用。

NXP Semiconductors的优势在于:
- 强大的研发能力:持续投入研发,推动技术创新。
- 广泛的产品线:提供多样化的产品,满足不同市场需求。
- 深厚的行业经验:在多个领域拥有丰富的经验和专业知识。
- 全球化布局:在全球范围内设有研发中心和生产基地,为客户提供本地化服务。

MC68EN360VR25L数据手册

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MC68EN360VR25L封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1+ $ 106.7245 ¥ 864.5565
25+ $ 102.3144 ¥ 849.6504
50+ $ 97.9043 ¥ 834.7442
100+ $ 96.1402 ¥ 827.2911
300+ $ 95.2582 ¥ 819.838
500+ $ 94.3762 ¥ 812.385
1000+ $ 91.7301 ¥ 775.1196
5000+ $ 91.7301 ¥ 775.1196
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