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SC16IS740IPW/Q900,

产品分类: 其他接口芯片
厂牌: NXP SEMICONDUCTORS
产品描述: UART 1-CH 64byte FIFO 2.5V/3.3V Automotive 16-Pin TSSOP T/R
供应商型号: QNE-SC16IS740IPW/Q900,
供应商: NXP直供
标准整包数: 2500
NXP SEMICONDUCTORS 其他接口芯片 SC16IS740IPW/Q900,

SC16IS740IPW/Q900,概述


    产品简介


    SC16IS740/750/760 系列

    产品简介


    产品类型:
    SC16IS740/750/760 是一款面向单一通道高效率 UART 的从属 I2C 和 SPI 接口设备。它们提供高达 5 Mbit/s 的数据速率,确保低功耗运行和睡眠模式。
    主要功能:
    - 单一全双工 UART
    - 可选 I2C 或 SPI 接口
    - 工作电压为 3.3 V 或 2.5 V
    - 支持工业温度范围(-40°C 至 +95°C)
    - 64 字节的发送和接收 FIFO
    - 自动硬件和软件流控制
    - 内置 RS-485 支持
    - 独立配置的红外数据协会(IrDA)支持
    - 可编程 I/O 引脚(仅 SC16IS750 和 SC16IS760)
    应用领域:
    - 工厂自动化与过程控制
    - 移动便携设备
    - 手机数据设备

    技术参数


    性能参数:
    - 数据传输速率: 最高 5 Mbit/s(16 倍时钟模式)
    - 软件重置功能
    - FIFO 深度: 64 字节
    - 高速 I2C: 最大 400 kbit/s
    - SPI 模式: 支持 4 Mbit/s(SC16IS750)或 15 Mbit/s(SC16IS760)
    电气特性:
    - 运行电流: 小于 30 μA @ 3.3 V
    - 工业和商业温度范围
    - I2C 和 SPI 接口选择
    - 广泛支持的标准: 兼容工业标准 16C450
    工作环境:
    - 工业温度范围: -40°C 到 +95°C
    - 操作电压: 3.3 V 或 2.5 V

    产品特点和优势


    SC16IS740/750/760 在众多特点中脱颖而出。它兼容广泛的工业标准,确保了代码的简单移植。独特的自动硬件和软件流控制功能,显著降低了软件负担,提升了系统的整体效率。此外,内置的 IRDA 支持和灵活的 I/O 引脚,使得这些产品非常适合在需要高效数据传输的环境中使用。其超低的睡眠电流使其成为手持设备和电池供电设备的理想选择。

    应用案例和使用建议


    应用场景:
    - SC16IS740/750/760 可用于需要复杂通信协议转换的工业自动化系统,如工厂自动化与过程控制系统。
    - 移动便携设备中也可以集成这些芯片,以实现高效的数据传输。
    - 手机数据设备中,可以利用其高速 SPI 和 I2C 接口来提高通信速度。
    使用建议:
    - 对于工厂自动化和过程控制系统,建议采用工业级温度范围的型号(例如 SC16IS750),以保证稳定性和可靠性。
    - 在移动便携设备中,推荐选择体积更小的封装(如 HVQFN24 或 TSSOP24),以适应空间有限的设计需求。
    - 在设置触发级别时,建议根据具体的应用需求调整 FIFO 的触发级别,以优化数据处理速度和效率。

    兼容性和支持


    SC16IS740/750/760 具有良好的接口兼容性,可以轻松集成到现有系统中。厂商提供了详尽的技术文档和支持服务,以帮助用户快速部署并解决可能出现的问题。

    常见问题与解决方案


    常见问题及解决方案:
    1. 问题: 在数据传输过程中出现过载错误。
    - 解决方法: 启用硬件流控制(auto CTS/RTS),确保在 FIFO 达到特定阈值时自动停止或重新开始数据传输。

    2. 问题: 接收数据不完整。
    - 解决方法: 检查触发级别设置,并根据需要调整 FIFO 的触发级别,以避免数据丢失。

    总结和推荐


    SC16IS740/750/760 产品具有卓越的功能和性能,是市场上同类产品的优秀选择。其具备多种先进的功能,包括自动硬件和软件流控制、灵活的 I/O 引脚以及低功耗特性,特别适合需要高数据传输速率和低功耗的场合。综上所述,强烈推荐这款产品用于需要高效、可靠数据传输的各个应用场景。

SC16IS740IPW/Q900,参数

参数
通用封装 TSSOP-16
安装方式 贴片安装,黏合安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

SC16IS740IPW/Q900,厂商介绍

NXP Semiconductors是一家全球领先的半导体公司,总部位于荷兰。公司专注于提供高性能、安全和互联的解决方案,以推动智能生活和智能城市的发展。NXP的产品广泛应用于汽车、工业和物联网(IoT)、移动设备、通信基础设施等多个领域。

主营产品分类包括:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于嵌入式系统,如智能家居、工业自动化等。
2. 射频(RF)和无线技术:包括NFC、蓝牙等,用于无线通信和数据传输。
3. 汽车电子:为汽车提供安全、连接和动力管理解决方案。
4. 安全解决方案:包括安全元件和软件,保护数据和交易安全。
5. 分立器件和传感器:用于各种检测和测量应用。

NXP Semiconductors的优势在于:
- 强大的研发能力:持续投入研发,推动技术创新。
- 广泛的产品线:提供多样化的产品,满足不同市场需求。
- 深厚的行业经验:在多个领域拥有丰富的经验和专业知识。
- 全球化布局:在全球范围内设有研发中心和生产基地,为客户提供本地化服务。

SC16IS740IPW/Q900,数据手册

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NXP SEMICONDUCTORS 其他接口芯片 NXP SEMICONDUCTORS SC16IS740IPW/Q900, SC16IS740IPW/Q900,数据手册

SC16IS740IPW/Q900,封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
2500+ $ 2.2658 ¥ 19.259
12500+ $ 2.1786 ¥ 18.5183
25000+ $ 2.0915 ¥ 17.7776
库存: 250000
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最小起订量为:2500
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