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6652510

产品分类: 其他继电器
厂牌: MURRELEKTRONIK
产品描述: Murrelektronik Limited 固态接口继电器
供应商型号: 9186998
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
MURRELEKTRONIK 其他继电器 6652510

6652510概述

    MIRO TR 24VDC FK 光电耦合器模块

    产品简介


    MIRO TR 24VDC FK 是一款光电耦合器模块,专为工业自动化和控制系统的信号隔离设计。该模块利用光信号进行输入输出之间的电隔离,从而提供优异的抗干扰能力和稳定的信号传输。主要功能包括电压转换、信号隔离和过载保护,适用于各种工业应用场景。

    技术参数


    - 输入电压范围:ON 10...53 V DC, OFF 0...5 V DC
    - 控制电流:6 mA
    - LED显示:黄色LED
    - 测试隔离电压:3.75 kV
    - 安装方式:DIN导轨安装(符合EN 60715标准)
    - 外壳材料:黑色塑料,阻燃
    - 工作温度范围:-20...+60 °C
    - 尺寸:高×宽×深 90×6.2×65 mm
    输出特性
    - 开关电压:5...48 V DC
    - 开关电流:每个输出0.1 mA...0.5 A
    - 饱和电压:最大1.2 V DC
    - 漏电流(开路时):最大0.1 mA
    - 开关频率:最高10 Hz
    - 开关时间 ON/OFF:40/150 µs

    产品特点和优势


    - 信号隔离:出色的抗干扰能力,有效避免电气噪声引起的误动作。
    - 可靠的工作环境:可在-20°C至+60°C的温度范围内稳定运行。
    - 灵活的安装方式:采用DIN导轨安装,方便快捷地集成到控制系统中。
    - 长寿命:采用阻燃塑料外壳,确保安全耐用。

    应用案例和使用建议


    MIRO TR 24VDC FK 常用于PLC控制系统、变频器、传感器和电机驱动装置的信号隔离。例如,在一个需要高精度信号传输的工业环境中,可以将该模块用于PLC与传感器之间,以确保信号传输的稳定性和可靠性。建议在安装过程中确保良好的散热条件,并根据实际应用场景选择合适的输入输出电压。

    兼容性和支持


    - 兼容性:该模块可与其他符合DIN导轨标准的设备配合使用,如PLC控制器和各类传感器。
    - 厂商支持:Murrelektronik Ltd. 提供详细的技术文档和支持服务,包括在线技术支持和售后服务。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:模块无法正常工作,LED不亮。
    - 解决方案:检查输入电源电压是否在规定的范围内,确保正确的接线和连接。
    2. 问题:输出端无电压。
    - 解决方案:确认输入电压是否达到要求,检查内部接线是否有松动或断开。
    3. 问题:模块过热。
    - 解决方案:确保良好的散热条件,避免长时间超负荷运行。

    总结和推荐


    MIRO TR 24VDC FK 光电耦合器模块凭借其卓越的信号隔离性能、稳定的电气特性和广泛的适用范围,成为工业自动化领域中不可或缺的重要组件。建议在需要信号隔离和抗干扰的场合中选用此产品,可显著提升系统的稳定性和可靠性。

6652510参数

参数
继电器类型 -
开关功能 -
长*宽*高 90mm*6.2mm*70mm
安装方式 DIN导轨安装

6652510厂商介绍

MURRELEKTRONIK是一家专注于工业自动化领域的德国公司,提供广泛的接口模块、现场总线解决方案和网络解决方案。公司的产品主要分为以下几类:

1. 接口模块:包括以太网模块、串口模块、现场总线模块等,用于实现不同设备间的通信和数据交换。

2. 现场总线解决方案:如Profibus、Profinet、EtherCAT等,这些解决方案广泛应用于自动化生产线,实现设备的高效协同工作。

3. 网络解决方案:包括交换机、网关等,用于构建和维护工业网络,确保数据的稳定传输。

MURRELEKTRONIK的产品广泛应用于机械制造、汽车、能源、交通等多个领域,以其高性能、高可靠性和易于集成的特点受到客户青睐。公司的优势在于:

1. 技术创新:不断研发新技术,以满足工业自动化领域不断变化的需求。

2. 定制化服务:根据客户需求提供定制化的解决方案,以适应各种复杂的应用场景。

3. 广泛的产品线:提供从接口模块到网络解决方案的全方位产品,满足客户一站式采购需求。

4. 强大的技术支持:提供专业的技术支持和售后服务,确保客户在使用过程中的问题能够得到及时解决。

6652510数据手册

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6652510封装设计

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