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GRM219C81C225KA12D

产品分类: 陶瓷电容
产品描述: 2.2μF ±10% X6S 16V 0805 贴片安装 2mm*1.25mm*850μm
供应商型号: CSJ-ST49442881
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
MURATA MANUFACTURING 陶瓷电容 GRM219C81C225KA12D

GRM219C81C225KA12D概述


    产品简介


    产品名称: GRM219C81C225KA12
    产品类型: 贴片式陶瓷电容(Monolithic Ceramic Capacitor)
    主要功能: 用于一般电子设备中的电容存储,适用于各种电路板设计,如消费电子、通信设备、汽车电子等。
    应用领域: 本产品广泛应用于消费电子产品、工业控制设备、通信基础设施、汽车电子系统等需要高可靠性和稳定性的场合。

    技术参数


    - 额定电压: DC 16V
    - 标称容量: 2.2 μF
    - 温度系数: X6S(EIA),-22% 到 +22%
    - 工作温度范围: -55°C 到 105°C
    - 容差: ±10%
    - 包装方式: 纸带封装,每卷4000个或10000个

    产品特点和优势


    - 稳定性高: 在宽广的温度范围内表现出色,容值变化范围为-22%到+22%。
    - 可靠性强: 经过严格的测试验证,确保长时间稳定工作。
    - 紧凑设计: 适合于多种尺寸的电路板安装,如0805封装。
    - 适用性强: 广泛应用于消费电子、工业控制等领域。

    应用案例和使用建议


    应用案例:
    1. 通信设备: 用于无线基站的滤波和储能,确保信号的纯净度和系统的稳定性。
    2. 消费电子: 用于手机和平板电脑中的电源管理模块,提供稳定的电流供应。
    使用建议:
    - 在组装时确保良好的焊接质量,避免虚焊导致的性能下降。
    - 安装过程中需注意温度和湿度的影响,避免长时间暴露在极端环境下。

    兼容性和支持


    - 兼容性: 适用于大多数常见的电路板设计,易于集成。
    - 支持: 厂商提供详尽的技术文档和客户支持,确保用户能快速解决问题。

    常见问题与解决方案


    - 问题1: 容值偏差超出预期。
    - 解决方案: 检查焊接过程,确保无虚焊,并确认环境条件符合要求。

    - 问题2: 温度变化导致的性能下降。
    - 解决方案: 确保安装环境温度不超过105°C,并且湿度保持在合理范围内。

    总结和推荐



    总结

    :
    GRM219C81C225KA12 是一款高可靠性、高性能的贴片式陶瓷电容器。其稳定的工作特性和广泛的应用领域使其成为许多现代电子设备的理想选择。
    推荐:
    鉴于其优异的性能和广泛的应用范围,强烈推荐在通信设备、消费电子和工业控制系统中采用这款电容器。通过遵循使用建议,可以充分发挥其潜力,确保设备的长期稳定运行。

GRM219C81C225KA12D参数

参数
电容值 2.2μF
容差 ±10%
温度系数 X6S
额定电压 16V
长*宽*高 2mm*1.25mm*850μm
通用封装 0805
安装方式 贴片安装
应用等级 通用级
零件状态 新设计不推荐
包装方式 卷带包装

GRM219C81C225KA12D厂商介绍

Murata Manufacturing(村田制作所)是一家日本的电子零件制造商,成立于1944年,总部位于京都。公司主要生产陶瓷电容器、电感器、滤波器、振荡器等被动电子元件,同时也涉足传感器、通信模块、电源模块等主动电子元件领域。

主营产品分类:
1. 被动元件:陶瓷电容器、电感器、滤波器、振荡器等。
2. 传感器:加速度传感器、温度传感器、压力传感器等。
3. 通信模块:蓝牙模块、Wi-Fi模块、NFC模块等。
4. 电源模块:DC/DC转换器、AC/DC转换器、电池管理等。

应用领域:
1. 消费电子:智能手机、平板电脑、电视等。
2. 汽车电子:车载信息娱乐系统、ADAS、电动汽车等。
3. 工业控制:自动化设备、机器人、能源管理等。
4. 医疗设备:诊断设备、监护设备、治疗设备等。

Murata Manufacturing的优势:
1. 技术创新:村田制作所在陶瓷电容器等被动元件领域具有世界领先技术。
2. 产品多样性:提供广泛的电子元件产品,满足不同应用需求。
3. 质量控制:严格的质量管理体系,确保产品的可靠性和稳定性。
4. 客户服务:全球销售和服务网络,为客户提供及时的技术支持和解决方案。

GRM219C81C225KA12D数据手册

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GRM219C81C225KA12D封装设计

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