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GCJ32DR72J333KXJ1K

产品分类: 陶瓷电容
产品描述: 33nF ±10% X7R 630V 1210 贴片安装 3.2mm*2.5mm*2.5mm
供应商型号: 12M-GCJ32DR72J333KXJ1K
供应商: 云汉优选
标准整包数: 4000
MURATA MANUFACTURING 陶瓷电容 GCJ32DR72J333KXJ1K

GCJ32DR72J333KXJ1K概述

    高频陶瓷电容器技术手册

    产品简介


    本产品为Murata公司生产的高频陶瓷电容器(GCJ系列)。这类电容器采用X7R电介质材料,具有极高的温度稳定性和宽广的工作温度范围,适用于各类高频电路和精密仪器。产品广泛应用于通讯设备、医疗仪器、工业自动化控制等领域。

    技术参数


    - 外形尺寸:长3.2±0.3mm,宽2.5±0.2mm,高2.0 +0.0/-0.3mm。
    - 外部引脚宽度:最小0.3mm。
    - 引脚间距:最小1.2mm。
    - 型号规格:1210(3225M)英寸规格。
    - 电容值:33000pF±10%。
    - 额定电压:630Vdc。
    - 温度特性:符合EIA标准X7R,电容量变化率±15.0%。
    - 工作温度范围:-55至125℃。

    产品特点和优势


    1. 高性能材料:采用X7R电介质材料,确保了稳定的电容量和宽泛的工作温度范围。
    2. 小型化设计:紧凑的设计使其适合空间受限的应用场景。
    3. 可靠性高:严格的生产标准和测试确保了产品的长期稳定性。
    4. 温度特性好:电容值受温度影响小,保证了电子设备在各种环境下的正常运行。

    应用案例和使用建议


    这类电容器常用于移动通信基站、无线收发模块和精密测量仪器中。例如,在一个无线收发模块中,这类电容器可以稳定电路中的滤波和耦合作用。建议在实际使用时,确保安装正确且与其它组件良好的配合,以发挥最佳性能。

    兼容性和支持


    本产品兼容多种PCB组装工艺,并且支持自动贴装。Murata公司提供了详尽的技术支持文档和工程师咨询服务,以帮助客户解决使用过程中遇到的问题。

    常见问题与解决方案


    - 问题一:电容值不稳定。
    - 解决方案:检查焊接质量和焊接温度,确保符合规定要求。

    - 问题二:温度特性不佳。
    - 解决方案:确认所选电容器的温度特性是否满足应用需求。

    总结和推荐


    总体而言,这款Murata公司的高频陶瓷电容器在多个方面都表现出色,尤其是在高温环境下表现优异。它不仅具备高精度、高稳定性的特点,还拥有广泛的适用范围。对于需要在极端条件下保持高性能的电子设备来说,这是理想的选择。因此,我们强烈推荐这一产品。
    如需了解更多信息,请访问Murata公司的官方网站或联系专业销售代表获取详细资料。

GCJ32DR72J333KXJ1K参数

参数
电容值 33nF
容差 ±10%
温度系数 X7R
额定电压 630V
长*宽*高 3.2mm*2.5mm*2.5mm
通用封装 1210
安装方式 贴片安装

GCJ32DR72J333KXJ1K厂商介绍

Murata Manufacturing(村田制作所)是一家日本的电子零件制造商,成立于1944年,总部位于京都。公司主要生产陶瓷电容器、电感器、滤波器、振荡器等被动电子元件,同时也涉足传感器、通信模块、电源模块等主动电子元件领域。

主营产品分类:
1. 被动元件:陶瓷电容器、电感器、滤波器、振荡器等。
2. 传感器:加速度传感器、温度传感器、压力传感器等。
3. 通信模块:蓝牙模块、Wi-Fi模块、NFC模块等。
4. 电源模块:DC/DC转换器、AC/DC转换器、电池管理等。

应用领域:
1. 消费电子:智能手机、平板电脑、电视等。
2. 汽车电子:车载信息娱乐系统、ADAS、电动汽车等。
3. 工业控制:自动化设备、机器人、能源管理等。
4. 医疗设备:诊断设备、监护设备、治疗设备等。

Murata Manufacturing的优势:
1. 技术创新:村田制作所在陶瓷电容器等被动元件领域具有世界领先技术。
2. 产品多样性:提供广泛的电子元件产品,满足不同应用需求。
3. 质量控制:严格的质量管理体系,确保产品的可靠性和稳定性。
4. 客户服务:全球销售和服务网络,为客户提供及时的技术支持和解决方案。

GCJ32DR72J333KXJ1K数据手册

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MURATA MANUFACTURING 陶瓷电容 MURATA MANUFACTURING GCJ32DR72J333KXJ1K GCJ32DR72J333KXJ1K数据手册

GCJ32DR72J333KXJ1K封装设计

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