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GCM2195C1H562JA16D

产品分类: 陶瓷电容
产品描述: 5.6nF ±5% C0G(NP0) 50V 0805 贴片安装 2mm*1.25mm*1.25mm
供应商型号: UNP-GCM2195C1H562JA16D
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
MURATA MANUFACTURING 陶瓷电容 GCM2195C1H562JA16D

GCM2195C1H562JA16D概述

    电子元器件产品技术手册解析
    本文旨在详细介绍Murata制造公司生产的一款MLCC(多层陶瓷电容器)——GCM2195C1H562JA16,通过对其技术手册的详细解析,提供一个全面的产品概述和实用指导。

    1. 产品简介


    类型:多层陶瓷电容器(MLCC)
    主要功能:用于储存电荷,调节电路频率,滤波等
    应用领域:广泛应用于通信设备、汽车电子、工业控制等领域

    2. 技术参数


    - 外形尺寸:长 2.0 ± 0.15mm,宽 1.25 ± 0.15mm,高 0.85 ± 0.1mm
    - 封装代码:“#” 表示不同类型的封装,如 D、J、B
    - 容值:5600pF ± 5%
    - 额定电压:50Vdc
    - 温度特性:C0G (EIA 标准),温度系数 0 ± 30ppm/℃
    - 工作温度范围:-55至125℃
    - 包装规格:纸带或散装(具体数量见上表)
    - 单个重量:约 9.5mg

    3. 产品特点和优势


    这款MLCC的主要优势在于其极低的温度系数和高稳定性,能够在极端温度条件下保持优异的电气性能。它的C0G温度特性使其成为高精度要求的应用场合的理想选择。此外,它的小型化设计使其在紧凑空间内具有良好的适用性。

    4. 应用案例和使用建议


    该MLCC适用于需要高稳定性的应用,例如信号处理电路中的耦合、旁路及滤波用途。使用时,需确保安装符合电路板标准,避免因机械应力导致性能下降。在高温环境下使用时,应注意散热管理以维持最佳性能。

    5. 兼容性和支持


    该产品与市场上主流的电路板设计和制造工艺兼容良好。Murata公司为客户提供详尽的技术文档和支持服务,有助于解决使用过程中可能遇到的问题。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题:产品在高温下表现不佳。
    - 解决方案:检查电路散热设计,确保有足够的冷却措施。
    - 问题:容值测量结果不稳定。
    - 解决方案:重新校准测试仪器,或确认测试条件符合标准。

    7. 总结和推荐


    总体而言,GCM2195C1H562JA16是一款性能卓越、稳定可靠的多层陶瓷电容器,特别适合于要求高性能和高稳定性的应用场景。鉴于其优良的电气特性和广泛的适用范围,强烈推荐给追求高品质电子组件的客户。

GCM2195C1H562JA16D参数

参数
电容值 5.6nF
容差 ±5%
温度系数 C0G(NP0)
额定电压 50V
长*宽*高 2mm*1.25mm*1.25mm
通用封装 0805
安装方式 贴片安装
应用等级 汽车级
零件状态 新设计不推荐
包装方式 卷带包装

GCM2195C1H562JA16D厂商介绍

Murata Manufacturing(村田制作所)是一家日本的电子零件制造商,成立于1944年,总部位于京都。公司主要生产陶瓷电容器、电感器、滤波器、振荡器等被动电子元件,同时也涉足传感器、通信模块、电源模块等主动电子元件领域。

主营产品分类:
1. 被动元件:陶瓷电容器、电感器、滤波器、振荡器等。
2. 传感器:加速度传感器、温度传感器、压力传感器等。
3. 通信模块:蓝牙模块、Wi-Fi模块、NFC模块等。
4. 电源模块:DC/DC转换器、AC/DC转换器、电池管理等。

应用领域:
1. 消费电子:智能手机、平板电脑、电视等。
2. 汽车电子:车载信息娱乐系统、ADAS、电动汽车等。
3. 工业控制:自动化设备、机器人、能源管理等。
4. 医疗设备:诊断设备、监护设备、治疗设备等。

Murata Manufacturing的优势:
1. 技术创新:村田制作所在陶瓷电容器等被动元件领域具有世界领先技术。
2. 产品多样性:提供广泛的电子元件产品,满足不同应用需求。
3. 质量控制:严格的质量管理体系,确保产品的可靠性和稳定性。
4. 客户服务:全球销售和服务网络,为客户提供及时的技术支持和解决方案。

GCM2195C1H562JA16D数据手册

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MURATA MANUFACTURING 陶瓷电容 MURATA MANUFACTURING GCM2195C1H562JA16D GCM2195C1H562JA16D数据手册

GCM2195C1H562JA16D封装设计

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