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GJM0335C1E6R0CB01D

产品分类: 陶瓷电容
产品描述: 6pF ±0.25pF C0G(NP0) 25V 0201 贴片安装 600μm*300μm*300μm
供应商型号: GJM0335C1E6R0CB01D
供应商: 云汉优选
标准整包数: 15000
MURATA MANUFACTURING 陶瓷电容 GJM0335C1E6R0CB01D

GJM0335C1E6R0CB01D概述

    高Q值多层陶瓷电容器技术手册

    产品简介


    本技术手册详细介绍了一种适用于通用电子设备的高Q值多层陶瓷电容器(≤100Vdc),型号为GJM0335C1E6R0CB01。这种电容器特别适用于回流焊接工艺。其主要特征包括极高的Q值(品质因数)以及稳定的温度系数。产品主要应用于消费电子、工业控制、通信设备等领域。

    技术参数


    - 封装尺寸:0603M(0201),长宽高分别为0.6mm x 0.3mm x 0.3mm
    - 温度特性:温度系数±0.03ppm/℃,电容变化率在-55℃至125℃范围内的容许范围内。
    - 额定电压:25V DC
    - 标称电容值:6pF
    - 电容容差:±0.25pF
    - 测试方法:采用标准的测试方法,包括耐压测试、绝缘电阻测试、电容稳定性测试等。
    - 包装规格:提供纸带包装,每卷包含30000个或50000个电容器,卷径为φ180mm或φ330mm。

    产品特点和优势


    - 高Q值:该电容器具备较高的Q值,使其能够在高频电路中表现出色,非常适合用于需要低损耗的电路设计。
    - 稳定的温度特性:温度系数低,电容变化率小,使得电容器在极端温度环境下仍能保持稳定的工作状态。
    - 可靠性高:采用高标准的测试方法确保了产品的可靠性,如耐高温高湿测试、振动冲击测试等。

    应用案例和使用建议


    - 应用案例:常用于消费电子设备、汽车电子系统、医疗设备、通信设备等。
    - 使用建议:安装时需注意避免机械应力作用于电容器,特别是在PCB板弯折或振动的情况下。同时,在设计电路时应考虑到电容随温度变化的影响。

    兼容性和支持


    - 兼容性:该产品与其他标准封装的电容器兼容,便于替换。
    - 支持:制造商提供详细的技术文档、测试报告及技术支持服务,确保用户能够高效使用。

    常见问题与解决方案


    - 问题1:电容器的容量随时间降低。
    - 解决方案:确保电容器安装在适当的温度和湿度环境中,避免暴露于腐蚀性气体中。

    - 问题2:电容器在回流焊接后出现不良焊点。
    - 解决方案:检查焊料类型和焊接参数,确保符合标准焊接要求。

    总结和推荐


    总体而言,这款高Q值多层陶瓷电容器以其出色的电性能和可靠性在市场上具有较强的竞争力。适用于需要高Q值和温度稳定性的各种应用场景。因此,强烈推荐给需要高性能电容器的设计工程师们。请注意,对于生命、身体或财产安全至关重要的应用场合,请事先联系供应商确认产品的适用性。

GJM0335C1E6R0CB01D参数

参数
电容值 6pF
容差 ±0.25pF
温度系数 C0G(NP0)
额定电压 25V
长*宽*高 600μm*300μm*300μm
通用封装 0201
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

GJM0335C1E6R0CB01D厂商介绍

Murata Manufacturing(村田制作所)是一家日本的电子零件制造商,成立于1944年,总部位于京都。公司主要生产陶瓷电容器、电感器、滤波器、振荡器等被动电子元件,同时也涉足传感器、通信模块、电源模块等主动电子元件领域。

主营产品分类:
1. 被动元件:陶瓷电容器、电感器、滤波器、振荡器等。
2. 传感器:加速度传感器、温度传感器、压力传感器等。
3. 通信模块:蓝牙模块、Wi-Fi模块、NFC模块等。
4. 电源模块:DC/DC转换器、AC/DC转换器、电池管理等。

应用领域:
1. 消费电子:智能手机、平板电脑、电视等。
2. 汽车电子:车载信息娱乐系统、ADAS、电动汽车等。
3. 工业控制:自动化设备、机器人、能源管理等。
4. 医疗设备:诊断设备、监护设备、治疗设备等。

Murata Manufacturing的优势:
1. 技术创新:村田制作所在陶瓷电容器等被动元件领域具有世界领先技术。
2. 产品多样性:提供广泛的电子元件产品,满足不同应用需求。
3. 质量控制:严格的质量管理体系,确保产品的可靠性和稳定性。
4. 客户服务:全球销售和服务网络,为客户提供及时的技术支持和解决方案。

GJM0335C1E6R0CB01D数据手册

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GJM0335C1E6R0CB01D封装设计

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150000+ ¥ 0.0151
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