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812013

产品分类:
厂牌: MULTICOMP
产品描述:
供应商型号: 1015463
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
MULTICOMP  812013

812013概述

    Multicomp Solder Wire 400, 505 和 511 技术手册概述

    1. 产品简介


    Multicomp 400, 505 和 511 系列焊锡丝是专为无铅焊接工艺(波峰焊接和回流焊接)设计的,特别适合用于后清洁修复操作。它们具有低卤化物含量、快干活性、透明残渣等特点,适用于铜、黄铜和镍表面的焊接。这些焊锡丝通过精心配比的树脂和活化剂提供高效的焊接性能,无需清洁即可获得清晰的残留物。

    2. 技术参数


    - 合金类型:符合国际和国家标准的无铅合金(如 S-Sn99.3Cu0.7)。
    - 焊丝直径:0.5mm, 0.7mm, 1mm, 1.2mm。
    - 焊丝重量:250g, 500g。
    - 卤素含量:
    - Multicomp Type 400:0%
    - Multicomp Type 505:0.5%
    - Multicomp Type 511:1.1%
    - 酸值:215mg/KOH/g (Type 400), 170mg/KOH/g (Type 505, 511)。
    - 焊接面积测试:
    - 铜表面:Type 400 (222 mm²),Type 505 (220 mm²),Type 511 (270 mm²)。
    - 黄铜表面:Type 400 (209 mm²),Type 505 (240 mm²),Type 511 (390 mm²)。

    3. 产品特点和优势


    - 低卤化物:Type 400 系列焊锡丝完全不含卤素,减少有害物质的排放。
    - 快速焊接:提供范围广的活动性,适应多种应用需求。
    - 高效焊接:焊接后的残渣少且透明,不影响后续操作。
    - 良好的热稳定性:能够耐受高熔点合金的焊接要求。
    - 卓越的湿润性能:在氧化铜和氧化黄铜表面表现优异。

    4. 应用案例和使用建议


    - 工业和消费电子产品:适用于广泛的焊接应用,如家用电器、通信设备等。
    - 维修操作:对于已清洁过的电路板进行修复时,无需再次清洁。
    - 焊接铁使用建议:
    - 使用范围内的尖端温度,但应避免长时间高温导致不必要的热损伤。
    - 尖端预镀过程应使用 Multicomp 焊锡丝进行,以确保尖端良好状态。
    - 焊接操作建议:
    - 先接触基材再接触焊点,以均匀加热。
    - 适当施加焊锡丝,形成良好的焊料填充。
    - 确保焊接过程快速进行,避免过度加热。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性:适用于各种焊接设备,包括无铅焊接设备。
    - 支持:提供详细的使用指南和技术支持,帮助用户正确使用和维护。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题1:焊接过程中出现大量残留物。
    - 解决方案:检查焊接铁尖端是否清洁且合适,调整尖端温度。
    - 问题2:焊接效果不佳。
    - 解决方案:确认焊丝规格符合应用要求,尝试增加焊丝上的焊剂含量。
    - 问题3:焊接烟雾过多。
    - 解决方案:加强通风,使用适当的通风装置去除焊接产生的烟雾。

    7. 总结和推荐


    综上所述,Multicomp 400, 505 和 511 系列焊锡丝凭借其低卤化物含量、优良的焊接性能和广泛的应用场景,在电子焊接领域表现出色。我们强烈推荐这些产品,特别是对于那些需要高质量焊接效果且重视环保的应用场合。

812013厂商介绍

Multicomp是一家知名的电子元件制造商,专注于设计和生产各种电子开关和连接器。公司的产品广泛应用于消费电子、汽车、工业控制、医疗设备和通信设备等多个领域。

主营产品分类包括:
1. 开关:包括轻触开关、滑动开关、按键开关等,用于控制电路的通断。
2. 连接器:包括端子、插座、插头等,用于连接电路或设备。
3. 保护器件:如保险丝、过压保护器等,用于保护电路免受过载或过压损害。

Multicomp的优势在于:
1. 技术创新:拥有强大的研发团队,不断推出新技术和产品。
2. 质量可靠:严格的质量控制流程,确保产品性能稳定可靠。
3. 定制服务:可根据客户需求提供定制化解决方案。
4. 快速响应:快速响应市场变化和客户需求,提供及时的技术支持和服务。

812013数据手册

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MULTICOMP MULTICOMP 812013 812013数据手册

812013封装设计

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