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845250032

产品分类: 多用途触头
厂牌: MOLEX
产品描述: Contact SKT Crimp ST Cable Mount 16-18AWG XRC™ T/R
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
MOLEX 多用途触头 845250032

845250032概述

    电子元器件产品技术手册解析

    1. 产品简介


    本产品为一种用于连接器装配的终端组件,型号为84525。它主要应用于电线的绝缘层和导体部分的压接操作,以确保电线与连接器之间的可靠连接。产品适用于XRC及ML-XT系列连接器装配,能够处理16-18 AWG(0.055"-0.085")规格的电线。此外,该产品具有良好的机械强度和导电性能,适用于多种工业和消费电子产品中。

    2. 技术参数


    - 终端材料:铜合金,厚度0.0118/0.300英寸
    - 表面处理:可选选择性镀锡(最低100µ英寸镍下镀锡,整体镀锡最少80µ英寸),选择性硬金(最低30µ英寸镍下硬金,整体镀锡至少100µ英寸)
    - 屏蔽材料:不锈钢,厚度0.006/0.15英寸
    - 电线绝缘层外径范围:0.055"-0.085"(1.40-2.16毫米)
    - 包装方式:每盘3000个部件

    3. 产品特点和优势


    - 高可靠性:采用铜合金材料,提供出色的导电性能和机械强度。
    - 多样化的表面处理选项:可以选择镀锡或镀硬金,以适应不同的应用场景和需求。
    - 广泛的应用领域:适用于各种工业和消费电子产品中,如家电、汽车电子、通信设备等。
    - 易于安装:通过压接操作,使得装配过程简单快捷。

    4. 应用案例和使用建议


    应用案例:
    该产品常用于家用电器(如冰箱、洗衣机)内部线路连接,以保证电路的稳定性和可靠性。此外,它也广泛应用于汽车电子系统,确保在复杂环境中信号传输的稳定性。
    使用建议:
    - 在使用前,务必检查电线绝缘层的直径是否符合要求,以确保压接操作的有效性。
    - 根据具体的应用场景选择合适的表面处理方式,如对于腐蚀环境可以选择镀硬金版本。
    - 压接过程中应遵循制造商提供的指导,避免过度压接导致损坏。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性:该产品专门设计用于与XRC及ML-XT系列连接器配套使用。
    - 支持服务:供应商提供全面的技术支持和售后保障,包括产品咨询、技术培训和故障排除等服务。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题1:压接后接触不良。
    - 解决方案:检查电线绝缘层直径是否符合要求,确保正确的压接力度和位置。

    - 问题2:压接过程中出现断裂。
    - 解决方案:确认终端材料的质量,调整压接机的压力设置。

    7. 总结和推荐


    总体而言,这款电子元器件产品具有优良的导电性能、机械强度和广泛的适用性,非常适合于多种工业和消费电子产品的应用场景。其多样化表面处理选项使其能适应不同环境下的使用需求。因此,我们强烈推荐此款产品作为可靠的连接解决方案。

845250032参数

参数
长*宽*高 21.79mm(长度)*3.66mm(高度)
安装方式 压入式
零件状态 停产
包装方式 卷带包装

845250032厂商介绍

Molex是一家全球领先的电子解决方案提供商,成立于1938年,总部位于美国伊利诺伊州。公司专注于开发和制造连接产品,包括电子、电气和光纤互连解决方案,以及系统级产品。

Molex的主营产品分类包括:
1. 连接器:提供各种类型的连接器,如圆形、矩形、射频、光纤等,适用于多种应用场景。
2. 电缆组件:提供定制和标准的电缆组件,满足不同客户的连接需求。
3. 互连系统:包括高速数据传输、电源管理等系统解决方案。
4. 传感器和控制器:提供各种传感器和控制器产品,用于监测和控制工业、汽车等领域的设备。

Molex的产品广泛应用于以下领域:
1. 通信:如智能手机、平板电脑、服务器等设备的连接解决方案。
2. 汽车:包括车载娱乐系统、安全系统、动力系统等的连接和控制解决方案。
3. 工业:如自动化设备、机器人、传感器等的连接和控制解决方案。
4. 医疗:提供医疗设备连接和数据传输解决方案。

Molex的优势在于:
1. 创新:持续投入研发,拥有众多专利技术,为客户提供创新解决方案。
2. 定制化:能够根据客户需求提供定制化的连接解决方案。
3. 质量:严格的质量控制体系,确保产品的可靠性和耐用性。
4. 全球化:在全球设有制造基地和销售网络,能够快速响应客户需求。

845250032数据手册

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MOLEX 多用途触头 MOLEX 845250032 845250032数据手册

845250032封装设计

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