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510-91-064-10-051001

产品分类: 用于IC/晶体管的插座
厂牌: MILL-MAX
产品描述:
供应商型号: Q-510-91-064-10-051001
供应商: 期货订购
标准整包数: 1
MILL-MAX 用于IC/晶体管的插座 510-91-064-10-051001

510-91-064-10-051001概述

    PIN GRID ARRAY SOCKETS 技术手册

    产品简介


    PIN GRID ARRAY SOCKETS(PGA插座)是用于连接多引脚集成电路的重要组件。根据引脚布局设计的不同,PGA插座可分为标准型、长焊脚型和低剖面型三种类型。这类插座广泛应用于高性能计算、工业控制、通信系统等领域,能够提供稳定可靠的电气连接。

    技术参数


    - 类型:标准型、长焊脚型、低剖面型
    - 针数:支持68针及以上的不同针数配置
    - 焊脚长度:标准、长焊脚、低剖面焊脚
    - 绝缘材料:高耐热PCT聚酯
    - 引脚接触方式:低力矩弹簧夹
    - 引脚镀层选项:
    - 金镀层(10µ”和30µ”)
    - 锡铅合金镀层(200µ”)
    - 工作温度范围:未明确指定,但高耐热材料表明适合高温环境

    产品特点和优势


    1. 多种引脚镀层选择:满足不同应用场景的需求。
    2. 适用性广泛:支持各种类型的引脚配置,可满足150至250针甚至更多针数设备的需求。
    3. 低力矩弹簧夹:确保稳定的电气连接,减少机械应力。
    4. 高耐热材料:保证在各种焊接过程中的耐用性。
    5. 多样化安装选项:不同类型的焊脚可供选择,方便灵活组装。

    应用案例和使用建议


    应用案例:一个典型的应用是在高性能计算服务器中作为处理器的连接器。PGA插座用于连接大功率、高密度引脚的处理器,以实现高效、可靠的信号传输。
    使用建议:
    1. 选择合适的剪切类型:根据处理器的针数来选择适合的剪切类型。
    2. 保持良好的焊接条件:确保焊接过程符合制造商的要求,避免过高的焊接温度或不均匀的加热导致损坏。
    3. 定期检查和清洁:定期检查和清洁PGA插座,以确保电气连接的良好状态。

    兼容性和支持


    PGA插座可兼容多种引脚布局和尺寸,适用于多种品牌和型号的处理器。制造商提供了详细的安装和维护指南,同时也提供客户技术支持服务。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:插座与引脚接触不良。
    - 解决办法:检查并清理插座中的污物或氧化层;确保正确的焊接温度和时间。
    2. 问题:引脚插拔时出现卡顿。
    - 解决办法:使用适当的润滑剂;确保插拔操作平稳进行。

    总结和推荐


    综上所述,PGA插座以其多样化的配置、可靠的电气性能和广泛的应用领域成为众多行业用户的首选。对于需要大量引脚连接和高可靠性需求的应用场合,这款产品值得推荐。

510-91-064-10-051001参数

参数
安装方式 通孔安装
零件状态 在售
包装方式 散装

510-91-064-10-051001厂商介绍

MILL-MAX公司是一家全球领先的电子连接器和互连解决方案制造商,专注于为各种行业提供精密的微型连接器和互连系统。公司的产品广泛应用于*事、**、医疗、通信、工业和消费电子等领域。

主营产品分类:
1. 微型连接器:包括圆形、矩形、D-Sub等多种形式,适用于高密度、小尺寸的连接需求。
2. 互连系统:提供定制化的互连解决方案,包括电缆组件、PCB板对板连接等。
3. 定制产品:根据客户需求,设计和制造特定的连接器和互连系统。

应用领域:
MILL-MAX的产品被广泛应用于以下领域:
- *事和**:用于**、导弹、**等设备的高可靠性连接。
- 医疗设备:如医疗成像设备、诊断设备等的精密连接。
- 通信:在通信基站、数据中心等场合提供高速、稳定的连接。
- 工业自动化:用于工业机器人、自动化生产线等的连接。
- 消费电子:如智能手机、平板电脑等设备的微型连接器。

MILL-MAX的优势:
1. 精密制造:采用先进的制造技术和严格的质量控制,确保产品的高精度和可靠性。
2. 定制服务:能够根据客户需求提供定制化的解决方案,满足特定应用的需求。
3. 广泛的产品线:提供多种类型的连接器和互连系统,满足不同行业的需求。
4. 全球服务:在全球范围内设有销售和服务网络,为客户提供便捷的支持。

510-91-064-10-051001数据手册

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MILL-MAX 用于IC/晶体管的插座 MILL-MAX 510-91-064-10-051001 510-91-064-10-051001数据手册

510-91-064-10-051001封装设计

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