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614-41-210-31-002000

产品分类: 用于IC/晶体管的插座
厂牌: MILL-MAX
产品描述:
供应商型号: Q-614-41-210-31-002000
供应商: 期货订购
标准整包数: 40
MILL-MAX 用于IC/晶体管的插座 614-41-210-31-002000

614-41-210-31-002000概述

    电子元器件技术手册:DIP双列插座载带

    1. 产品简介


    本文档介绍了型号为614-41-210-31-002000的DIP(Dual In Line)双列插座载带。这种载带是塑料封装的DIP插槽,其中包含超低轮廓插座。设计主要用于电路板上的分立组件互连,适用于多种电子应用,如消费电子产品、工业控制系统及通信设备等。

    2. 技术参数


    | 参数项 | 描述 |

    | 外壳镀层 | 200微英寸锡(哑光)覆100微英寸镍 |
    | 内接触镀层 | 10微英寸金覆50微英寸镍 |
    | 包装 | 管式包装 |
    | 管脚数量 | 10个 |
    | 管脚间距 | 0.500英寸 |
    | 长度 | 0.200英寸 |
    | 宽度 | 0.300英寸 |
    | 每管数量 | 40个 |

    3. 产品特点和优势


    - 高强度接触弹簧:采用铍铜合金,保证机械寿命不低于1000次循环。
    - 良好的电气性能:提供22% IACS的导电率和最大10毫欧姆的电阻。
    - 高温稳定性:工作温度范围从-55°C到+125°C,可承受高达980°C的熔点温度。
    - 兼容性:可与多种材料互连,适合用于各种复杂环境下的电路连接。
    - 低热应力松弛:即使在高温环境下,也能保持较高的应力。

    4. 应用案例和使用建议


    应用案例:该产品常用于计算机主板、路由器和其他需要高性能电气连接的场合。例如,在一台典型的路由器中,多个DIP组件通过这些插座进行互连,实现高效的数据传输。
    使用建议:
    - 在高温环境中使用时,建议选择经过特殊处理的接触器以增强稳定性。
    - 为了确保最佳性能,应避免将产品暴露于超过125°C的工作温度之外。

    5. 兼容性和支持


    此DIP插座载带支持所有常见的电子制造工艺,包括波峰焊接和回流焊接。同时,产品符合RoHS和REACH标准,无冲突矿产认证。

    6. 常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 连接不稳定 | 确保接触面清洁并正确安装。 |
    | 焊接不良 | 调整焊接温度至适当水平。 |

    7. 总结和推荐


    这款DIP双列插座载带具有卓越的机械性能和电气性能,适用于多种应用场景。尤其是其耐高温特性和长寿命使其成为高端电子设备的理想选择。鉴于其出色的兼容性和广泛的应用范围,强烈推荐在需要高可靠性的电子设备中使用。

614-41-210-31-002000参数

参数
长*宽*高 7.62mm(长度)*7.62mm(高度)
安装方式 通孔安装
零件状态 在售
包装方式 管装

614-41-210-31-002000厂商介绍

MILL-MAX公司是一家全球领先的电子连接器和互连解决方案制造商,专注于为各种行业提供精密的微型连接器和互连系统。公司的产品广泛应用于*事、**、医疗、通信、工业和消费电子等领域。

主营产品分类:
1. 微型连接器:包括圆形、矩形、D-Sub等多种形式,适用于高密度、小尺寸的连接需求。
2. 互连系统:提供定制化的互连解决方案,包括电缆组件、PCB板对板连接等。
3. 定制产品:根据客户需求,设计和制造特定的连接器和互连系统。

应用领域:
MILL-MAX的产品被广泛应用于以下领域:
- *事和**:用于**、导弹、**等设备的高可靠性连接。
- 医疗设备:如医疗成像设备、诊断设备等的精密连接。
- 通信:在通信基站、数据中心等场合提供高速、稳定的连接。
- 工业自动化:用于工业机器人、自动化生产线等的连接。
- 消费电子:如智能手机、平板电脑等设备的微型连接器。

MILL-MAX的优势:
1. 精密制造:采用先进的制造技术和严格的质量控制,确保产品的高精度和可靠性。
2. 定制服务:能够根据客户需求提供定制化的解决方案,满足特定应用的需求。
3. 广泛的产品线:提供多种类型的连接器和互连系统,满足不同行业的需求。
4. 全球服务:在全球范围内设有销售和服务网络,为客户提供便捷的支持。

614-41-210-31-002000数据手册

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MILL-MAX 用于IC/晶体管的插座 MILL-MAX 614-41-210-31-002000 614-41-210-31-002000数据手册

614-41-210-31-002000封装设计

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