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MX1N4467US

产品分类:
产品描述:
供应商型号: MM-MX1N4467US
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
MICROCHIP TECHNOLOGY  MX1N4467US

MX1N4467US概述

    1N4460US – 1N4496US 和 1N6485US – 1N6491US Zener二极管技术手册
    Microsemi Corporation 提供了一系列符合军用标准的Zener二极管,其中包括型号为1N4460US至1N4496US以及1N6485US至1N6491US的产品。这些二极管具有出色的可靠性,适用于高可靠性的应用场景,如军事和航空航天等领域。

    1. 产品简介


    这些Zener二极管采用表面贴装技术(SMT),具有无空隙玻璃封装,适用于高达1.5瓦的功率。它们可用于广泛的电压范围(3.3V至200V)和电流范围内进行电压调节,适用于需要高稳定性和低泄漏电流的应用。

    2. 技术参数


    - 军用标准:已通过MIL-PRF-19500/406认证,支持JAN, JANTX, JANTXV和JANS级别的认证。
    - 温度范围:存储和结温范围为-65°C至+175°C。
    - 功率消耗:稳态功率消耗在25°C时可达1.5瓦。
    - 热阻:结至外壳的热阻为20°C/W。
    - 前向电压:在200mA和1A时分别为1.0V和1.5V。
    - 反向电流:在规定的电压和温度下最大反向电流不超过1500微安。
    - 额定电流:最大连续电流为1.5A,非重复峰值Zener浪涌电流为8.3毫秒方波。

    3. 产品特点和优势


    - 无空隙玻璃封装:提供更稳定的性能和更高的可靠性。
    - 三重层钝化处理:增强了物理和化学稳定性。
    - 内部金属化结合:确保了长期使用的机械强度。
    - 多种精度选项:提供5%,2%和1%的电压容差选择。
    - 抗辐射性能:内置辐射硬化能力。

    4. 应用案例和使用建议


    这些Zener二极管广泛应用于各种高可靠性和高要求的应用场景,例如军事系统、航空航天系统和工业控制系统。建议在高温和低温环境下使用时要特别注意散热设计,以确保良好的散热效果,延长使用寿命。

    5. 兼容性和支持


    - 包装选项:可选择D-5A MELF或DO-41封装。
    - 环保标准:部分型号提供RoHS合规版本(仅限商业级)。
    - 技术支持:可通过Microsemi官网获得最新的产品信息和技术支持。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问:如何确定合适的Zener电压?
    答:根据负载需求和电源电压选择适当的Zener电压,一般选择比负载所需的最小电压高5%到10%。

    - 问:如果Zener二极管过热怎么办?
    答:增加散热片或改进电路板布局以改善散热条件,或者降低负载电流以减少功耗。

    7. 总结和推荐


    这些Microsemi的Zener二极管因其卓越的可靠性、广泛的电压范围和高性能而成为高可靠性应用的理想选择。它们非常适合于需要严格质量控制和高性能表现的应用场合,如军事和航空航天领域。我们强烈推荐这些产品给需要高性能和高可靠性的应用场合。

    该技术手册提供了详细的电气特性和应用信息,使得用户能够根据具体需求选择最适合的型号,并有效地进行电路设计。

MX1N4467US厂商介绍

Microchip Technology是一家全球领先的半导体公司,总部位于美国亚利桑那州。公司成立于1989年,专注于设计、制造和销售各种微控制器、模拟、FPGA、连接、功率管理、分立和安全产品。

Microchip Technology的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):包括PIC、AVR和dsPIC系列,广泛应用于工业控制、消费电子、汽车电子等领域。
2. 模拟产品:包括电源管理、信号处理、接口和传感器等,用于提高系统性能和降低功耗。
3. 连接产品:包括以太网、无线和串行通信解决方案,实现设备间的高效数据传输。
4. FPGA(现场可编程门阵列):提供灵活的硬件解决方案,适用于高速数据处理和复杂逻辑设计。
5. 功率管理产品:包括电源模块、电池管理等,用于提高能效和延长设备寿命。
6. 分立产品:包括二极管、晶体管、MOSFET等,用于电路保护和信号放大。
7. 安全产品:包括加密模块、安全存储器等,保护数据安全和防止篡改。

Microchip Technology的优势在于其丰富的产品线、强大的研发能力和全球销售网络。公司不断推出创新产品,满足客户在不同应用领域的多样化需求。同时,Microchip还提供全面的技术支持和定制化解决方案,帮助客户缩短产品上市时间并降低开发成本。

MX1N4467US数据手册

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MX1N4467US封装设计

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