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MAX6385XS29D3+

产品分类:
厂牌: MAXIM INTEGRATED
产品描述:
供应商型号: CY-MAX6385XS29D3+
供应商:
标准整包数: 1
MAXIM INTEGRATED  MAX6385XS29D3+

MAX6385XS29D3+概述

    MAX6381-MAX6390 Microprocessor Supervisory Circuits 技术手册

    产品简介


    MAX6381至MAX6390是专为微处理器(μP)设计的监控电路,能够监测+1.8V到+5.0V范围内的电源电压。这些芯片非常适合于需要低功耗和高可靠性监控的应用场合。它们广泛应用于计算机、控制器、智能仪器以及便携式或电池供电设备等。

    技术参数


    - 输入电压范围:1.0V至5.5V
    - 供电电流:在+1.8V下仅消耗3μA,在+3.6V下消耗6μA
    - 复位阈值电压:工厂设定,范围从+1.58V到+4.63V,间隔约为100mV
    - 复位精度:±2.5%
    - 复位延迟时间:多种选择,范围从1ms到1200ms
    - 输出选项:主动低推挽、主动高推挽和主动低开漏
    - 工作温度范围:-40°C到+125°C
    - 封装形式:3/4针SC70和6针μDFN封装

    产品特点和优势


    - 灵活的复位阈值设置:出厂预设,确保在不同应用环境下具有稳定的表现。
    - 高可靠性:在极端温度范围内仍能保持出色的性能。
    - 多种复位延迟时间:可根据具体应用需求进行选择。
    - 低功耗:即使在最低工作电压1.8V下也能保持极低的供电电流。
    - 封装紧凑:提供多种小尺寸封装,适用于空间受限的设计。

    应用案例和使用建议


    应用案例:
    - 计算机系统中用于监视电源稳定性。
    - 在工业控制器中,确保关键微处理器和微控制器的安全启动和复位。
    使用建议:
    - 在使用过程中,如果需要更长的复位延迟时间,可以选择MAX6390型号,它提供了最长的复位延迟时间(1200ms)。
    - 针对噪声较大的环境,可在手动复位输入端添加一个0.1μF的去耦电容以增强抗噪能力。

    兼容性和支持


    - 兼容性:与MAX809/MAX810/MAX803等型号兼容,便于替换现有系统中的部件。
    - 技术支持:Maxim Integrated官方提供全面的技术文档和支持,确保用户在使用过程中得到必要的帮助。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:如何连接手动复位输入?
    - 解决方案:将手动复位输入引脚(MR)接地以触发复位,如需取消复位,只需断开接地连接即可。
    2. 问题:MAX6381与MAX6384在功能上有何区别?
    - 解决方案:MAX6384增加了手动复位输入功能,可实现更为复杂的控制逻辑。
    3. 问题:在高温环境下如何保证正常工作?
    - 解决方案:MAX6381至MAX6390系列通过设计保证了在-40°C至+125°C的工作温度范围内依然可靠运行。

    总结和推荐


    总体而言,MAX6381至MAX6390是一款高性能的微处理器监控电路,特别适合于需要低功耗和高可靠性监控的应用场合。其丰富的产品特性、灵活的配置选项以及广泛的兼容性使其在市场上具备较强的竞争力。对于任何需要精确监控和复位功能的项目,这款芯片都是一个理想的选择。强烈推荐使用。

MAX6385XS29D3+厂商介绍

Maxim Integrated(美信集成)是一家全球领先的半导体设计公司,专注于模拟、混合信号和微处理器解决方案。公司成立于1983年,总部位于美国加州圣何塞。

Maxim Integrated的主要产品分为以下几类:
1. 电源管理:包括电源管理IC、电池管理、电源转换器等,广泛应用于移动设备、工业控制等领域。
2. 微控制器:包括微处理器、微控制器等,应用于智能家居、物联网、医疗设备等领域。
3. 接口产品:包括以太网、串行通信、USB等接口产品,应用于通信、计算机等领域。
4. 传感器:包括温度、湿度、压力等传感器,应用于汽车、工业控制等领域。
5. 射频和无线:包括无线通信、射频放大器等产品,应用于无线通信、**通信等领域。

Maxim Integrated的优势在于:
1. 强大的研发能力:拥有超过4000项专利,持续推出创新产品。
2. 丰富的产品线:提供超过7万种产品,满足不同客户的需求。
3. 广泛的应用领域:产品广泛应用于消费电子、工业、汽车等领域。
4. 优质的客户服务:提供技术支持、定制解决方案等服务,满足客户的个性化需求。

MAX6385XS29D3+数据手册

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MAX6385XS29D3+封装设计

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