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DS34T108GN+

产品分类: 其他接口芯片
厂牌: MAXIM INTEGRATED
产品描述: Framer E1/E3/T1/T3 1.8V/3.3V 484-Pin HSBGA
供应商型号: DS34T108GN+
供应商: 国内现货
标准整包数: 1
MAXIM INTEGRATED 其他接口芯片 DS34T108GN+

DS34T108GN+概述

    电子元器件产品技术手册:DS34T101, DS34T102, DS34T104, DS34T108

    1. 产品简介


    DS34T101、DS34T102、DS34T104 和 DS34T108 是由Maxim Integrated公司生产的单通道、双通道、四通道和八通道时分复用(TDM)过包络芯片。这些芯片旨在将E1、T1、E3、T3或STS-1 TDM或其他恒比特率(CBR)信号透明地传输到IP、MPLS或以太网网络中,是电信系统中不可或缺的关键组件。

    2. 技术参数


    - 支持的网络类型:IP、MPLS、以太网
    - 传输速率:支持E1、T1、E3、T3、STS-1标准
    - 温度范围:-40°C至+85°C
    - 封装类型:484引脚TEBGA和HSBGA
    - 接口支持:SDRAM、MII/RMII/SSMII、SPI
    - 电源要求:低功耗1.8V核心、3.3V I/O
    - 工作模式:内部一/两时钟模式、外部模式

    3. 产品特点和优势


    DS34T10x系列芯片集成了丰富的功能,如E1/T1 LIU和帧处理器、TDMoP引擎和10/100 MAC等。它们支持多种TDM-over-Packet映射方法,除了AAL2。内置全功能的E1/T1帧处理器和LIU有助于保留TDM流在关键中间点上的使用选项。高集成度降低了成本、减少了板空间并缩短了上市时间。这些特点使得DS34T10x在TDM电路延伸、多服务统一PSN传输等领域具有显著的优势。

    4. 应用案例和使用建议


    - 应用场景:TDM电路延伸、租线服务通过PSN、TDM通过GPON/EPON、TDM通过无线等。
    - 使用建议:
    - 在进行网络连接时,确保所有连接节点的时钟同步。
    - 使用软件CAS功能时,需要配置适当的参数以避免潜在的错误。
    - 在高负载情况下,监控Jitter缓冲区的状态,确保数据流的稳定传输。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性:支持IPv4、IPv6、UDP、RTP、L2TPv3、MPLS和城域以太网等多种协议。
    - 支持:Maxim Integrated公司提供详尽的技术文档和在线支持,客户可以通过电话或官网获取相关信息和帮助。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题1:设备初始化失败
    - 解决办法:检查所有连接线路是否正确,并确保供电电压符合要求。

    - 问题2:网络延迟过高
    - 解决办法:调整Jitter缓冲区的参数,增加缓冲区大小或调整恢复时钟的算法。

    7. 总结和推荐


    综上所述,DS34T101、DS34T102、DS34T104 和 DS34T108 在集成度、兼容性和可靠性方面表现出色,适用于多种复杂通信应用场景。对于追求高效、稳定通信系统的项目,强烈推荐使用这款产品。

DS34T108GN+参数

参数
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
零件状态 新设计不推荐
包装方式 卷带包装

DS34T108GN+厂商介绍

Maxim Integrated(美信集成)是一家全球领先的半导体设计公司,专注于模拟、混合信号和微处理器解决方案。公司成立于1983年,总部位于美国加州圣何塞。

Maxim Integrated的主要产品分为以下几类:
1. 电源管理:包括电源管理IC、电池管理、电源转换器等,广泛应用于移动设备、工业控制等领域。
2. 微控制器:包括微处理器、微控制器等,应用于智能家居、物联网、医疗设备等领域。
3. 接口产品:包括以太网、串行通信、USB等接口产品,应用于通信、计算机等领域。
4. 传感器:包括温度、湿度、压力等传感器,应用于汽车、工业控制等领域。
5. 射频和无线:包括无线通信、射频放大器等产品,应用于无线通信、**通信等领域。

Maxim Integrated的优势在于:
1. 强大的研发能力:拥有超过4000项专利,持续推出创新产品。
2. 丰富的产品线:提供超过7万种产品,满足不同客户的需求。
3. 广泛的应用领域:产品广泛应用于消费电子、工业、汽车等领域。
4. 优质的客户服务:提供技术支持、定制解决方案等服务,满足客户的个性化需求。

DS34T108GN+数据手册

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DS34T108GN+封装设计

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