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DS34S104GN+

产品分类: 其他接口芯片
厂牌: MAXIM INTEGRATED
产品描述: Transport Device 100Mbps 1.8V/3.3V 256-Pin TE-CSBGA
供应商型号: UA-DS34S104GN+
供应商: 海外现货
标准整包数: 90
MAXIM INTEGRATED 其他接口芯片 DS34S104GN+

DS34S104GN+概述


    产品简介


    产品类型:
    DS34S101、DS34S102、DS34S104 和 DS34S108 是单端口到多端口的时分复用(TDM)信号处理芯片,它们通过封装为 IP、MPLS 或以太网网络提供透明传输。
    主要功能:
    这些芯片能够透明地将 E1、T1、E3、T3 或 STM-1 的 TDM 或其他恒比特率(CBR)信号传送到 IP、MPLS 或以太网网络中。它们还支持多种映射方法,如 SAToP、CESoPSN、TDMoIP、HDLC 等。
    应用领域:
    - TDM 电路延长过 PSN
    - 专线服务过 PSN
    - TDM 过 GPON/EPON
    - TDM 过有线和无线网络
    - 移动回程网
    - 多服务统合 PSN
    - 基于 HDLC 的流量传输过 PSN

    技术参数


    - 封装类型:
    - DS34S101/2/4: 256 引脚 TECSBGA
    - DS34S108: 484 引脚 HSBGA

    - 温度范围:
    -40°C 至 +85°C

    - 时钟输入:
    支持单一时钟和外部时钟模式,时钟频率由两个时钟信号控制:一个用于时钟恢复,另一个用于数据包处理

    - 电源电压:
    内核供电 1.8V,I/O 供电 3.3V

    - 支持的协议:
    IPv4、IPv6、UDP、RTP、L2TPv3、MPLS、城域以太网等

    - 网络接口:
    10/100 以太网 MAC,支持 MII、RMII、SSMII 接口

    - 数据速率:
    最高可支持八路独立连接

    产品特点和优势


    - 集成度高:
    这些芯片集成了 TDM 时钟恢复、CPU 接口和数据缓冲管理等功能,大大减少了板级空间和开发时间。

    - 多功能支持:
    支持多种标准的 TDM-over-packet 映射方法,除了 AAL2 以外的所有方法都受支持。

    - 适应性强:
    具备自适应时钟恢复能力,支持多种工作模式(如内部时钟、外部时钟和环回时钟),能够处理网络中的各种时延变化和其他干扰。

    - 低功耗:
    采用低功耗设计,内核供电 1.8V,I/O 供电 3.3V。

    应用案例和使用建议


    应用案例:
    - TDM 电路延长过 PSN:
    在需要延长 TDM 电路的应用中,可以使用这些芯片来实现通过 IP、MPLS 或以太网进行透明传输。
    - 移动回程网:
    在移动通信基站之间的连接中,这些芯片能够确保高质量的数据传输,同时保持低延迟。
    使用建议:
    - 选择合适的封装类型,根据应用需求确定所需端口数量。
    - 确保良好的散热设计,特别是在高温环境下使用时。
    - 在设计时考虑信号完整性问题,尤其是高速数据传输时。

    兼容性和支持


    - 兼容性:
    该产品与主流的网络协议和标准兼容,支持 IPv4、IPv6、UDP、RTP 等多种协议。
    - 支持与维护:
    Maxim Integrated 提供全面的技术支持,包括在线文档、客户支持热线和软件工具,帮助用户快速解决问题。

    常见问题与解决方案


    常见问题及解决方案:
    - Q1: 如何配置时钟恢复?
    解决方案:通过寄存器设置时钟恢复模式,可以选择内部时钟、外部时钟或环回时钟。
    - Q2: 如何设置数据包处理速率?
    解决方案:通过配置寄存器,可以调整数据包处理速率以适应不同的网络条件。
    - Q3: 如何处理网络时延变化?
    解决方案:利用自适应时钟恢复机制,可以动态调整时钟频率以应对网络时延变化。

    总结和推荐


    综合评估:
    - 优点:
    高集成度、支持多种 TDM-over-packet 映射方法、低功耗、广泛的协议支持。
    - 适用场景:
    适用于 TDM 电路延长、移动回程网和多服务统合应用。
    - 推荐使用:
    非常推荐,特别是对于需要高度集成和多功能支持的应用。该产品在市场上的竞争力强,能有效提升系统性能和可靠性。

DS34S104GN+参数

参数
长*宽*高 17mm*17mm*1.26mm
通用封装 CSBGA-256
安装方式 贴片安装
零件状态 新设计不推荐
包装方式 卷带包装

DS34S104GN+厂商介绍

Maxim Integrated(美信集成)是一家全球领先的半导体设计公司,专注于模拟、混合信号和微处理器解决方案。公司成立于1983年,总部位于美国加州圣何塞。

Maxim Integrated的主要产品分为以下几类:
1. 电源管理:包括电源管理IC、电池管理、电源转换器等,广泛应用于移动设备、工业控制等领域。
2. 微控制器:包括微处理器、微控制器等,应用于智能家居、物联网、医疗设备等领域。
3. 接口产品:包括以太网、串行通信、USB等接口产品,应用于通信、计算机等领域。
4. 传感器:包括温度、湿度、压力等传感器,应用于汽车、工业控制等领域。
5. 射频和无线:包括无线通信、射频放大器等产品,应用于无线通信、**通信等领域。

Maxim Integrated的优势在于:
1. 强大的研发能力:拥有超过4000项专利,持续推出创新产品。
2. 丰富的产品线:提供超过7万种产品,满足不同客户的需求。
3. 广泛的应用领域:产品广泛应用于消费电子、工业、汽车等领域。
4. 优质的客户服务:提供技术支持、定制解决方案等服务,满足客户的个性化需求。

DS34S104GN+数据手册

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MAXIM INTEGRATED 其他接口芯片 MAXIM INTEGRATED DS34S104GN+ DS34S104GN+数据手册

DS34S104GN+封装设计

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