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EBMS160808A601

产品分类:
厂牌: MAX ECHO
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标准整包数: 0
MAX ECHO  EBMS160808A601

EBMS160808A601概述

    EBMS-1608系列铁氧体芯片EMI抑制器技术手册

    产品简介


    EBMS-1608系列铁氧体芯片EMI抑制器是由MAX ECHO钰铠科技股份有限公司生产的,适用于各种需要抑制电磁干扰的应用场合。这类EMI抑制器能够有效减少高频噪声对电路的影响,确保电子设备的稳定运行。其主要应用领域包括消费电子产品、通信设备和汽车电子系统等。

    技术参数


    | 参数项 | 规格 |

    | 阻抗(Ω) | 600±25%(100MHz时) |
    | 直流电阻(Ω) | ≤0.35 |
    | 最大额定电流(mA) | 400 |
    | 工作温度范围 | 运行温度:-55℃ ~ +125℃ |
    存储温度:-40℃ ~ +85℃ |
    | 尺寸(L×W×T) | 1.6±0.15 mm × 0.8±0.15 mm × 0.8±0.15 mm |

    产品特点和优势


    EBMS-1608系列铁氧体芯片EMI抑制器具有如下特点和优势:
    1. 高阻抗性能:在100MHz频率下,阻抗高达600Ω±25%,能够有效抑制高频噪声。
    2. 低直流电阻:直流电阻小于等于0.35Ω,确保低能耗。
    3. 良好的温度适应性:能在极端温度条件下正常工作,适应性强。
    4. 优良的可靠性:通过高温、湿度、振动、机械冲击等多种可靠性测试,保证长期稳定运行。

    应用案例和使用建议


    EBMS-1608系列铁氧体芯片EMI抑制器广泛应用于各类需要EMI抑制的应用场景,如手机、平板电脑、路由器等消费电子产品。对于实际应用中的安装建议,应当注意以下几点:
    1. 焊接过程中,温度上升速率应控制在1-5℃/秒,避免过快升温导致铁氧体材料开裂。
    2. 采用推荐的焊接曲线,峰值温度应在255~260℃之间,保持10秒内。
    3. 避免重复多次焊接同一位置,以免电极腐蚀。
    4. 使用适量焊锡,以降低机械应力,防止失效。

    兼容性和支持


    EBMS-1608系列铁氧体芯片EMI抑制器具备广泛的兼容性,适用于大部分标准PCB设计。厂商提供了全面的技术支持,包括详细的安装指南和技术咨询,确保用户能够正确高效地使用产品。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 焊接过程中出现开裂 | 控制焊接温度,逐步升温以避免热冲击 |
    | 电极腐蚀 | 避免重复焊接,保持适当的焊接时间 |
    | 焊接后的机械应力过大 | 使用推荐的焊接曲线,合理分配焊锡量 |
    | 存储环境湿度过高 | 存储在低温低湿环境中 |

    总结和推荐


    EBMS-1608系列铁氧体芯片EMI抑制器凭借其卓越的性能、稳定的品质和广泛的适用性,成为市场上备受青睐的产品之一。它不仅满足了各类电子设备对EMI抑制的需求,还在众多可靠性测试中表现出色。综上所述,我们强烈推荐该系列产品给需要高效EMI抑制解决方案的用户。

EBMS160808A601参数

参数
包装方式 卷带包装

EBMS160808A601数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
MAX ECHO MAX ECHO EBMS160808A601 EBMS160808A601数据手册

EBMS160808A601封装设计

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