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F3055LE

产品分类:
厂牌: BYCHIP/百域芯
产品描述:
供应商型号: F3055LE
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
BYCHIP/百域芯  F3055LE

F3055LE概述

    F3055LE N-Channel Enhancement Mode Power MOSFET 技术手册

    1. 产品简介


    F3055LE 是一款高性能的 N 沟道增强型功率 MOSFET,设计用于各种电力管理和转换应用。其主要功能包括高耐压(60V)和大电流(ID = 50A),具备优秀的低导通电阻(RDS(ON))和先进的沟槽技术。这些特性使其在汽车电子、工业控制和电源管理等领域有着广泛的应用。

    2. 技术参数


    - 绝对最大额定值
    - 漏源电压:VDS = 60 V
    - 栅源电压:VGS = ± 20 V
    - 连续漏极电流(TC = 25 °C):ID = 18 A;(TC = 70 °C):ID = 14 A
    - 脉冲漏极电流(t = 300 µs):IDM = 25 A
    - 雪崩电流:IAS = 15 A
    - 单次雪崩能量(L = 0.1 mH):EAS = 11.25 mJ
    - 最大功耗(TC = 25 °C):PD = 41.7 W
    - 工作结温及存储温度范围:TJ, Tstg = -55 to 150 °C
    - 典型规格
    - 漏源击穿电压(VGS = 0 V,ID = 250 µA):VDS = 60 V
    - 栅阈值电压(VDS = VGS,ID = 250 µA):VGS(th) = 1.0 - 3.0 V
    - 零栅电压漏极电流(VDS = 60 V,VGS = 0 V,TJ = 125 °C):IDSS = 50 µA
    - 导通漏极电流(VDS ≥ 10 V,VGS = 10 V):ID(on) = 20 A
    - 漏源导通电阻(VGS = 10 V,ID = 6.6 A):RDS(on) = 0.073 Ω
    - 前向跨导(VDS = 15 V,ID = 6.6 A):gfs = 25 S
    - 输入电容(VDS = 30 V,VGS = 0 V,f = 1 MHz):Ciss = 660 pF
    - 输出电容(VDS = 30 V,VGS = 0 V,f = 1 MHz):Coss = 85 pF
    - 反向转移电容(VDS = 30 V,VGS = 0 V,f = 1 MHz):Crss = 40 pF
    - 总栅电荷(VDS = 30 V,VGS = 10 V,ID = 6.6 A):Qg = 19.8 nC
    - 栅源电荷(VDS = 30 V,VGS = 10 V,ID = 6.6 A):Qgs = 3.6 nC
    - 栅漏电荷(VDS = 30 V,VGS = 10 V,ID = 6.6 A):Qgd = 4.1 nC

    3. 产品特点和优势


    - 高可靠性:通过 100% 的UIS测试和ΔVds测试,确保产品的高可靠性。
    - 先进工艺:采用先进的沟槽技术,提供出色的 RDS(ON) 和低栅电荷,减少功耗。
    - 绿色环保:符合无铅和绿色标准,满足环保要求。
    - 大电流处理能力:支持高达 50A 的连续漏极电流,适用于高功率应用。

    4. 应用案例和使用建议


    - 应用案例:F3055LE 在汽车电子、工业控制、电源管理等领域有着广泛应用,如电机驱动、开关电源和电池管理系统。
    - 使用建议:在设计电路时,应注意漏极电流和电压的匹配,避免超过绝对最大额定值,确保良好的散热条件以延长使用寿命。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性:该产品与标准 TO-252-2L 封装兼容,易于集成到现有系统中。
    - 支持:制造商提供详细的技术支持和售后保障,确保用户在使用过程中遇到问题时能够得到及时有效的帮助。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题1:如何确定是否超过漏极电流的绝对最大额定值?
    - 解决方案:通过监控电路中的电流,并使用合适的电流传感器进行测量,确保不超过额定值。

    - 问题2:在高温环境下如何保证 MOSFET 的正常运行?
    - 解决方案:增加散热措施,如使用散热片或散热风扇,同时选择适合高温环境的散热材料和设计。

    7. 总结和推荐


    F3055LE 是一款高可靠性的高性能 N 沟道增强型功率 MOSFET,具有优秀的导通电阻和低栅电荷,适用于各种高功率应用。其广泛的应用范围、可靠的性能以及完善的售后服务使其成为市场上非常有竞争力的产品。强烈推荐在高功率应用中使用 F3055LE。

F3055LE厂商介绍

BYCHIP公司是一家高科技企业,专注于研发和生产各类芯片产品。公司主营产品分为以下几类:

1. 微控制器(MCU):应用于智能家居、工业控制、医疗设备等领域,提供高性能、低功耗的解决方案。
2. 存储器(Memory):包括NAND Flash、NOR Flash等,广泛应用于移动设备、服务器、嵌入式系统等。
3. 传感器(Sensor):涵盖温度、湿度、压力等多种传感器,服务于物联网、汽车电子、消费电子等行业。
4. 通信芯片(Communication):包括Wi-Fi、蓝牙、NFC等无线通信模块,满足智能设备间的互联互通需求。

BYCHIP的优势在于:

1. 技术创新:拥有强大的研发团队,持续推出具有竞争力的新产品。
2. 品质保证:严格的质量控制体系,确保产品可靠性和稳定性。
3. 客户服务:提供专业的技术支持和定制化服务,满足客户的个性化需求。
4. 市场布局:产品覆盖全球多个国家和地区,拥有广泛的市场影响力。

F3055LE数据手册

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BYCHIP/百域芯 BYCHIP/百域芯 F3055LE F3055LE数据手册

F3055LE封装设计

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