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Q65110A1628

产品分类:
厂牌: AMS
产品描述: LED Uni-Color Super Red 645nm Automotive 2-Pin SMD T/R
供应商型号: R-LED12681
供应商: 海外现货
标准整包数: 3000
AMS  Q65110A1628

Q65110A1628概述

    高亮度LED产品技术手册解读

    1. 产品简介


    这款电子元器件是OSRAM Opto Semiconductor推出的Hyper Micro SIDELED®高亮度LED系列产品(型号为LS Y876、LO Y876和LY Y876)。它采用先进的InGaAlP技术,提供多种波长选择,适用于超红(633nm)、橙色(606nm)和黄色(587nm)光谱范围。此系列LED具有极小的封装尺寸(白色SMT封装),并且具备极为宽广的辐射角(120°),使其非常适合用于光导耦合及各类照明应用。这些LED组件完全符合无铅和RoHS标准,确保环保和安全使用。

    2. 技术参数


    - 工作温度范围: 操作温度为-40°C至+100°C,存储温度范围为-40°C至+100°C。
    - 最大正向电流: 30 mA。
    - 最大反向电压: 12 V。
    - 光学效率: 黄色和橙色为9 lm/W,超红色为5 lm/W。
    - 热阻: 界面到环境为630 K/W,界面到焊点为350 K/W。
    - 波长范围: 黄色:580-589nm;橙色:600-606nm;超红色:633±6nm。
    - 亮度分组: 亮度范围从56 mcd到355 mcd,分为多个亮度组别。
    - 焊接方法: 支持红外回流焊和波峰焊。
    - 包装规格: 单卷包含3000个或10000个LED,外径分别为180 mm和330 mm。

    3. 产品特点和优势


    - 微型封装:适合空间受限的设计。
    - 极宽视角:120°辐射角确保均匀的光线分布。
    - 高效能:高光学效率提高能源利用率。
    - 坚固耐用:具备优异的抗腐蚀性能,能够在恶劣环境下稳定工作。
    - 环保合规:无铅设计,符合RoHS标准。

    4. 应用案例和使用建议


    该系列LED广泛应用于各种显示和照明场景:
    - 背光源(如LCD屏幕、手机显示屏)。
    - 符号灯和信号指示。
    - 汽车内部照明(如仪表盘背光)。
    - 室内装饰和广告牌照明。
    建议在设计中注意:
    - 选择合适的亮度和波长组合以满足具体需求。
    - 确保良好的散热管理,避免因过热导致性能下降。

    5. 兼容性和支持


    本产品与其他标准SMT工艺兼容,能够无缝集成到现有制造流程中。制造商提供全面的技术文档和支持服务,包括详细的应用指南和故障排除手册。

    6. 常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | LED亮度不足 | 检查驱动电路电流是否达到额定值。 |
    | 焊接过程中出现虚焊 | 确认焊接参数设置正确,并适当增加焊接时间。 |
    | 长期使用后性能下降 | 检查是否有足够的热管理和防潮措施。 |

    7. 总结和推荐


    综上所述,Hyper Micro SIDELED®系列产品凭借其紧凑的设计、卓越的性能和广泛的适用性,在电子行业中表现出色。其高效的光学输出和可靠的环境适应能力使其成为许多现代电子设备的理想选择。强烈推荐给需要高性能LED解决方案的设计工程师和制造商。

Q65110A1628厂商介绍

ams是一家专注于高性能传感器解决方案和模拟IC的全球领先半导体公司。公司总部位于奥地利,在全球设有研发中心和销售网络。ams的产品广泛应用于消费电子、工业、汽车和医疗等领域。

ams主营产品分为三大类:

1. 传感器:包括光学传感器、环境传感器、音频传感器等,应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子产品。

2. 接口和连接:包括无线通信、有线通信等接口解决方案,应用于物联网、工业自动化等领域。

3. 模拟IC:包括电源管理、信号处理等模拟集成电路,应用于汽车电子、医疗设备等。

ams的优势在于:

1. 技术创新:ams持续投入研发,拥有多项专利技术,保持行业领先地位。

2. 产品多样性:ams提供丰富的传感器和模拟IC产品,满足不同应用需求。

3. 客户服务:ams拥有专业的技术支持团队,为客户提供定制化解决方案和快速响应服务。

4. 质量控制:ams严格执行质量管理体系,确保产品性能稳定可靠。

Q65110A1628数据手册

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AMS AMS Q65110A1628 Q65110A1628数据手册

Q65110A1628封装设计

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