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KBP308G

产品分类:
产品描述:
供应商型号: KBP308G KBP
供应商: 国内现货
标准整包数: 500
HXY MOSFET/深圳华轩阳电子  KBP308G

KBP308G概述

    KBP308G Plastic-Encapsulate Bridge Rectifier

    产品简介


    KBP308G 是一款塑料封装桥式整流器,专为印刷电路板安装设计。该系列产品具有高击穿电压、耐高温焊接(高达265°C)和内置电路板支撑柱等功能,使其成为多种电子设备的理想选择。主要适用于电源转换、逆变器和各种电力电子系统中。

    技术参数


    以下是KBGP308G的技术规格和关键性能参数:
    - 最大重复峰值反向电压 (VRRM):800V
    - 最大有效桥输入电压 (VRMS):560V
    - 最大直流阻断电压 (VDC):800V
    - 最大平均正向输出电流 (TA=50°C):80A
    - 单个正弦波叠加额定负载下的正向浪涌电流 (ISFM):10.0A
    - 热阻 (ReJA):3.0°C/W
    - 结电容 (TJ=25°C):25.0pF
    - 工作结温及存储温度范围 (TJ, TSTG):-55°C至+150°C

    产品特点和优势


    KBP308G具备以下几个显著特点:
    - 高可靠性:耐高温焊接能力保证了长期稳定运行。
    - 紧凑设计:塑料封装减少了尺寸,适合紧凑型设计。
    - 内置支撑柱:有助于PCB上的稳固安装。
    - 高绝缘强度:保证在高压环境下稳定工作。
    这些特点使得KBP308G在电力电子设备中表现优异,具有较高的市场竞争力。

    应用案例和使用建议


    - 电源转换:在电源适配器中作为整流单元,确保稳定的直流输出。
    - 逆变器:用于光伏逆变器系统中,进行高效的能量转换。
    - 电池充电器:在快速充电器中提供可靠的整流功能。
    使用建议:
    - 确保散热良好,特别是在高电流工作时。
    - 选择合适的PCB布局以减少寄生电感和电容的影响。

    兼容性和支持


    KBP308G兼容多种电子设备和电路设计,符合UL认证标准。制造商提供了详尽的技术支持文档,帮助客户更好地理解和使用该产品。如有任何技术问题,可联系制造商获取进一步支持。

    常见问题与解决方案


    - 问题:温度过高导致过载
    - 解决方案:增加散热措施,如加装散热片或使用风扇辅助散热。

    - 问题:焊接过程中的热损伤
    - 解决方案:严格控制焊接温度和时间,遵循265°C/10秒的标准工艺。

    总结和推荐


    KBP308G是一款高性能的塑料封装桥式整流器,具备高可靠性和广泛的适用范围。适用于电源转换、逆变器等多种电力电子设备。考虑到其优异的技术参数和稳定性,强烈推荐用于各种需要高效整流的应用场景。

KBP308G厂商介绍

HXY MOSFET公司是一家专业从事MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)研发、生产和销售的企业。公司主营产品包括N沟道和P沟道MOSFET,这些产品广泛应用于以下领域:

1. 电源管理:用于电源转换、电压调节和电源保护。
2. 消费电子:在智能手机、平板电脑等设备中用于功率放大和信号处理。
3. 工业控制:在自动化设备和电机驱动中实现精确控制。
4. 汽车电子:在电动汽车和混合动力汽车中用于电池管理、电机控制等。

HXY MOSFET的优势在于:

- 高性能:提供高效率、低功耗的解决方案。
- 可靠性:严格的质量控制确保产品的长期稳定性。
- 定制服务:根据客户需求提供定制化的MOSFET解决方案。
- 技术支持:提供专业的技术支持和应用指导,帮助客户优化设计。

HXY MOSFET公司致力于为客户提供高质量的产品和服务,以满足不断变化的市场需求。

KBP308G数据手册

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KBP308G封装设计

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