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L17DVZK09-KFM

产品分类:
厂牌: AMPHENOL
产品描述: Hood E Shell Size Nickel Zinc Die Cast
供应商型号: UA-L17DVZK09-KFM
供应商: 海外现货
标准整包数: 100
AMPHENOL  L17DVZK09-KFM

L17DVZK09-KFM概述


    产品简介


    D’Sub Metallic Hoods
    Amphenol D'Sub Metallic Hoods 系列专为D'Sub连接器设计,提供对电缆组件的磁干扰和无线电干扰的保护。这些金属罩易于组装,适用于工业、军事和电信等多个领域的各种应用。无论是在苛刻的工作环境中,还是在需要增强电磁兼容性的场合,D'Sub Metallic Hoods 都能胜任。

    技术参数


    - 材料和镀层: 锌压铸件,镍镀层
    - 电缆应力释放: 钢纤维增强聚碳酸酯 UL94V-O
    - 温度范围: -40°C 至 120°C
    - 电缆直径: 3 mm 至 13 mm
    - 衰减因子: 在 30 MHz 到 1 GHz 范围内 > 40 dB
    - 认证: VDE 0871、FCC 20780 - 89 / 336 / EU Shield

    产品特点和优势


    1. 电磁干扰防护: 高效屏蔽电磁干扰,提升信号质量。
    2. 坚固耐用: 采用锌合金压铸和钢纤维增强材料,保证长期稳定运行。
    3. 广泛适用: 涵盖工业、军事和电信多个领域,满足多样化需求。
    4. 简便安装: 易于组装的设计,减少了装配时间和成本。

    应用案例和使用建议


    应用案例:
    - 工业自动化: 在自动化工厂环境中,D'Sub Metallic Hoods 可用于保护传感器和控制装置之间的连接。
    - 军事通信: 在军事设备中,这类金属罩能够有效屏蔽来自外部的干扰,确保通信系统的稳定性。
    使用建议:
    - 在使用过程中,应确保电缆直径符合规定范围,以确保最佳的电磁屏蔽效果。
    - 安装时,要注意固定螺钉的位置,确保连接牢固,避免在高振动环境下松动。

    兼容性和支持


    - 兼容性: 适用于 Amphenol D'Sub 系列连接器。
    - 支持: 如需进一步技术支持,可联系 Amphenol IT & Communication Products,提供专业咨询和服务。

    常见问题与解决方案


    1. 问题: 无法正确安装金属罩。
    - 解决方案: 确保螺钉完全拧紧,按装配指南进行安装。

    2. 问题: 电缆直径超出指定范围。
    - 解决方案: 更换符合规定的电缆,确保信号传输稳定。

    总结和推荐


    总结: Amphenol D'Sub Metallic Hoods 系列凭借其高效的电磁干扰防护能力、坚固耐用的结构和广泛的适用性,在工业、军事和电信等多个领域具有显著的应用价值。其简便的安装过程和良好的兼容性使其成为市场上极具竞争力的产品。
    推荐: 综上所述,强烈推荐使用 Amphenol D'Sub Metallic Hoods 系列产品,尤其适用于需要高度电磁屏蔽和坚固连接器的场合。

L17DVZK09-KFM参数

参数
长*宽*高 31mm(长度)

L17DVZK09-KFM厂商介绍

Amphenol公司是一家全球领先的电子互连产品制造商,成立于1932年,总部位于美国。该公司提供广泛的电子和光纤互连解决方案,包括电缆、连接器、传感器、天线和模块等。

Amphenol的主营产品主要分为以下几类:
1. 电缆和电缆组件:包括同轴电缆、扁平电缆、光纤电缆等。
2. 连接器:包括射频连接器、电源连接器、高速数据连接器等。
3. 传感器:包括温度传感器、压力传感器、位置传感器等。
4. 天线和天线系统:包括无线通信天线、**通信天线等。
5. 模块和系统:包括电源模块、数据传输模块等。

Amphenol的产品广泛应用于通信、工业、汽车、医疗、**和*事等领域。

Amphenol的优势在于:
1. 技术创新:Amphenol拥有强大的研发能力,不断推出创新产品以满足市场需求。
2. 质量控制:Amphenol严格遵循ISO等国际质量标准,确保产品质量。
3. 全球布局:Amphenol在全球设有多个生产基地和销售网络,能够快速响应客户需求。
4. 客户服务:Amphenol提供全方位的技术支持和定制化服务,帮助客户解决实际问题。

L17DVZK09-KFM数据手册

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AMPHENOL AMPHENOL L17DVZK09-KFM L17DVZK09-KFM数据手册

L17DVZK09-KFM封装设计

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