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0805J1K00102JXT

产品分类: 陶瓷电容
产品描述: 1nF ±5% X7R 1KV 0805 贴片安装 2mm(长度)*1.25mm(宽度)
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标准整包数: 0
KNOWLES ELECTRONICS 陶瓷电容 0805J1K00102JXT

0805J1K00102JXT概述


    产品简介


    Syfer公司的多层陶瓷芯片电容器(MLCC)系列产品,包括从0.47pF到22µF的电容值范围,适用于0603到8060尺寸的封装。这些电容器采用C0G/NP0和X7R两种介电材料,广泛应用于各种通用及高可靠性应用场景。它们均采用Syfer独特的湿法工艺制造,并配有贵金属电极。这款产品适用于多种电路设计,特别是在空间和可靠性方面有严格要求的应用场合。

    技术参数


    - 电容范围: 0.47pF 至 22µF
    - 温度系数:
    - C0G/NP0: ± 30ppm/℃
    - X7R: ± 15% (-55°C 至 +125°C)
    - 耗散因子:
    - C0G/NP0: Cr > 50pF ≤0.0015, Cr ≤ 50pF = 0.0015(15÷Cr+0.7)
    - X7R: ≤ 0.025
    - 绝缘电阻: 100GΩ 或 1000秒(以两者中较短者为准)
    - 耐电压能力: 电压应用时间5±1秒,充电电流最大为50mA
    - 老化率:
    - C0G/NP0: 零
    - X7R: <2% 每时间十年

    产品特点和优势


    - 独特功能: Syfer的MLCC采用湿法工艺制造,具备精密的印刷屏幕,可以提供极其紧致的电容公差,尤其是C0G/NP0系列大于等于10pF的电容,公差可以达到±1%。
    - 市场竞争力: FlexiCapTM 终端基板拥有更高的可靠性和机械性能,特别适合用于板载弯曲和温度循环测试。FlexiCapTM 还通过了热真空出气测试,适用性更广。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    FlexiCapTM 终端基板经过测试,在AEC-Q200测试条件下,具有更好的机械弯曲性能。与标准终端相比,FlexiCapTM 终端基板能够承受更大的弯曲幅度,即通常情况下可弯曲8mm至10mm,而标准终端只能弯曲2mm至3mm。
    使用建议
    - 波峰焊接: 对于较大的SM芯片,应减少浸入熔融焊料的时间,并建议使用Sn/Ni镀层终端。
    - 回流焊接: 确保组件温度上升速率适中,避免焊接后氧化问题,保持最佳的冷却过程。

    兼容性和支持


    Syfer MLCC支持所有认可的贴装方法,包括回流焊接和波峰焊接。此外,客户可以从Syfer获取详细的焊接应用说明,确保产品的可靠安装。

    常见问题与解决方案


    1. 电容器弯曲过度导致损坏
    - 解决方案: 在设计时增加柔韧性,使用FlexiCapTM 终端基板来提升机械性能。

    2. 焊点出现裂纹
    - 解决方案: 尽量减小焊接时的热量时间和冷却速度,使用适当的焊接参数。
    3. 焊锡润湿不良
    - 解决方案: 保证正确选择焊料合金,并且尽量减少高温停留时间。

    总结和推荐


    Syfer的MLCC凭借其精确的电容公差、高可靠性和优越的机械性能,成为市场上一款非常值得推荐的产品。FlexiCapTM 终端基板的应用尤其在需要高抗机械应力的应用中显示出巨大优势。对于对可靠性和性能要求高的应用,这款电容器是一个理想的选择。如果你的应用对机械应力敏感或需要高精度电容,强烈推荐使用Syfer的MLCC产品。

0805J1K00102JXT参数

参数
电容值 1nF
容差 ±5%
温度系数 X7R
额定电压 1KV
长*宽*高 2mm(长度)*1.25mm(宽度)
通用封装 0805
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

0805J1K00102JXT厂商介绍

Knowles Electronics是一家全球领先的微型声学和传感器解决方案供应商,专注于为客户提供高性能的微型声学、音频处理技术和传感器解决方案。公司的产品主要分为三大类:声学产品、传感器产品和微电子机械系统(MEMS)产品。

1. 声学产品:包括微型麦克风、扬声器、受话器等,广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等领域。

2. 传感器产品:包括压力传感器、惯性传感器等,应用于汽车、工业、医疗、消费电子等领域。

3. MEMS产品:包括MEMS麦克风、MEMS传感器等,应用于智能手机、智能家居、物联网等领域。

Knowles Electronics的优势在于:

1. 技术创新:公司持续投入研发,拥有多项专利技术,为客户提供高性能、高可靠性的产品。

2. 定制化服务:根据客户需求,提供定制化的解决方案,满足不同应用场景的需求。

3. 全球布局:在全球设有研发中心、生产基地和销售网络,为客户提供快速响应和优质服务。

4. 品质保证:公司严格遵循国际质量管理体系,确保产品质量和性能。

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