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C1206C225K3PAC7800

产品分类: 陶瓷电容
厂牌: KEMET
产品描述: 2.2μF ±10% 25V 1206
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
KEMET 陶瓷电容 C1206C225K3PAC7800

C1206C225K3PAC7800概述

    # KEMET X5R MLCC 技术手册概述

    产品简介


    KEMET 的 X5R 多层陶瓷芯片电容器(MLCC)是一种广泛应用于各种电子设备中的关键组件。这类电容器以高可靠性著称,适用于去耦、旁路和滤波等多种应用。其核心材料 X5R 属于 EIA 定义的 II 类陶瓷电介质,温度稳定且在 -55°C 至 +85°C 的宽温范围内表现良好。此系列提供从 0.01μF 到 100μF 的多种容量选择,电压等级覆盖 4V 至 50V,能够满足大部分商业级应用的需求。

    技术参数


    以下是 X5R MLCC 的关键技术参数摘要:
    - 工作温度范围: -55°C 至 +85°C
    - 额定电压范围: 4V、6.3V、10V、16V、25V、35V 和 50V
    - 电容精度: ±10% 和 ±20%
    - 温度稳定性: 在 -55°C 至 +85°C 温度范围内,电容变化限值为 ±15%
    - 失效电压 (DWV): 额定电压的 250%
    - 介电损耗因子 (DF): 最大 10%(随电容值变化)
    - 绝缘电阻 (IR): 最小值取决于具体条件,参考绝缘电阻限制表
    - 封装尺寸: 支持 EIA 标准的 0201 至 1812 尺寸
    此外,该系列产品完全符合 RoHS 和 REACH 环保标准,并采用无铅工艺生产。

    产品特点和优势


    1. 宽泛的工作温度范围:确保在极端环境下的稳定运行。
    2. 无铅设计:环保且符合国际法规要求。
    3. 高可靠性和稳定性:适合高频电路中的旁路和滤波需求。
    4. 多样化封装尺寸:可根据不同设计需求灵活选择。
    5. 非极性设计:简化安装流程并降低错误率。

    应用案例和使用建议


    X5R MLCC 主要用于以下领域:
    - 去耦电路:确保电源电压的平稳供应。
    - 旁路电路:减少高频噪声干扰。
    - 滤波电路:提高信号质量。
    使用时需注意:
    - 避免过度加热,建议预热以减缓温度冲击。
    - 依据电容值调整焊盘布局,尤其对于较大容量型号,推荐采用较高密度的焊盘设计。

    兼容性和支持


    该系列产品可与其他同类电容器无缝对接,并已通过严格的内部质量控制体系验证。KEMET 提供全面的技术文档和支持服务,包括详细的焊接指南及产品规格说明。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 电容值偏移过大 | 确保焊接条件符合推荐规范 |
    | 绝缘电阻低于预期 | 检查存储环境是否满足最低湿度要求 |
    | 接触不良 | 检查焊点是否充分熔合 |

    总结和推荐


    综上所述,KEMET X5R MLCC 是一款高性能、多功能的电容器产品,特别适合对温度稳定性要求较高的场合。其卓越的环境适应能力、广泛的容量范围以及便捷的安装方式使其成为众多设计师的理想选择。如果您正在寻找一款可靠的商业级电容器解决方案,强烈推荐考虑此系列产品。

C1206C225K3PAC7800参数

参数
电容值 2.2μF
容差 ±10%
温度系数 -
额定电压 25V
通用封装 1206
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

C1206C225K3PAC7800厂商介绍

KEMET(基美电子)是一家全球领先的电子元件制造商,成立于1919年,总部位于美国南卡罗来纳州格林维尔。KEMET专注于为电子设备提供高质量的电容器、电感器、滤波器、保护元件等被动元件。

KEMET的产品主要分为以下几类:
1. 电容器:包括陶瓷电容器、铝电容器、钽电容器等,广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。
2. 电感器:包括铁氧体电感器、功率电感器等,用于电源管理、信号处理等。
3. 滤波器:包括EMI滤波器、信号滤波器等,用于抑制电磁干扰、提高信号质量。
4. 保护元件:包括保险丝、浪涌保护器等,用于保护电路免受过电流、过电压等损害。

KEMET的优势在于:
1. 产品线丰富:提供多种类型的被动元件,满足不同客户的需求。
2. 技术领先:拥有多项专利技术,产品性能优越。
3. 品质可靠:严格的质量控制体系,确保产品的稳定性和可靠性。
4. 服务全球:在全球设有多个生产基地和销售网络,为客户提供及时、便捷的服务。

C1206C225K3PAC7800数据手册

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C1206C225K3PAC7800封装设计

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