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C0402C104Z4VACTU

产品分类: 陶瓷电容
厂牌: KEMET
产品描述: 100nF -20%~80% Y5V(F) 16V 0402 贴片安装 1mm*500μm*500μm
供应商型号: 2725568
供应商: element14
标准整包数: 10000
KEMET 陶瓷电容 C0402C104Z4VACTU

C0402C104Z4VACTU概述

    高质量电子元器件技术手册:KEMET Y5V MLCC

    产品简介


    KEMET Y5V表面贴装多层陶瓷芯片电容器(SMD MLCC)是一种通用型的多用途陶瓷电容,适用于广泛的工业应用。这些电容器采用Y5V介质材料,具有高容量范围和多种封装尺寸,使其成为在各种电路中使用的重要元件。它们特别适用于需要一定温度限制的应用场景,如去耦合和旁路电路。

    技术参数


    - 工作温度范围:-30°C至+85°C
    - 容许电压范围:6.3V至50V
    - 电容范围:0.022μF至22μF
    - 电容公差:±20%,+80%/-20%
    - 工作环境:宽温度范围,高湿度和振动环境下稳定工作
    - 失效电压:额定电压的250%(交流频率和电压根据具体型号不同)
    - 绝缘电阻:符合EIA标准,具体值参见手册
    - 损耗因子:根据不同电压和电容范围,具体值参见手册

    产品特点和优势


    - 无极性设计:简化安装过程,减少布线错误。
    - 纯哑光锡电镀:确保卓越的焊料附着力。
    - 环保材料:无铅、RoHS和REACH合规。
    - 多种封装尺寸:提供EIA 0402到1210等多种封装尺寸选择,满足不同的设计需求。


    应用案例和使用建议


    Y5V电容器广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。典型应用包括电路板上的去耦合和旁路功能,帮助减小噪声干扰并提高电路稳定性。
    使用建议:
    - 在高湿度环境中使用时,注意保护措施以延长使用寿命。
    - 选择适当的封装尺寸,以适应电路板的空间和布局要求。

    兼容性和支持


    KEMET Y5V电容器与市场上大多数常见的电子元器件和设备兼容。KEMET公司提供了详尽的技术文档和客户支持,包括产品的认证信息、详细的测试报告以及常见问题解答。此外,用户可以通过官网获取最新的产品信息和技术指导。

    常见问题与解决方案


    - 问题1:电容变化较大
    解决方案:检查工作温度是否超出规定范围,确保在规定的温度范围内使用。
    - 问题2:电容不稳定
    解决方案:确认焊接过程正确进行,避免不良的焊接接头导致电容值不稳。
    - 问题3:电容器损坏
    解决方案:检查是否存在过压情况,确认工作电压不超过额定值。

    总结和推荐


    KEMET Y5V电容器凭借其广泛的适用范围、稳定的性能和高可靠性,在众多应用场景中表现出色。无极性设计、广泛的容许电压范围和多样化的封装尺寸,使得这些电容器非常适合于需要紧凑设计和可靠性的现代电子产品中。因此,强烈推荐在各类工业及消费级电子产品中使用KEMET Y5V电容器。

C0402C104Z4VACTU参数

参数
电容值 100nF
容差 -20%~80%
温度系数 Y5V(F)
额定电压 16V
长*宽*高 1mm*500μm*500μm
通用封装 0402
安装方式 贴片安装
应用等级 通用级
包装方式 卷带包装

C0402C104Z4VACTU厂商介绍

KEMET(基美电子)是一家全球领先的电子元件制造商,成立于1919年,总部位于美国南卡罗来纳州格林维尔。KEMET专注于为电子设备提供高质量的电容器、电感器、滤波器、保护元件等被动元件。

KEMET的产品主要分为以下几类:
1. 电容器:包括陶瓷电容器、铝电容器、钽电容器等,广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。
2. 电感器:包括铁氧体电感器、功率电感器等,用于电源管理、信号处理等。
3. 滤波器:包括EMI滤波器、信号滤波器等,用于抑制电磁干扰、提高信号质量。
4. 保护元件:包括保险丝、浪涌保护器等,用于保护电路免受过电流、过电压等损害。

KEMET的优势在于:
1. 产品线丰富:提供多种类型的被动元件,满足不同客户的需求。
2. 技术领先:拥有多项专利技术,产品性能优越。
3. 品质可靠:严格的质量控制体系,确保产品的稳定性和可靠性。
4. 服务全球:在全球设有多个生产基地和销售网络,为客户提供及时、便捷的服务。

C0402C104Z4VACTU数据手册

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KEMET 陶瓷电容 KEMET C0402C104Z4VACTU C0402C104Z4VACTU数据手册

C0402C104Z4VACTU封装设计

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