处理中...

首页  >  产品百科  >  FS33MR12W1M1HB70BPSA1

FS33MR12W1M1HB70BPSA1

产品分类:
产品描述:
供应商型号: 4351790
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
INFINEON TECHNOLOGIES  FS33MR12W1M1HB70BPSA1

FS33MR12W1M1HB70BPSA1概述

    FS33MR12W1M1HB70 EasyPACK™ 模块技术手册

    1. 产品简介


    FS33MR12W1M1HB70 EasyPACK™模块是一款集成CoolSiC™沟槽式MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)的紧凑型电源模块。它具有低寄生电感设计、低开关损耗等特点,适合高频率开关应用。该模块在多种电力电子系统中广泛应用,如直流/直流转换器、电机驱动、不间断电源系统(UPS)等。

    2. 技术参数


    - 电气特性
    - 最大漏源电压 (VDSS): 1200 V
    - 连续直流漏极电流 (IDDC): 25 A(Tvj = 175°C)
    - 反复峰值漏极电流 (IDRM): 50 A(设计验证)
    - 漏源导通电阻 (RDS(on)):
    - 25 A, VGS = 18 V, Tvj = 25°C 时:32.3 mΩ
    - 25 A, VGS = 18 V, Tvj = 125°C 时:52.2 mΩ
    - 25 A, VGS = 15 V, Tvj = 25°C 时:38.8 mΩ
    - 开启门限电压 (VGS(th)): 3.45 - 5.15 V(ID = 10 mA, VDS = VGS, Tvj = 25°C)
    - 机械特性
    - 压接接触技术
    - 集成NTC温度传感器
    - 氮化铝基板,热阻低
    - 隔离测试电压 (VISOL): 3.0 kV
    - 存储温度范围: -40°C 至 125°C

    3. 产品特点和优势


    - 低开关损耗:采用CoolSiC™沟槽式MOSFET,显著降低开关过程中的能量损失,提高效率。
    - 集成NTC温度传感器:实时监测模块内部温度,确保可靠运行。
    - 低寄生电感设计:减少杂散电感,有助于提高系统整体性能。
    - 适合高频率应用:能够在高频条件下稳定工作,适用于多种电力电子系统。

    4. 应用案例和使用建议


    - 高频率开关应用:该模块特别适合应用于需要高频率开关的电力电子系统,例如高频逆变器。
    - 电机驱动:在电机驱动系统中,该模块可以提高系统的效率和稳定性。
    - 建议使用:为了充分发挥其性能,建议根据应用需求选择合适的栅极电阻值(RG),并遵循厂商的应用指南(AN 2018-09 和 AN 2021-13)进行设计。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性:该模块可以与Infineon的栅极驱动器配合使用,具体型号可以在其官方网站上查找。
    - 支持和维护:Infineon提供详细的技术文档和支持,包括应用笔记和技术支持热线,以确保客户能够正确使用该产品。

    6. 常见问题与解决方案


    - Q: 如何避免高温引起的可靠性问题?
    - A: 安装时应注意模块的散热,使用适当的散热片,并参考数据手册中的热阻参数进行计算。

    - Q: 如何确定合适的栅极电压?
    - A: 参考数据手册中的推荐栅极电压参数,通常为VGS(on) = 15...18 V,VGS(off) = -5...0 V。

    7. 总结和推荐


    FS33MR12W1M1HB70 EasyPACK™模块凭借其高效的低开关损耗、低寄生电感设计以及高可靠性,在电力电子系统中表现出色。我们强烈推荐此产品用于需要高性能和高可靠性的应用场合,例如高频开关应用、电机驱动系统等。对于技术要求高的项目,此模块无疑是一个理想的选择。

FS33MR12W1M1HB70BPSA1参数

参数
包装方式 托盘

FS33MR12W1M1HB70BPSA1厂商介绍

Infineon Technologies AG(英飞凌科技)是一家全球领先的半导体公司,总部位于德国慕尼黑,成立于1999年。公司专注于开发、制造和销售各种半导体产品,包括微控制器、功率管理IC、传感器、安全解决方案等。

Infineon Technologies的主营产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):用于工业自动化、汽车电子、智能家居等领域。
2. 功率管理IC:用于电源管理、电机控制、能源效率优化等。
3. 传感器:包括温度、压力、湿度、光学等传感器,应用于汽车、医疗、消费电子等领域。
4. 安全解决方案:包括智能卡芯片、安全控制器等,用于支付、身份验证、数据保护等。

Infineon Technologies的优势在于:
1. 技术创新:公司持续投入研发,拥有众多专利技术,保持行业领先地位。
2. 产品多样性:提供广泛的半导体产品,满足不同行业和应用需求。
3. 客户服务:提供定制化解决方案,满足客户的特定需求。
4. 全球布局:在全球设有研发中心、生产基地和销售网络,实现快速响应和本地化服务。

FS33MR12W1M1HB70BPSA1数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
INFINEON TECHNOLOGIES INFINEON TECHNOLOGIES FS33MR12W1M1HB70BPSA1 FS33MR12W1M1HB70BPSA1数据手册

FS33MR12W1M1HB70BPSA1封装设计

查看详情并下载
Symbol
Footprint
3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1+ ¥ 922.0547
5+ ¥ 922.0547
10+ ¥ 905.29
50+ ¥ 905.29
库存: 17
起订量: 1 增量: 0
交货地:
最小起订量为:1
合计: ¥ 922.05
直接购买
加入购物车

爆款推荐

型号 价格(含增值税)
#636CY-470M=P3 ¥ 14.2296
0.731.301 ¥ 980.0982
0.87.0023.0 ¥ 113.6533
0.87.0033.0 ¥ 474.4184
0.87.0055.0 ¥ 33.4765
0.891.606 ¥ 484.9515
0.891.607 ¥ 484.9515
00 21 02 EL ¥ 5164.7191
00 21 36 LE ¥ 4503.9297
000648 ¥ 606.879