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TLE8250GVIOXUMA5

产品分类: 其他接口芯片
产品描述: CAN收发器, 最高数据速率1Mbps, 支持CAN标准
供应商型号: SXE-TLE8250GVIOXUMA5
供应商: 海外现货
标准整包数: 5
INFINEON TECHNOLOGIES 其他接口芯片 TLE8250GVIOXUMA5

TLE8250GVIOXUMA5概述

    TLE8250GVIO High-Speed CAN Transceiver

    1. 产品简介


    TLE8250GVIO 是一款专为汽车和工业应用设计的高速CAN收发器,用于连接物理总线层和CAN协议控制器。作为ISO 11898-2标准的完全兼容设备,该收发器不仅在电磁兼容性(EMC)方面表现出色,还能有效驱动信号至总线并保护微控制器免受网络干扰。其广泛应用于发动机控制单元(ECU)、变速箱控制单元(TCU)、底盘控制模块及电动助力转向系统等领域。

    2. 技术参数


    - 工作电压范围: VCC 和 VIO 支持扩展电压范围,适用于5V和3.3V微控制器I/O电压。
    - 数据传输率: 最高可达1Mbit/s。
    - 电磁兼容性: 极低的电磁辐射(EME),优秀的静电放电(ESD)鲁棒性。
    - 过温保护: 具有过热保护功能。
    - 短路保护: CAN总线对地、电池和VCC短路保护。
    - 供电模式: 支持正常操作、待机模式和关断模式。
    - 环境适应性: 温度范围广泛,可适应汽车环境。


    3. 产品特点和优势


    - 卓越的ESD保护: 符合AEC-Q100标准,确保汽车级应用的可靠性。
    - 广泛的电压范围: 可支持多种微控制器的I/O电压,增强适用性。
    - 强大的抗干扰能力: 宽共模范围提高了抗电磁干扰能力,保证了通信的稳定性。
    - 紧凑封装: 采用符合RoHS要求的小型PG-DSO-8封装,节省空间。

    4. 应用案例和使用建议


    - 典型应用: 配备于现代车辆的发动机控制单元(ECU)、变速箱控制单元(TCU)、底盘控制模块等。
    - 使用建议: 在设计电路时需注意供电条件的一致性,以避免部分供电网络可能带来的影响。对于长期未使用的节点,建议保持NEN引脚低电平,进入正常操作模式。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性: 与前代型号TLE6250GV33针脚和功能兼容,简化升级路径。
    - 厂商支持: Infineon提供详尽的技术文档和支持服务,确保用户能够充分利用其特性。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题: 数据信号异常导致网络阻塞。
    - 解决方案: 检查微控制器状态,确认无死锁情况;检查PCB布线是否存在短路。
    - 问题: 系统处于待机状态时,设备不响应。
    - 解决方案: 确认NEN引脚设置正确,检查供电条件,确保输入逻辑引脚没有开路。

    7. 总结和推荐


    TLE8250GVIO以其卓越的EMC性能、广泛的电压适应性和高可靠性,在汽车和工业应用中展现出色的表现。对于需要高性能CAN通信的场合,它是一个理想的选择。推荐在涉及实时控制的复杂网络中使用该器件,特别是在汽车控制模块等关键应用中。

TLE8250GVIOXUMA5参数

参数
长*宽*高 4.93mm*3.94mm*1.47mm
通用封装 SOP
安装方式 贴片安装
应用等级 汽车级
零件状态 在售
包装方式 散装,卷带包装

TLE8250GVIOXUMA5厂商介绍

Infineon Technologies AG(英飞凌科技)是一家全球领先的半导体公司,总部位于德国慕尼黑,成立于1999年。公司专注于开发、制造和销售各种半导体产品,包括微控制器、功率管理IC、传感器、安全解决方案等。

Infineon Technologies的主营产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):用于工业自动化、汽车电子、智能家居等领域。
2. 功率管理IC:用于电源管理、电机控制、能源效率优化等。
3. 传感器:包括温度、压力、湿度、光学等传感器,应用于汽车、医疗、消费电子等领域。
4. 安全解决方案:包括智能卡芯片、安全控制器等,用于支付、身份验证、数据保护等。

Infineon Technologies的优势在于:
1. 技术创新:公司持续投入研发,拥有众多专利技术,保持行业领先地位。
2. 产品多样性:提供广泛的半导体产品,满足不同行业和应用需求。
3. 客户服务:提供定制化解决方案,满足客户的特定需求。
4. 全球布局:在全球设有研发中心、生产基地和销售网络,实现快速响应和本地化服务。

TLE8250GVIOXUMA5数据手册

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TLE8250GVIOXUMA5封装设计

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