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LFXTAL051198

产品分类:
厂牌: IQD FREQUENCY
产品描述:
供应商型号: 2832045
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
IQD FREQUENCY  LFXTAL051198

LFXTAL051198概述

    电子元器件产品技术手册:LFXTAL051198Reel

    1. 产品简介


    LFXTAL051198Reel是一款表面贴装晶体(SMD Crystal),采用陶瓷封装,内部采用金属盖密封设计。它具有标准的5x3.2mm尺寸,适合于各种电子设备中作为时钟信号源使用。本产品适用于移动通信、RFID系统、数据传输等领域,是现代电子产品不可或缺的重要元件之一。

    2. 技术参数


    - 频率参数:
    - 频率:13.560 MHz
    - 频率容差:±20.00 ppm
    - 稳定性:±50.00 ppm
    - 工作温度范围:-20°C到70°C
    - 超阶次:基频
    - 年老化率:±3 ppm/年(在25°C条件下)
    - 电气参数:
    - 负载电容:18.00 pF
    - 并联电容:7 pF最大
    - 驱动功率:100 µW最大
    - 等效串联电阻(ESR):70.00 Ω最大
    - 环境参数:
    - 存储温度范围:-55°C到125°C
    - 振动测试:符合MIL-STD-883F标准,20G振动测试
    - 冲击测试:100厘米高跌落三次

    3. 产品特点和优势


    - 高稳定性:具备±50.00 ppm的频率稳定性,能够在较宽的工作温度范围内保持精准的时钟信号输出。
    - 长寿命:年老化率控制在±3 ppm以内,确保长期稳定运行。
    - 耐环境性强:通过严格的振动和冲击测试,适合在严苛环境下使用。
    - 环保合规:符合RoHS标准,无有害物质,适合绿色生产需求。

    4. 应用案例和使用建议


    - 应用场景:该晶体广泛应用于移动通信、RFID系统和数据传输等领域。例如,在RFID标签中,它可以作为精确的时钟源,确保数据传输的准确性和可靠性。
    - 使用建议:在安装时,应尽量避免物理损伤,确保焊接质量良好。由于其敏感性,应选择合适的电路板布局以减少EMI干扰。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性:该产品适用于标准的5x3.2mm尺寸的PCB设计,可直接替换其他相同尺寸的晶体。
    - 支持:制造商提供全面的技术支持,包括产品认证、定制服务和售后技术支持。如有任何疑问,可通过销售办公室联系。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题1:晶体工作时温度过高。
    - 解决方案:检查电路设计,确保晶体周围有良好的散热措施。

    - 问题2:信号不稳定。
    - 解决方案:检查焊点和接线,确保连接可靠且不受EMI干扰。

    7. 总结和推荐


    综合评估:
    LFXTAL051198Reel是一款高性能的表面贴装晶体,具备出色的频率稳定性和可靠性。其在各类电子设备中的广泛应用证明了其卓越的品质和广泛的适用性。此外,制造商提供的全面技术支持和服务也为用户带来了极大的便利。
    推荐结论:
    强烈推荐使用LFXTAL051198Reel,尤其是在需要高精度和稳定性的应用环境中。无论是在开发新项目还是升级现有系统,它都是一个值得信赖的选择。

LFXTAL051198厂商介绍

IQD Frequency是一家专注于频率控制解决方案的公司,其产品广泛应用于通信、工业、汽车和消费电子等领域。公司主营产品包括晶体振荡器、频率合成器、时钟分配器、时钟管理器和时钟缓冲器等,这些产品在确保系统同步和稳定运行方面发挥着关键作用。

IQD Frequency的产品分类主要包括:
1. 晶体振荡器:提供精确的频率输出,适用于需要高精度时钟信号的场合。
2. 频率合成器:能够生成多种频率,满足复杂系统的频率需求。
3. 时钟分配器:将单一时钟信号分配到多个设备,保证系统同步。
4. 时钟管理器:集成多种时钟功能,简化系统设计。
5. 时钟缓冲器:增强时钟信号的稳定性和抗干扰能力。

IQD Frequency的优势在于:
- 高精度和高稳定性:产品能够提供精确的频率控制,确保系统稳定运行。
- 广泛的应用领域:产品适用于多种行业,满足不同客户的需求。
- 创新技术:不断研发新技术,提高产品性能和可靠性。
- 定制化服务:根据客户需求提供定制化解决方案,增强客户满意度。

LFXTAL051198数据手册

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IQD FREQUENCY IQD FREQUENCY LFXTAL051198 LFXTAL051198数据手册

LFXTAL051198封装设计

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