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1456RK4WHBU

产品分类:
产品描述:
供应商型号: 3537109
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
HAMMOND MANUFACTURING  1456RK4WHBU

1456RK4WHBU概述


    产品简介


    产品类型及功能
    本文介绍的是型号为1456RK4的电子元器件外壳,该产品主要应用于电子设备的外部防护。它具有良好的结构强度和美观度,适用于各种工业和商业场合。1456RK4外壳提供了多种颜色选项,如象牙色顶盖搭配蓝色外壳(1456RK4WHBU)和黑色顶盖搭配蓝色外壳(1456RK4BKB)。这种外壳特别适用于需要宽大的顶面板(最大至14英寸宽)的应用场景。
    主要功能和应用领域
    - 功能:提供设备的物理保护,增强设备的稳定性和耐用性。
    - 应用领域:广泛应用于计算机、通讯设备、医疗设备和其他工业电子设备的外部封装。

    技术参数


    | 参数 | 值 |

    | 外壳材质 | 12号铝制(底壳),14号铝制(顶面板) |
    | 尺寸(长 x 宽 x 高) | 430.71 mm x 148.36 mm x 28.34 mm |
    | 重量 | 未提供 |
    | 颜色选项 | 象牙色/蓝色,黑色/蓝色 |
    | 材质厚度 | 12号铝(0.080英寸),14号铝(0.075英寸) |
    | 包含配件 | 自粘橡胶脚垫,替换螺丝(6个) |

    产品特点和优势


    - 结构强度高:采用优质铝合金材料,确保长时间使用后的稳定性和可靠性。
    - 多功能性:可通过定制加工(铣削、钻孔、印刷等)来满足特定需求。
    - 美观大方:提供多种颜色选择,满足不同设计要求。
    - 易于安装:自粘橡胶脚垫和替换螺丝便于安装和固定。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    1. 工业设备外壳:1456RK4外壳可以用于保护内部电路板和敏感电子元件,适合恶劣工作环境。
    2. 办公自动化设备:在打印机、扫描仪等设备中提供良好的防护效果,提高设备的整体使用寿命。
    使用建议
    - 环境适应性:确保设备所处的环境温度和湿度在产品承受范围内,避免过度温湿度导致的损坏。
    - 定期检查:建议定期检查橡胶脚垫的磨损情况,必要时进行更换以保证设备稳定性。

    兼容性和支持


    1456RK4外壳与其他标准电气和机械接口兼容,确保与各种设备的无缝连接。Hammond Manufacturing公司提供了全方位的技术支持和售后服务,确保客户在购买后能够顺利使用。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:橡胶脚垫磨损严重。
    - 解决方案:更换新的自粘橡胶脚垫,确保设备稳定放置。
    2. 问题:外壳表面出现划痕或损伤。
    - 解决方案:使用专用修复工具和材料对受损部分进行修补。

    总结和推荐


    1456RK4外壳以其坚固耐用、美观大方和多功能的特点,成为许多电子设备的理想选择。该产品不仅能够有效保护内部电子元件,还具备良好的环境适应性和易安装性。对于那些追求高品质和高性能电子设备的用户来说,这是一个值得推荐的选择。

1456RK4WHBU参数

参数
长*宽*高 434.85mm*266.19mm*2.06mm
安装方式 底座安装,黏合安装
零件状态 在售

1456RK4WHBU厂商介绍

Hammond Manufacturing是一家专注于制造高质量电气机柜和外壳的公司。他们的产品主要分为以下几个类别:

1. 机柜和外壳:包括标准机柜、定制机柜、壁挂式机柜和户外机柜等,适用于各种工业和商业环境。

2. 机箱:提供各种尺寸和配置的机箱,适用于电子设备、计算机硬件和其他技术设备的保护。

3. 配件:包括机柜安装件、电缆管理解决方案、冷却系统和其他辅助设备,以确保机柜内部的设备运行稳定。

4. 定制解决方案:根据客户需求,提供定制化的机柜和外壳设计,以满足特定的应用需求。

Hammond Manufacturing的优势在于:

1. 高质量材料:使用耐用的金属和塑料材料,确保产品在各种环境下都能保持稳定性能。

2. 定制化服务:提供定制化设计和制造服务,以满足客户的特定需求。

3. 广泛的产品线:提供多种类型的机柜和外壳,适用于各种应用场景。

4. 快速交货:拥有高效的生产和物流系统,能够快速响应客户需求。

5. 环保意识:致力于生产环保的产品,并在生产过程中减少对环境的影响。

1456RK4WHBU数据手册

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HAMMOND MANUFACTURING HAMMOND MANUFACTURING 1456RK4WHBU 1456RK4WHBU数据手册

1456RK4WHBU封装设计

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