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2SK1709

产品分类:
产品描述:
供应商型号: 2SK1709 TO-220
供应商: 国内现货
标准整包数: 5
ISC/无锡固电半导体  2SK1709

2SK1709概述

    电子元器件产品技术手册:2SK1709 N-Channel MOSFET Transistor

    产品简介


    2SK1709是一款N沟道MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)产品,由ISC公司生产。这类晶体管主要用于处理高电压和大电流,适合应用于电源供应器、转换器以及电机控制等领域。其独特的设计使得开关速度非常快,并且在不同批次间表现出极小的变化,从而确保了其稳定性和可靠性。

    技术参数


    以下是2SK1709的关键技术参数和规格:
    - 绝对最大额定值
    - 漏源电压 (VDSS):600V
    - 栅源电压 (VGS):±30V
    - 持续漏电流 (ID):6A @ 25℃
    - 总耗散功率 (PTOT):125W @ 25℃
    - 最大工作结温 (TJ):150℃
    - 存储温度范围 (TSTG):-55~150℃
    - 电气特性
    - 漏源击穿电压 (V(BR)DSS):600V
    - 栅阈值电压 (VGS(th)):2.0~4.0V
    - 漏源导通电阻 (RDS(on)):1.3Ω @ 10V, 3A
    - 栅体漏电流 (IGSS):±100nA
    - 零栅压漏电流 (IDSS):1mA

    产品特点和优势


    2SK1709具备以下显著特点:
    - 快速的开关速度,使得它在高频电路中表现优异。
    - 最小的批次间差异,保证了高度的一致性和可靠性。
    - 支持高电压和大电流操作,适用于需要高性能的电源和电机控制场合。
    这些特性使其成为电力电子应用的理想选择,具有较强的市场竞争力。

    应用案例和使用建议


    2SK1709广泛应用于各种电力转换系统中,例如电源供应器、电机驱动控制器等。使用时应注意以下几点:
    - 确保良好的散热管理,特别是在高负载条件下。
    - 在进行开关操作时,注意避免过高的电压应力,以免损坏设备。
    - 对于高频应用,应特别关注寄生电感的影响,以防止开关损耗增加。

    兼容性和支持


    2SK1709与市面上大多数的电源模块和其他电子元件具有良好的兼容性。ISC公司为其提供了全面的技术支持,包括详尽的数据手册、在线技术支持等。如果用户遇到任何技术问题,都可以通过官方网站上的联系方式与工程师取得联系。

    常见问题与解决方案


    以下是一些常见的问题及其解决方案:
    - 问题:设备过热
    - 解决方案:检查散热措施是否到位,必要时可考虑使用散热片或风扇增强散热效果。

    - 问题:开关速度慢
    - 解决方案:确认驱动电路的设计是否合理,尝试调整驱动信号的频率和幅度。

    总结和推荐


    综上所述,2SK1709 N-Channel MOSFET是一款高性能、高可靠性的电子元器件,尤其适合需要处理高电压和大电流的应用场合。其出色的开关速度、最小的批次间变化以及卓越的稳定性使其在市场上具有很强的竞争力。对于从事电力电子设备开发的专业人士来说,2SK1709无疑是一个值得考虑的选择。

2SK1709厂商介绍

ISC(International Scientific Communications, Inc.)是一家全球性的公司,专注于提供高性能计算(HPC)解决方案,包括超级计算机、集群和存储系统。ISC的主营产品分类包括:

1. 超级计算机:提供高性能的计算能力,用于科学研究、工程设计和数据分析等领域。
2. 集群系统:构建分布式计算环境,适用于需要大规模并行处理的任务。
3. 存储系统:提供大容量、高速度的数据存储解决方案,满足数据密集型应用的需求。

ISC的产品广泛应用于以下领域:

- 科学研究:如气候模拟、生物信息学、物理模拟等。
- 工程设计:如汽车、**器的流体动力学模拟和结构分析。
- 金融服务:如风险管理、高频交易和金融建模。
- 数据分析:如大数据分析、机器学习和人工智能应用。

ISC的优势在于:

- 技术创新:不断研发新技术,以提高计算效率和降低能耗。
- 定制服务:根据客户需求提供定制化的解决方案。
- 全球支持:提供全球范围内的技术支持和服务。
- 性能领先:其超级计算机和集群系统在性能上处于行业领先地位。

ISC通过这些优势,帮助客户解决复杂的计算问题,推动科技进步和创新。

2SK1709数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
ISC/无锡固电半导体 ISC/无锡固电半导体 2SK1709 2SK1709数据手册

2SK1709封装设计

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