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STP9NM40N

产品分类:
产品描述:
供应商型号: STP9NM40N TO-220
供应商: 国内现货
标准整包数: 5
ISC/无锡固电半导体  STP9NM40N

STP9NM40N概述

    电子元器件产品技术手册解析

    产品简介


    本文介绍了ISC半导体公司的一款N-Channel MOSFET晶体管,型号为STP9NM40N。该产品主要用于开关应用,是一种高性能、高可靠性的功率MOSFET晶体管。其核心功能是通过控制门极电压来切换电流,从而实现电路中的开关功能。STP9NM40N具有低导通电阻、高耐压及高可靠性等特点,广泛应用于电源管理、电机驱动和各种开关电路中。

    技术参数


    以下是该产品的关键技术和电气参数:
    | 参数 | 符号 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
    |
    | 漏源电压 | VDSS | 400 V |
    | 漏极电流 | ID 22.4 A |
    | 导通电阻 | RDS(on) 790 mΩ |
    | 门阈电压 | VGS(th) | 2 4 | V |
    | 零门电压漏电流 | IDSS 100 | μA |
    热特性方面,最大工作结温为150℃,存储温度范围为-55℃到150℃。总耗散功率(PD)在25℃时可达60W,且具有较好的热稳定性。

    产品特点和优势


    - 高可靠性:经过100%雪崩测试,确保在极端条件下的稳定性能。
    - 低导通电阻:典型值仅为790mΩ,使得功耗更低,效率更高。
    - 低门阈电压:适用于低压驱动系统。
    - 零门电压漏电流低:减少待机功耗,提高系统能效。

    应用案例和使用建议


    该MOSFET非常适合用于直流-直流转换器、逆变器、电机驱动器和电源管理系统。例如,在设计一个简单的降压转换器时,可以将STP9NM40N作为主开关使用,以获得更高的效率和更稳定的输出。
    使用建议:
    1. 在高频开关应用中,要注意散热设计,避免因过热导致性能下降。
    2. 使用门极驱动电路时,建议增加栅极电阻以防止振铃现象。
    3. 在高温环境下使用时,应注意散热,以保持设备的正常运行。

    兼容性和支持


    - 该MOSFET与常见的低压电源管理和电机控制系统高度兼容。
    - ISC半导体提供全面的技术支持和售后服务,包括详细的使用手册和技术文档。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:在高频开关时出现温度过高。
    解决方案:检查散热片安装情况,并增加散热风扇或散热片,确保良好的热传导。
    2. 问题:电路中出现意外关断。
    解决方案:检查门极驱动信号,确认是否有干扰或信号不连续的情况发生。
    3. 问题:零门电压漏电流过大。
    解决方案:检查电路接线是否有误,或者更换新的MOSFET进行对比测试。

    总结和推荐


    STP9NM40N是一款高性能的N-Channel MOSFET晶体管,具有低导通电阻、高耐压和高可靠性等特点,适合用于多种开关应用场合。综合考虑其技术参数、适用范围和市场表现,推荐在需要高效率和稳定性能的应用场景中使用。如果您的项目需要这类高性能的MOSFET晶体管,STP9NM40N将是一个值得考虑的选择。

STP9NM40N厂商介绍

ISC(International Scientific Communications, Inc.)是一家全球性的公司,专注于提供高性能计算(HPC)解决方案,包括超级计算机、集群和存储系统。ISC的主营产品分类包括:

1. 超级计算机:提供高性能的计算能力,用于科学研究、工程设计和数据分析等领域。
2. 集群系统:构建分布式计算环境,适用于需要大规模并行处理的任务。
3. 存储系统:提供大容量、高速度的数据存储解决方案,满足数据密集型应用的需求。

ISC的产品广泛应用于以下领域:

- 科学研究:如气候模拟、生物信息学、物理模拟等。
- 工程设计:如汽车、**器的流体动力学模拟和结构分析。
- 金融服务:如风险管理、高频交易和金融建模。
- 数据分析:如大数据分析、机器学习和人工智能应用。

ISC的优势在于:

- 技术创新:不断研发新技术,以提高计算效率和降低能耗。
- 定制服务:根据客户需求提供定制化的解决方案。
- 全球支持:提供全球范围内的技术支持和服务。
- 性能领先:其超级计算机和集群系统在性能上处于行业领先地位。

ISC通过这些优势,帮助客户解决复杂的计算问题,推动科技进步和创新。

STP9NM40N数据手册

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ISC/无锡固电半导体 ISC/无锡固电半导体 STP9NM40N STP9NM40N数据手册

STP9NM40N封装设计

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