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FC-CX1D

产品分类:
产品描述:
供应商型号: SG-FC-CX1D
供应商: 期货订购
标准整包数: 1
MORNSUN/广州金升阳科技  FC-CX1D

FC-CX1D概述

    EMC滤波器 —— FC-CxxD系列

    产品简介


    FC-CxxD系列是专为模拟电路设计的滤波器模块,主要用于抑制电磁干扰(EMI)和传导噪声。这些滤波器广泛应用于铁路机车、电力设备、通信系统等领域。产品型号包括FC-C01D、FC-CX1D和FC-C03D,适用于不同的输出功率需求。

    技术参数


    | 参数 | 规格 |

    | 输入电压范围 | 40-160 VDC |
    | 最大输出功率 | FC-C01D:10 W
    FC-CX1D:30 W
    FC-C03D:50 W |
    | 空载电流 | FC-C01D&FC-CX1D:1 mA
    FC-C03D:3 mA |
    | 工作温度范围 | -40°C 至 +85°C |
    | 存储温度范围 | -55°C 至 +125°C |
    | 工作湿度范围 | 5% RH 至 95% RH |
    | 平均无故障时间(MTBF) | 1200 K 小时(MIL-HDBK-217F@40°C) |
    | 最大输入电压限制 | 165 VDC |

    产品特点和优势


    1. 符合EMI标准:符合IEC/EN61000-4系列及CISPR32/EN55032标准,满足铁路机车的EN50155标准。
    2. 高效率:最高效率可达98%,降低能源损耗。
    3. 多种安装方式:提供PCB、接线式和轨式等多种安装方式,方便灵活。
    4. 环保材料:采用黑色阻燃耐热材料(UL94 V-0),符合RoHS标准。
    5. 多样的防护等级:具备静电放电、脉冲群抗扰度、浪涌抗扰度等多种防护能力。

    应用案例和使用建议


    - 铁路机车:用于铁路机车的电源系统,有效抑制车载设备产生的EMI。
    - 通信设备:适用于通信基站,提高系统的稳定性和可靠性。
    - 电力设备:应用于电力转换设备,减少传导噪声对电网的影响。
    使用建议:
    - 在安装过程中,确保滤波器的输入和输出端正确连接。
    - 选择合适的电容值以匹配输入电压和输出功率,例如FC-C01D推荐使用100uF/200V电容,FC-C03D推荐使用200uF/400V电容。
    - 定期检查滤波器的工作状态,确保其正常运行。

    兼容性和支持


    - 兼容性:FC-CxxD系列滤波器可与金升阳铁道20W及以下功率的电源模块配合使用,适用于最大输入电压小于FC-CxxD的最大工作电压的应用场合。
    - 支持和服务:制造商提供全面的技术支持和售后服务,包括定制化产品服务和技术咨询。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:滤波器在高温环境下无法正常工作。
    解决方案:检查滤波器的安装位置,确保良好的散热条件,避免过热。

    2. 问题:滤波器的空载电流过大。
    解决方案:确认滤波器的输入电压和负载情况,适当调整输入电压或增加负载。

    3. 问题:滤波器出现故障。
    解决方案:联系制造商进行检测和维修,确保设备安全可靠。

    总结和推荐


    FC-CxxD系列滤波器凭借其卓越的EMI抑制能力和高效率,在铁路机车、电力设备和通信系统等领域表现出色。其多样化的安装方式和环保材料使其在多种应用场景中具有较高的适用性和竞争力。建议在需要严格控制EMI的场合使用此产品,以确保系统的稳定性和可靠性。
    综上所述,FC-CxxD系列滤波器是一款值得推荐的产品,特别适用于需要高效、可靠的EMI抑制解决方案的应用场合。

FC-CX1D参数

参数 值
类型 -

FC-CX1D厂商介绍

广州金升阳科技有限公司(MORNSUN)成立于1998年,总部位于广州,是一家集研发、生产、销售于一体的电源解决方案提供商。产品涵盖AC/DC与DC/DC电源模块、机壳开关电源、导轨电源、工业通讯模块、隔离变送器、驱动器、电流传感器及变压器等。

在云汉芯城,用户可通过完整 MPN、产品类别或 BOM 查询 MORNSUN/广州金升阳科技 相关型号,如 B0505S-2WR2、K7805-1000R3、TD541S485H、K7805-2000R3 等,并进一步核对 datasheet、库存、MOQ/SPQ、交期、合规文件需求和可替代型号信息。

【采购提示】型号规格请以 datasheet 为准;库存、价格、MOQ/SPQ 和交期请以实时查询、RFQ 回复或销售确认为准。

FC-CX1D数据手册

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FC-CX1D封装设计

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