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0402CG820F500NT

产品分类: 陶瓷电容
产品描述: C0G(NP0) 50V
供应商型号: 14M-0402CG820F500NT
供应商: 云汉优选
标准整包数: 10000
FH/广东风华高科 陶瓷电容 0402CG820F500NT

0402CG820F500NT概述


    产品简介


    本手册涵盖了一种高品质的电容器产品,主要包括高频类电容器和各类介质材料的电容器。此类电容器广泛应用于需要低损耗和高稳定性的高频电路,以及各种通用电子电路中。根据不同的介质材料,这些电容器可以在不同的应用环境中发挥重要作用。

    技术参数


    高频类电容器(Ⅰ类电容器)
    - 类型:COG、COH
    - 电容范围:0.5 pF ~ 22,000 pF
    - 额定电压:4V ~ 1000V
    - 温度系数:0±30 ppm/℃ ~ 0±60 ppm/℃
    - 工作温度范围:-55℃~125℃
    Ⅱ类电容器
    - 类型:X7R、X5R、X7S、X6S、Y5V、Z5U
    - 电容范围:100 pF ~ 47,000,000 pF
    - 额定电压:4V ~ 4000V
    - 温度系数:±15% ~ -80%~+30%
    - 工作温度范围:-55℃~125℃(X7R、X5R、X7S、X6S), -25℃~85℃(Y5V), 10℃~85℃(Z5U)

    产品特点和优势


    这些电容器具有很高的电容量和较低的损耗角正切(tan δ),能够在广泛的温度范围内保持性能的稳定。特别适合应用于需要高精度、高稳定性和低损耗的电路中。例如,在高频RF电路和要求高Q值的微波电路中表现出色。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    - 射频电路:由于其高Q值和低ESR特性,适合用于要求高频响应的应用,如无线通信系统中的滤波器。
    - 模拟/数字调制解调器:在这些设备中,电容器起到关键作用,帮助提高信号质量和稳定性。
    - 日光灯启动器电路:提供可靠的直流电压过滤,确保电路正常运行。
    使用建议
    - 选择合适的电容值和额定电压:根据具体应用需求,选择适合的电容值和额定电压以确保最佳性能。
    - 考虑温度影响:对于温度变化较大的环境,选择具有较小温度系数的电容器。
    - 散热管理:在高功率应用中,合理布置电容器以避免过热。

    兼容性和支持


    这些电容器支持多种终端材料,如纯银端头、纯铜端头和三层电镀端头。此外,厂商还提供了详细的尺寸和结构图,以方便设计和集成。公司也提供了全面的技术支持和服务,包括定制化的设计和性能测试。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 容量波动 | 确认电容器的工作环境,避免超过其工作温度范围。|
    | 温度特性不良 | 选择适当的介质材料,如X7R或COG,以获得更好的温度稳定性。|
    | 短路故障 | 检查电路板的布局和布线,确保没有短路现象。|

    总结和推荐


    这些电容器在设计和制造过程中采用了先进的工艺和技术,具有优异的性能和稳定性。其广泛的应用领域和优秀的技术参数使其在市场上具有很强的竞争优势。因此,强烈推荐在需要高性能电容器的场合使用。
    通过以上详细的技术参数、特点优势及应用建议,我们能够更好地了解如何选择和使用这些电容器,以满足特定的应用需求。

0402CG820F500NT参数

参数
电容值 -
容差 -
温度系数 C0G(NP0)
额定电压 50V
402mm(1005)
包装方式 卷带包装

0402CG820F500NT厂商介绍

FH公司是一家全球领先的高科技企业,专注于研发和生产各类高科技产品。公司主营产品分为三大类:电子产品、机械设备和生物技术产品。

1. 电子产品:包括智能手机、电脑、智能家居设备等,广泛应用于个人消费、办公自动化和家庭娱乐等领域。

2. 机械设备:涵盖工业自动化设备、机器人、精密仪器等,服务于制造业、建筑业和科研机构等行业。

3. 生物技术产品:包括基因检测、生物制药和医疗器械等,应用于医疗健康、农业和环保等领域。

FH公司的优势在于:

1. 技术创新:拥有强大的研发团队,不断推出具有竞争力的新产品。

2. 品质保证:严格把控产品质量,为客户提供高品质的产品和服务。

3. 市场洞察:深入了解市场需求,快速响应市场变化,为客户提供定制化解决方案。

4. 客户服务:提供全方位的售后服务,确保客户满意度。

0402CG820F500NT数据手册

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FH/广东风华高科 陶瓷电容 FH/广东风华高科 0402CG820F500NT 0402CG820F500NT数据手册

0402CG820F500NT封装设计

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