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MACP-011045

产品分类: RF耦合器
厂牌: MACOM
产品描述: 23dB 标准 37dB 5MHz 10W 1.225GHz 50dB 6-SMD 贴片安装
供应商型号: 1465-1838-1-ND
供应商: Digi-Key
标准整包数: 1
MACOM RF耦合器 MACP-011045

MACP-011045概述

    MACP-011045 23 dB Coupler 技术手册

    产品简介


    MACP-011045 是一款由 MACOM Technology Solutions Inc. 设计和生产的 23 dB 耦合器,它采用表面贴装封装(Surface Mount Package),适用于无线通信领域的多种应用。这款耦合器提供精确的耦合比、优秀的温度稳定性以及无铅环保特性,非常适合需要高可靠性和高性能的现代无线系统。

    技术参数


    以下是 MACP-011045 的详细技术规格:
    | 参数 | 值 | 频率范围 |
    |
    | 耦合比(Pin1-3) | 23 dB | 5 MHz - 1225 MHz |
    | 主线损耗(Pin1-6) | 0.10 dB - 1.2 dB | 5 MHz - 1225 MHz |
    | 隔离度(Pin1-4) | 20 dB - 45 dB | 5 MHz - 1225 MHz |
    | 输入回波损耗(Pin1)| 10 dB - 35 dB | 5 MHz - 1225 MHz |
    | 输出回波损耗(Pin6)| 10 dB - 35 dB | 5 MHz - 1225 MHz |
    | 耦合回波损耗(Pin3)| 10 dB - 37 dB | 5 MHz - 1225 MHz |
    | 输入功率 | 10 W | - |
    | 操作温度范围 | -40°C - +125°C | - |
    此外,该耦合器具有出色的温度稳定性,能够在极端温度环境下保持稳定性能。同时,它还符合 RoHS 和无铅标准,并且可以承受高达 260°C 的再流焊接。

    产品特点和优势


    - 精确的耦合比:23 dB 耦合比适用于各种无线通信系统,确保信号的准确传递。
    - 表面贴装封装:便于自动化生产和组装,提高了生产效率和可靠性。
    - 卓越的温度稳定性:即使在极端温度条件下也能保持稳定的性能表现。
    - RoHS 合规:符合环保要求,符合行业发展趋势。
    - 高耐热性:最高可承受 260°C 的焊接温度,适应复杂焊接工艺需求。

    应用案例和使用建议


    MACP-011045 广泛应用于无线通信系统,如基站、卫星通信、雷达系统等。推荐在无线基础设施中作为关键组件使用。以下是具体的应用场景和建议:
    - 无线通信系统:适用于 5 MHz 至 1225 MHz 的频率范围,确保信号传输的高效和稳定。
    - 温度控制:为防止高温损坏,建议在高温环境中使用适当的散热设计,如散热片或散热器。
    - 布局建议:遵循推荐的 PCB 布局规范,使用正确的间距和宽度,以实现最佳的信号完整性。

    兼容性和支持


    MACP-011045 可与多种标准电路板兼容,便于集成到现有的无线通信系统中。此外,MACOM 提供全面的技术支持和售后服务,帮助客户解决问题和优化应用。

    常见问题与解决方案


    1. 如何选择合适的安装方式?
    - 使用表面贴装安装,适用于自动化生产和组装流程。
    2. 如何确保焊接过程的安全性?
    - 确保焊接温度不超过 260°C,并进行适当的散热处理。
    3. 如何判断耦合器是否正常工作?
    - 通过测试输入输出信号强度,确认耦合比是否达到预期值。

    总结和推荐


    MACP-011045 23 dB 耦合器是一款性能卓越、可靠性高的电子元件,适用于各种无线通信应用。其高精度的耦合比、优良的温度稳定性和无铅环保特性使其在市场上具备较强的竞争力。我们强烈推荐该产品用于需要高性能和高可靠性的无线通信系统中。
    如果您有任何疑问或需要更多技术支持,请访问 MACOM 官方网站或联系授权分销商获取更多信息和支持。

MACP-011045参数

参数
最大工作频率 1.225GHz
阻抗 -
耦合系数 23dB
典型供电电流 -
最大插入损耗 -
插入损耗 -
隔离 50dB
配置 -
最小工作频率 5MHz
回波损耗 37dB
最大额定功率 10W
耦合类型 标准
通用封装 6-SMD
安装方式 贴片安装
应用等级 通用级
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

MACP-011045厂商介绍

MACOM Technology Solutions Holdings, Inc.(简称MACOM)是一家全球领先的高性能射频、微波和毫米波产品供应商,专注于为无线和光通信、****和**市场提供创新解决方案。公司成立于1950年,总部位于美国马萨诸塞州。

MACOM的主营产品主要分为以下几类:
1. 射频和微波放大器:包括低噪声放大器、功率放大器、宽带放大器等,广泛应用于通信基站、**通信、**系统等。
2. 光通信产品:包括激光器、光电探测器、光子集成电路等,服务于数据中心、光纤通信等领域。
3. 毫米波产品:包括毫米波放大器、混频器、开关等,应用于5G通信、汽车**等高速数据传输场景。
4. 半导体材料:提供砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等高性能半导体材料,用于制造高性能射频和微波器件。

MACOM的优势在于:
1. 技术创新:拥有强大的研发团队,持续推出高性能、高可靠性的创新产品。
2. 产品多样性:提供广泛的产品线,满足不同客户和应用场景的需求。
3. 客户服务:提供定制化解决方案和技术支持,帮助客户实现项目成功。
4. 全球布局:在全球设有多个研发中心和生产基地,为客户提供快速响应和本地化服务。

MACP-011045数据手册

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MACOM RF耦合器 MACOM MACP-011045 MACP-011045数据手册

MACP-011045封装设计

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