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F0603SB7000V032TM

产品分类: 其他工具
厂牌: AEM
产品描述:
供应商型号: 3701332
供应商: 海外现货
标准整包数: 10
AEM 其他工具 F0603SB7000V032TM

F0603SB7000V032TM概述

    固态矩阵贴片熔断器:SB系列(慢速熔断)0603尺寸

    产品简介


    固态矩阵贴片熔断器是专为高可靠性电路保护设计的电子产品。其SB系列(慢速熔断)的0603尺寸型号适用于多种电子设备中,用于保护电路免受过电流冲击的影响。这些熔断器采用陶瓷单体结构,具有优异的抗浪涌电流能力。其主要应用于消费类电子、通信设备及工业自动化系统等领域。

    技术参数


    | 参数 | 值 |

    | 尺寸 | 0603 (1.60×0.80 mm) |
    | 电流等级 | 1.0 A ~ 8.0 A |
    | 电压等级 | 32 VDC |
    | 断流能力 | 50 A @ 额定电压 |
    | 冷态直流电阻 | 0.013 Ω ~ 0.200 Ω |
    | I²t值 | 0.093 A²s ~ 7.00 A²s |
    | 清除时间 | 0.0005 s ~ 120 s |
    | 工作温度范围 | -55°C ~ +150°C (需降额) |

    产品特点和优势


    固态矩阵贴片熔断器的主要优势在于其高效的抗浪涌电流能力和宽泛的工作温度范围。这些熔断器采用陶瓷单体结构,具备优秀的机械强度和热稳定性。通过表面镀银工艺,熔丝和接线端子都采用了镍和锡涂层,提升了电导率和耐腐蚀性。此外,这些熔断器还具有可选的双面标记功能,使其在复杂电路板上易于识别和安装。专利技术的应用进一步保证了其独特的性能,确保在各种恶劣环境下依然能够可靠运行。

    应用案例和使用建议


    固态矩阵贴片熔断器广泛应用于消费类电子设备、通信基站和工业自动化系统中。以手机充电器为例,当过载电流出现时,这些熔断器能在极短时间内断开电路,有效防止损坏主控芯片和其他关键组件。使用建议如下:
    1. 在高温环境中使用时,需要考虑降额使用以确保安全。
    2. 确保焊接过程中的温度曲线符合标准要求,避免因过度加热导致损坏。
    3. 安装时确保正确的方向和位置,以免影响性能。

    兼容性和支持


    固态矩阵贴片熔断器经过美国UL认证,可与多种设备和系统兼容。此外,制造商提供了详细的文档和技术支持服务,包括安装指南和常见问题解答,以帮助客户更好地理解和使用这些产品。

    常见问题与解决方案


    | 问题描述 | 解决方案 |

    | 无法清除电流过载 | 检查是否有误接、短路等问题;确认是否符合电流额定值 |
    | 熔断器温度过高 | 检查是否有负载过大或散热不良情况 |
    | 焊接过程中出现焊接不良 | 确认焊点温度曲线符合要求,重新进行焊接 |
    | 熔断器标识不清晰 | 检查是否为双面标记型号,正确安装方向 |

    总结和推荐


    总体而言,固态矩阵贴片熔断器SB系列(慢速熔断)0603尺寸凭借其卓越的抗浪涌电流能力和广泛的适用范围,在消费类电子、通信设备及工业自动化系统中展现出强大的竞争力。无论是从技术参数还是从实际应用角度来看,这款产品都值得高度推荐。对于寻求高效、可靠电路保护解决方案的用户来说,它是一个理想的选择。

F0603SB7000V032TM参数

参数
通用封装 0603

F0603SB7000V032TM厂商介绍

AEM公司(Advanced Energy Materials)是一家致力于研发和生产先进能源材料的高科技企业。公司主营产品包括但不限于:

1. 电池材料:涵盖锂离子电池、钠离子电池等多种电池技术所需的正极材料、负极材料和电解质。

2. 太阳能材料:包括高效太阳能电池板所需的光电转换材料,以及用于太阳能发电系统的储能材料。

3. 燃料电池材料:提供质子交换膜燃料电池(PEMFC)和固体氧化物燃料电池(SOFC)所需的关键材料。

4. 超级电容器材料:研发用于快速充放电应用的高性能电容器材料。

5. 热电材料:用于将热能转换为电能的高效热电材料。

AEM公司的产品广泛应用于电动汽车、便携式电子设备、大规模储能系统、可再生能源集成以及智能电网等领域。

AEM的优势在于:

- 创新研发:持续投入研发,拥有多项专利技术,推动能源材料技术的进步。
- 质量控制:严格的质量管理体系,确保产品的高性能和可靠性。
- 定制服务:根据客户需求提供定制化解决方案,满足特定应用的需求。
- 环境友好:致力于开发环境友好型能源材料,推动可持续发展。

F0603SB7000V032TM数据手册

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F0603SB7000V032TM封装设计

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