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CSI-RGFI-200-UFFR

产品分类:
厂牌: TE CONNECTIVITY
产品描述:
供应商型号: 4220095
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
TE CONNECTIVITY  CSI-RGFI-200-UFFR

CSI-RGFI-200-UFFR概述


    产品简介


    本产品是一款由TE Connectivity生产的U.FL到RP-SMA密封电缆组件。该组件主要用于射频(RF)信号传输,在通信设备、无线基站、医疗仪器等领域广泛应用。U.FL接口通常用于紧凑型电路设计中,而RP-SMA接口则因其优异的抗干扰性和稳定性的特点,常用于高可靠性要求的场合。

    技术参数


    - 基本规格:
    - 插入损耗:100mm时典型值为0.34√f dB,200mm时典型值为0.56√f dB,300mm时典型值为0.73√f dB。
    - 特性阻抗:50Ω ± 3Ω。
    - 频率范围:直流至3GHz。
    - 机械参数:
    - 线缆长度:100mm ± 1.5mm、200mm ± 3.0mm、300mm ± 4.5mm。
    - 材料:U.FL插头为黄铜镀金,密封RP-SMA母座为黄铜镀金,线缆为灰黑色同轴电缆,螺母为黄铜镀金,垫圈为黄铜镀金,O型环为硅橡胶,热缩管为聚烯烃。
    - 尺寸:具体尺寸见附图,注意单位为英寸[毫米]。

    - 装配与安装:
    - 螺母扭矩:安装法兰螺母时扭矩应在7到10英寸磅之间,推荐装配扭矩也为7到10英寸磅。
    - 连接器安装:U.FL连接器装配面应顺时针旋转90度,以适应法兰连接器螺纹平面。
    - 安装步骤:将O型环、垫圈和螺母依次安装在连接器上。

    产品特点和优势


    - 高稳定性:产品具有较高的特性阻抗和插入损耗,适合高频信号传输。
    - 兼容性强:产品兼容多种标准尺寸的U.FL和RP-SMA接口,适用范围广。
    - 环境友好:符合欧盟RoHS指令,不含浓度>1000ppm的SVHC物质,且使用了无冲突矿产材料。
    - 可靠的机械结构:精密制造和优良材料确保了其在严苛环境下的耐用性和稳定性。

    应用案例和使用建议


    - 应用案例:本产品广泛应用于无线通信设备中,如路由器、手机天线、医疗监测设备等。特别是在需要高性能RF信号传输的场合下,其稳定性和抗干扰能力得到充分验证。
    - 使用建议:确保安装过程遵循技术手册的指示,正确安装各部件。建议在操作过程中进行适当的质量控制,以确保连接稳固可靠。

    兼容性和支持


    - 兼容性:U.FL接口和RP-SMA接口分别适用于各种常见小型电路板和高可靠性连接场合。
    - 支持:TE Connectivity提供了详细的安装指导和维护服务,确保用户可以顺利使用和维护产品。

    常见问题与解决方案


    1. Q:如何判断插入损耗是否正常?
    - A:可以通过网络分析仪测试插入损耗值,如果在规定频率范围内超过典型值,则需检查连接是否良好。

    2. Q:如何选择合适的线缆长度?
    - A:根据实际应用需求选择线缆长度,过长的线缆会导致额外的插入损耗增加。

    总结和推荐


    总体而言,这款U.FL到RP-SMA密封电缆组件具有优异的性能和广泛的应用前景。由于其高稳定性、良好的兼容性及严格的质量控制,特别适合于对信号传输质量要求高的应用场景。因此,强烈推荐给需要高质量RF信号传输的客户。

CSI-RGFI-200-UFFR参数

参数
包装方式 散装

CSI-RGFI-200-UFFR厂商介绍

TE Connectivity(TE)是一家全球领先的电子组件、系统和解决方案提供商,总部位于瑞士。TE的产品广泛应用于各种行业,包括汽车、工业、医疗、****和通信等。

TE Connectivity的主营产品可以分为以下几个类别:

1. 连接与传感器解决方案:包括连接器、传感器、继电器等,用于各种电子设备的连接和信号传输。

2. 工业解决方案:包括电缆、电缆组件、开关和控制设备等,广泛应用于工业自动化、能源和基础设施等领域。

3. 通信解决方案:包括高速数据传输电缆、光纤和无线通信组件等,服务于通信基础设施和数据中心市场。

4. 医疗解决方案:包括医疗设备连接、传感器和组件等,为医疗设备提供关键的连接和信号传输功能。

TE Connectivity的优势在于其广泛的产品线、强大的研发能力和全球布局。公司不断投资于新技术和创新,以满足不断变化的市场需求。此外,TE还拥有强大的供应链和制造能力,能够快速响应客户需求,提供高质量的产品和服务。

CSI-RGFI-200-UFFR数据手册

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CSI-RGFI-200-UFFR封装设计

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