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2MM-HSP-S06-HT-02-H-TB

产品分类:
厂牌: TE CONNECTIVITY
产品描述:
供应商型号: 4177327
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
TE CONNECTIVITY  2MM-HSP-S06-HT-02-H-TB

2MM-HSP-S06-HT-02-H-TB概述


    产品简介


    TE Connectivity(TE)的AMPMODU 2 mm屏蔽式插头适用于需要可靠信号传输的各种应用。这些屏蔽式插头提供了单排和双排配置,垂直和直角安装方式,同时提供通孔和表面贴装两种终端选项。通过占用PCB上38%的空间,比标准的2.54 mm中心线少,使客户能够在板上集成更多功能。此外,屏蔽式插头提供了一种与主要品牌插座互配的解决方案。

    技术参数


    - 材料:
    - 镀层:30 µ” [0.76 µm]金、15 µ” [0.38 µm]金、4 µ” [0.1 µm]金闪镀、锡
    - 接触材料:磷青铜
    - 住房材料:高温度塑料(LCP),黑色
    - 环境条件:UL94 V0,低卤素,操作环境等级III
    - 规格:
    - 产品规格:108-64040
    - 应用规格:114-64040
    - 符合RoHS和REACH规范
    - UL认证待批
    - VDE认证
    - 电气参数:
    - 电流承载能力:2A(最大)
    - 耐电压强度:650 VAC
    - 工作电压:125V DC 或 125V AC RMS
    - 机械参数:
    - 操作温度范围:锡镀 -40°C 至 105°C;金镀 -40°C 至 125°C
    - 焊接性:可耐高达260°C的回流焊
    - 振动耐受性:无超过1微秒的电气断开

    产品特点和优势


    AMPMODU 2 mm屏蔽式插头具备多种优势,包括节省38%的PCB空间,确保正确的匹配性,支持自动化表面贴装和回流制造过程的高效和成本效益,以及在振动环境中安全连接的能力。另外,它还可以与其他品牌的插座互配,从而提高市场竞争力。

    应用案例和使用建议


    AMPMODU 2 mm屏蔽式插头广泛应用于PLC/IO设备、伺服驱动器、物料搬运设备、楼宇自动化系统、工业控制设备、机器人和测试仪器等领域。在选择产品时,建议根据具体的应用需求选择合适的型号。例如,对于需要振动环境下的稳定连接,应选择具有正向锁定装置的型号。

    兼容性和支持


    AMPMODU 2 mm屏蔽式插头具有良好的兼容性,可以与其他主要品牌插座互配。制造商提供了广泛的包装选项,包括管式包装和带状包装,以适应不同的制造需求。此外,厂家还提供相关的技术支持和售后服务,帮助用户解决问题。

    常见问题与解决方案


    1. 问:如何处理焊接时出现的空洞?
    - 解决方案:确保焊接前清洁接触点,避免在湿度较高的环境中焊接。此外,可以考虑使用更高级别的焊接设备,如氮气保护焊机,减少空洞的形成。

    2. 问:如何保证在振动环境中的连接稳定性?
    - 解决方案:选择带有正向锁定装置的型号,确保在振动环境中也能保持良好的连接稳定性。

    总结和推荐


    综上所述,AMPMODU 2 mm屏蔽式插头以其卓越的性能和广泛的应用领域成为电子设计工程师的优选。它在节省空间、可靠性、成本效益等方面表现出色,特别适合需要高度可靠连接的应用场景。因此,我们强烈推荐这款产品用于各种工业控制系统和自动化设备中。

2MM-HSP-S06-HT-02-H-TB厂商介绍

TE Connectivity(TE)是一家全球领先的电子组件、系统和解决方案提供商,总部位于瑞士。TE的产品广泛应用于各种行业,包括汽车、工业、医疗、****和通信等。

TE Connectivity的主营产品可以分为以下几个类别:

1. 连接与传感器解决方案:包括连接器、传感器、继电器等,用于各种电子设备的连接和信号传输。

2. 工业解决方案:包括电缆、电缆组件、开关和控制设备等,广泛应用于工业自动化、能源和基础设施等领域。

3. 通信解决方案:包括高速数据传输电缆、光纤和无线通信组件等,服务于通信基础设施和数据中心市场。

4. 医疗解决方案:包括医疗设备连接、传感器和组件等,为医疗设备提供关键的连接和信号传输功能。

TE Connectivity的优势在于其广泛的产品线、强大的研发能力和全球布局。公司不断投资于新技术和创新,以满足不断变化的市场需求。此外,TE还拥有强大的供应链和制造能力,能够快速响应客户需求,提供高质量的产品和服务。

2MM-HSP-S06-HT-02-H-TB数据手册

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2MM-HSP-S06-HT-02-H-TB封装设计

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