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66601-9.

产品分类:
厂牌: TE CONNECTIVITY
产品描述:
供应商型号: SXE-66601-9.
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
TE CONNECTIVITY  66601-9.

66601-9.概述

    AMP Precision Pin and Socket Contacts 技术手册

    1. 产品简介


    AMP Precision Pin and Socket Contacts 是精密连接器的接触元件,广泛应用于各种电子设备中。这些接触元件主要用于信号传输,通过高可靠性和稳定的性能确保电路的安全运行。它们适用于工业自动化、通信设备、计算机网络及汽车电子等多个领域。

    2. 技术参数


    - 尺寸:接触直径范围为0.025英寸至0.150英寸(0.64毫米至3.81毫米)。
    - 材质和表面处理:接触体采用黄铜或磷青铜,弹簧采用不锈钢,表面处理包括镀金和镀镍。
    - 绝缘层压线:适用绝缘层直径范围为0.035英寸至0.110英寸(0.89毫米至2.79毫米)。
    - 电线尺寸范围:26至18 AWG(0.12至2.03平方毫米)。
    - 温度范围:工作温度范围为-55°C至+105°C。
    - 电压等级:交流/直流电压最高可达600V。
    - 电流承载能力:标准型单接触点承载电流13安培;增强型单接触点承载电流25安培。

    3. 产品特点和优势


    AMP Precision Pin and Socket Contacts 的独特之处在于其高可靠性和稳定性,能有效保证电子设备的信号传输质量。特别适用于需要长期稳定运行的应用场景,如工业自动化系统。增强型接触点可以提供更高的电流承载能力,满足严苛环境下的需求。

    4. 应用案例和使用建议


    这些接触元件通常用于工业控制设备、数据中心服务器和车载信息娱乐系统等。例如,在工业自动化设备中,这些接触元件能够可靠地传输关键信号,减少故障率。对于用户来说,合理的安装和维护是保证其正常工作的关键。建议在安装前进行详细的尺寸和规格匹配检查,并确保所有接线符合规范。

    5. 兼容性和支持


    这些接触元件适用于多种连接器系列,如Metrimat系列和CPC系列。制造商提供了详细的技术文档和工具支持,确保用户能够顺利进行安装和维护。技术支持热线号码为1-800-522-6752,可帮助解决任何技术问题。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题1:接触电阻过高。
    - 解决方案:检查接触面是否有污染或损坏,必要时重新清洁或更换接触元件。

    - 问题2:接触不良。
    - 解决方案:确保连接器和接触元件安装正确,按照说明书进行正确的安装步骤。

    - 问题3:接触元件损坏。
    - 解决方案:定期检查接触元件状态,一旦发现异常及时更换新的接触元件。

    7. 总结和推荐


    AMP Precision Pin and Socket Contacts 具有卓越的性能和可靠性,适用于多种高要求的应用场景。通过详细的技术参数和丰富的产品系列,用户可以根据具体需求选择合适的产品。因此,强烈推荐使用这款产品以确保电子设备的高效运行。
    本文基于 AMP Precision Pin and Socket Contacts 的技术手册编写,全面介绍了产品的基本信息、技术参数、应用特点、使用建议和支持服务等内容,希望能为用户选择和使用这款产品提供参考。

66601-9.厂商介绍

TE Connectivity(TE)是一家全球领先的电子组件、系统和解决方案提供商,总部位于瑞士。TE的产品广泛应用于各种行业,包括汽车、工业、医疗、****和通信等。

TE Connectivity的主营产品可以分为以下几个类别:

1. 连接与传感器解决方案:包括连接器、传感器、继电器等,用于各种电子设备的连接和信号传输。

2. 工业解决方案:包括电缆、电缆组件、开关和控制设备等,广泛应用于工业自动化、能源和基础设施等领域。

3. 通信解决方案:包括高速数据传输电缆、光纤和无线通信组件等,服务于通信基础设施和数据中心市场。

4. 医疗解决方案:包括医疗设备连接、传感器和组件等,为医疗设备提供关键的连接和信号传输功能。

TE Connectivity的优势在于其广泛的产品线、强大的研发能力和全球布局。公司不断投资于新技术和创新,以满足不断变化的市场需求。此外,TE还拥有强大的供应链和制造能力,能够快速响应客户需求,提供高质量的产品和服务。

66601-9.数据手册

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TE CONNECTIVITY TE CONNECTIVITY 66601-9. 66601-9.数据手册

66601-9.封装设计

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