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5-1542001-3

产品分类: 风扇和热管理
厂牌: TE CONNECTIVITY
产品描述: Heat Sink Passive BGA Pin Array Cold-Forged Aluminum Black Anodized
供应商型号: N-5-1542001-3
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
TE CONNECTIVITY 风扇和热管理 5-1542001-3

5-1542001-3概述

    电子元器件产品技术手册分析

    产品简介


    本产品是一款适用于高性能电子设备散热需求的 散热片组装件(Heat Sink Assembly),主要用于缓解高功耗设备(如BGA封装芯片)的热应力问题。该组件由铝制散热器(经过黑色阳极氧化处理)和配套黑色PEI材质的夹具构成。其核心功能在于通过高效的导热和散热能力,延长设备的使用寿命并提升整体可靠性。
    主要功能:
    - 用于BGA和裸Die封装的散热解决方案。
    - 支持多种功率范围(5W至15W)。
    应用领域:
    适用于需要高效散热的电子设备,例如服务器、计算机主板、通信模块及工业控制设备等。

    技术参数


    以下是该散热片组件的关键技术参数:
    | 参数指标 | 规格 |

    | 尺寸(总长×总宽×总高) | 25mm × 25mm × 2.000英寸 ±0.020英寸 |
    | 铝制散热器厚度 | 0.115英寸 |
    | 腿部尺寸(Lip Leg) | 0.095英寸 |
    | 引脚高度 | 0.750英寸 |
    | 夹具大小 | 25mm |
    | 功率容量 | 5W ~ 15W |
    | 热阻(°C/W) | (在不同气流速率下的值): 8.85/4.55/3.45/2.55(5W时) |
    | 材质 | 散热器:铝;夹具:黑色PEI(符合UL94-V0标准) |
    | 表面处理 | 黑色阳极氧化 |
    注意:在使用前,需明确了解BGA封装的最大负载限制,并遵循指定的扭矩要求以确保最佳效果。

    产品特点和优势


    1. 高效散热性能:
    采用精密设计的鳍状结构,提供优秀的热传导效率,在不同气流条件下表现出色,适合多种应用场景。
    2. 材质坚固耐用:
    使用铝材作为主要散热材料,并通过阳极氧化增强抗氧化和抗腐蚀能力;夹具选用耐高温、机械强度高的PEI材料。
    3. 易于安装和拆卸:
    提供专用工具(P/N: 1542616-1)用于快速拆卸,方便维护或更换设备内部组件。
    4. RoHS合规:
    产品完全符合RoHS环保指令,绿色环保且安全可靠。
    市场竞争力:
    该产品在高效散热和易用性方面具有明显优势,特别是在高密度集成电子设备中表现卓越,是高端散热解决方案的理想选择。

    应用案例和使用建议


    应用场景:
    - 在一台高负载服务器主板上部署多个此类散热片组件,配合风扇实现高效散热。
    - 工业控制设备中的信号处理器(如DSP模块)也可利用其优异的热管理能力,防止过热现象发生。
    使用建议:
    - 安装时应确保夹具正确锁紧,避免因固定力不足导致热传递效率下降。
    - 在选择型号时,需根据设备的发热量选择匹配功率等级的产品(如5W、10W或15W)。
    - 为确保长期稳定性,建议定期检查散热器表面是否有污垢堆积,必要时进行清洁。

    兼容性和支持


    - 兼容性:
    该散热片组件可与市面上常见的BGA和裸Die封装芯片兼容,同时支持多种PCB板材类型。
    - 支持与维护:
    厂商提供了详尽的技术文档和支持服务,包括安装指南、故障排查手册等。此外,用户可以通过技术支持热线或邮件获得专业帮助。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 设备温度过高 | 检查散热片是否正确安装;确认风扇是否正常运转;增大气流速率。 |
    | 夹具无法牢固固定 | 调整螺丝扭矩至推荐范围(如1.5英寸-磅 = 8.5磅力)。 |
    | 产品表面出现异常斑点 | 清洁表面污垢;如仍未解决,联系售后部门。 |

    总结和推荐


    总体来看,这款散热片组件凭借其高效的热管理能力、便捷的操作体验和出色的环境适应性,成为同类产品中的佼佼者。它不仅满足了高性能电子设备的散热需求,还具备RoHS合规性和良好的售后服务保障。因此,我们强烈推荐在需要高性能散热解决方案的项目中优先选用此产品。
    最终评分:
    - 散热性能:⭐⭐⭐⭐⭐
    - 易用性:⭐⭐⭐⭐⭐
    - 性价比:⭐⭐⭐⭐
    推荐指数:5/5
    如果您正在寻找一款稳定可靠的散热解决方案,不妨考虑这款Tyco推出的Heat Sink Assembly(HTS285NF-D)。

5-1542001-3参数

参数
长*宽*高 27.1526mm*19.05mm*19.05mm
通用封装 BGA
安装方式 夹子安装
零件状态 在售
包装方式 盒装

5-1542001-3厂商介绍

TE Connectivity(TE)是一家全球领先的电子组件、系统和解决方案提供商,总部位于瑞士。TE的产品广泛应用于各种行业,包括汽车、工业、医疗、****和通信等。

TE Connectivity的主营产品可以分为以下几个类别:

1. 连接与传感器解决方案:包括连接器、传感器、继电器等,用于各种电子设备的连接和信号传输。

2. 工业解决方案:包括电缆、电缆组件、开关和控制设备等,广泛应用于工业自动化、能源和基础设施等领域。

3. 通信解决方案:包括高速数据传输电缆、光纤和无线通信组件等,服务于通信基础设施和数据中心市场。

4. 医疗解决方案:包括医疗设备连接、传感器和组件等,为医疗设备提供关键的连接和信号传输功能。

TE Connectivity的优势在于其广泛的产品线、强大的研发能力和全球布局。公司不断投资于新技术和创新,以满足不断变化的市场需求。此外,TE还拥有强大的供应链和制造能力,能够快速响应客户需求,提供高质量的产品和服务。

5-1542001-3数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
TE CONNECTIVITY 风扇和热管理 TE CONNECTIVITY 5-1542001-3 5-1542001-3数据手册

5-1542001-3封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
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18+ $ 14.7187 ¥ 125.109
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