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6465212003

产品分类: 热缩管
厂牌: TE CONNECTIVITY
产品描述:
供应商型号: 11M-6465212003
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
TE CONNECTIVITY 热缩管 6465212003

6465212003概述

    ATUM 高收缩比粘接线热缩管技术手册

    产品简介


    ATUM 系列是一种高收缩比(3:1 和 4:1)的粘接线热缩管,主要用于密封和保护连接器和电缆的电气应用。该产品采用聚烯烃材料制成,具有环保密封和机械保护功能,能够有效地密封组件和互连,提供广泛的电气应用保护,如端子密封、分线和连接器到电缆的过渡。其卓越的扩张率使得在不拆除连接器的情况下修复损坏的电缆护套成为可能。

    技术参数


    | 参数 | 规格 |

    | 收缩比 | 3:1 和 4:1 |
    | 最低收缩温度 | 80°C [176°F] |
    | 最低全恢复温度 | 110°C [230°F] |
    | 工作温度范围 | -55°C 到 110°C [-67°F 到 230°F] |
    | 电气特性 | 600V, 110°C |
    | 获得认证 | UL, 军事标准 Raychem, MIL-I-23053/4, MIL-DTL-23053/4 |

    产品特点和优势


    - 多样的收缩比:3:1 和 4:1 的收缩比允许对连接器到电缆的密封,适合各种不同的安装需求。
    - 粘合特性:ATUM 管内的粘合剂可以牢固地粘合多种塑料、橡胶和金属(如聚乙烯、铝、钢和铜),提高密封和保护效果。
    - 机械保护:中等壁厚提供额外的机械保护,确保在各种应用环境下的可靠性。
    - 环保合规:RoHS 合规,满足现代电子产品对于环保要求的标准。

    应用案例和使用建议


    ATUM 热缩管适用于多种应用场合,例如:
    - 端子密封:将连接器密封以防止湿气和灰尘进入。
    - 分支处理:保护电缆分支点,避免物理损伤。
    - 电缆维修:通过无须拆卸连接器即可修复电缆外层。
    使用建议:
    - 在进行安装前,务必确保所有部件表面清洁干燥。
    - 确保收缩过程中均匀加热,使粘合剂完全熔化并均匀分布。
    - 定期检查以确保产品的可靠性和持久性。

    兼容性和支持


    ATUM 热缩管具有较好的通用性,可用于多种不同品牌和类型的电子设备。供应商提供了全面的技术支持和服务,包括定制尺寸订单、安装指导和技术咨询。此外,制造商还提供详细的产品说明和技术支持,确保用户能够充分利用该产品的各项功能。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 收缩不均匀 | 检查加热过程,确保均匀加热。 |
    | 连接松动 | 确认粘合剂的充足,并检查是否有其他外部因素导致松动。|

    总结和推荐


    ATUM 热缩管以其多样的收缩比、优良的粘合性能和广泛的应用范围,在市场上具备较强的竞争力。它不仅能够满足常规的电气密封和保护需求,还能在极端环境下提供可靠的保护。建议在需要高效密封和保护的场合使用 ATUM 热缩管,尤其是在端子密封、分支处理和电缆维修等场景下。
    如果您正在寻找一款能够应对严苛环境且性能稳定的热缩管产品,ATUM 将是一个值得考虑的选择。

6465212003参数

参数
长*宽*高 122cm(长度)

6465212003厂商介绍

TE Connectivity(TE)是一家全球领先的电子组件、系统和解决方案提供商,总部位于瑞士。TE的产品广泛应用于各种行业,包括汽车、工业、医疗、****和通信等。

TE Connectivity的主营产品可以分为以下几个类别:

1. 连接与传感器解决方案:包括连接器、传感器、继电器等,用于各种电子设备的连接和信号传输。

2. 工业解决方案:包括电缆、电缆组件、开关和控制设备等,广泛应用于工业自动化、能源和基础设施等领域。

3. 通信解决方案:包括高速数据传输电缆、光纤和无线通信组件等,服务于通信基础设施和数据中心市场。

4. 医疗解决方案:包括医疗设备连接、传感器和组件等,为医疗设备提供关键的连接和信号传输功能。

TE Connectivity的优势在于其广泛的产品线、强大的研发能力和全球布局。公司不断投资于新技术和创新,以满足不断变化的市场需求。此外,TE还拥有强大的供应链和制造能力,能够快速响应客户需求,提供高质量的产品和服务。

6465212003数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
TE CONNECTIVITY 热缩管 TE CONNECTIVITY 6465212003 6465212003数据手册

6465212003封装设计

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