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HCPL-0701-560E

产品分类: 隔离器
厂牌: BROADCOM
产品描述: 0.1 1 SOIC-8 贴片安装,黏合安装 5.08mm*3.94mm*3.18mm
供应商型号: AV-E-HCPL-0701-560E
供应商: Avnet
标准整包数: 1500
BROADCOM 隔离器 HCPL-0701-560E

HCPL-0701-560E概述


    产品简介


    这些高增益系列耦合器利用发光二极管(Light Emitting Diode, LED)和集成的高增益光电探测器,提供了极其高的电流转移比(Current Transfer Ratio, CTR)。它们的特点是独立的光二极管和输出级引脚,确保了TTL兼容的饱和电压和高速操作。产品线包括适用于低功耗应用(如CMOS、LSTTL)的6N139、HCPL-0701和HCNW139,以及适用于TTL应用的6N138、HCPL-0700和HCNW138。这些器件广泛应用于逻辑隔离、高压绝缘、电信号检测等领域。

    技术参数


    - 电流转移比 (CTR):典型值为2000%,最高可达4500%(HCNW139/138)
    - 输入电流要求:最低为0.5 mA
    - TTL兼容输出:典型值为0.1V VOL
    - 温度范围:性能保证在0°C至70°C范围内
    - 高输出电流:最大60mA
    - 绝缘特性:安全认证,符合UL、CSA和IEC/EN/DIN EN 60747-5-5标准
    - 封装形式:提供8-Pin DIP、SOIC-8和宽体封装

    产品特点和优势


    - 高电流转移比:高达4500%,使得在极低的输入电流下仍能保持高效信号传输
    - 低输入电流要求:只需0.5mA的输入电流即可工作,适合低功耗设计
    - TTL兼容输出:可直接与TTL电路接口,无需额外电平转换
    - 宽温度范围:性能稳定在0°C至70°C之间
    - 安全认证:具备UL、CSA和IEC安全认证,符合全球安全标准

    应用案例和使用建议


    应用案例
    1. 逻辑隔离:用于隔离不同逻辑家族间的信号,例如TTL/TTL、CMOS/TTL、CMOS/CMOS等。
    2. 高压绝缘:6N139和HCNW139特别适合高压绝缘应用,提供高达5000Vrms的瞬间耐压。
    3. RS-232C线路接收器:用于通信接口的信号隔离。
    4. 电话铃声检测:可用于检测电话线路的状态。
    使用建议
    - 信号隔离:在使用时应考虑信号的隔离度,建议采用适当的电阻来减少延迟时间。
    - 抗干扰能力:对于高速信号传输,建议增加0.1µF的旁路电容以提高系统的抗干扰能力。
    - 环境适应性:对于温度敏感的应用,需要选择能够在极端温度环境下工作的型号。

    兼容性和支持


    - 兼容性:这些器件广泛兼容各类逻辑器件,特别是TTL和CMOS电路。此外,其丰富的封装选项使其易于在各种印刷电路板(PCB)上安装。
    - 支持与维护:Avago公司提供了全面的技术支持,包括详细的产品文档、常见问题解答和技术支持热线。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:在高频率信号传输时出现不稳定现象。
    - 解决方案:增加旁路电容并合理布局电路以减少寄生电感的影响。
    2. 问题:在高温环境下性能下降。
    - 解决方案:选用宽温范围的型号,并在电路设计中考虑散热措施。
    3. 问题:工作电流过大导致过热。
    - 解决方案:适当降低输入电流,使用更大的散热片或者加装风扇以提高散热效率。

    总结和推荐


    总体而言,这些高增益光耦合器具有非常出色的电流转移比和低输入电流要求,非常适合在各种低功耗和高压绝缘应用中使用。特别是在工业控制、通信系统和电源管理等领域,这些产品的高性能和可靠性使其成为优选方案。我们强烈推荐在上述应用场景中使用这些产品。

HCPL-0701-560E参数

参数
数据速率 0.1
通道数量 1
长*宽*高 5.08mm*3.94mm*3.18mm
通用封装 SOIC-8
安装方式 贴片安装,黏合安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

HCPL-0701-560E厂商介绍

Broadcom Inc.(博通公司)是一家全球领先的半导体公司,总部位于美国加利福尼亚州。Broadcom专注于设计、开发和提供广泛的半导体和基础设施软件解决方案,服务于数据中心、网络、软件、宽带、无线通信和工业市场。

主营产品分类包括:
1. 网络:包括以太网交换机、路由器、无线接入点等。
2. 无线通信:涉及Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线技术。
3. 宽带:包括有线电视和宽带接入设备。
4. 工业:提供工业物联网解决方案和传感器。
5. 软件:包括网络安全、存储管理等软件产品。

应用领域广泛,包括:
- 数据中心:提供高速网络连接和存储解决方案。
- 移动设备:为智能手机、平板电脑提供无线通信技术。
- 家庭娱乐:提供宽带接入和家庭网络解决方案。
- 工业自动化:提供传感器和物联网解决方案。

Broadcom的优势在于:
- 技术创新:持续投入研发,拥有大量专利技术。
- 产品多样性:提供广泛的半导体和软件产品,满足不同市场需求。
- 客户服务:提供优质的客户支持和定制化解决方案。
- 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,服务全球客户。

HCPL-0701-560E数据手册

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BROADCOM 隔离器 BROADCOM HCPL-0701-560E HCPL-0701-560E数据手册

HCPL-0701-560E封装设计

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3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1500+ $ 1.3138 ¥ 11.4296
4500+ $ 1.3032 ¥ 11.3382
15000+ $ 1.2927 ¥ 11.2468
库存: 3000
起订量: 1500 增量: 1500
交货地:
最小起订量为:1500
合计: ¥ 17144.4
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1176020000 ¥ 2662.0456
1176030000 ¥ 2740.9835
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